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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装/箱 基本产品编号 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 建筑学 输入/输出数量 核心处理器 速度 连接性 周边设备 内存大小 大小 主要属性
MPFS250TS-1FCSG536I Microchip Technology MPFS250TS-1FCSG536I 670.9400
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ECAD 5449 0.00000000 微芯片 极火™ 托盘 的积极 -40℃~100℃ 536-LFBGA,CSPBGA 536-LFBGA 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 150-MPFS250TS-1FCSG536I 1 图形、FPGA 单片机 - 136,FPGA - 372 RISC-V - CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG DMA、PCI、脉宽调制 2.2MB 128kB FPGA - 254K 逻辑模块
XCZU42DR-1FSVE1156E AMD XCZU42DR-1FSVE1156E 10.0000
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ECAD 第1443章 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XCZU42DR-1FSVE1156E 1 单片机、FPGA 第366章 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5 500MHz、1.2GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DDR、DMA、PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA,489K+ 逻辑单元
AGID019R18A2E2VB Intel AGID019R18A2E2VB 25.0000
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ECAD 6870 0.00000000 英特尔 安吉莱克斯一号 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 1805-BBGA 裸焊盘 1805-BGA (42.5x42.5) - 544-AGID019R18A2E2VB 1 图形、FPGA 第480章 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 1.4GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 1.9M 逻辑元件
M2S100-1FCG1152 Microsemi Corporation M2S100-1FCG1152 -
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ECAD 4755 0.00000000 美高森美公司 SmartFusion®2 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 1152-BBGA,FCBGA M2S100 1152-FCBGA (35x35) 下载 3(168小时) REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 24 单片机、FPGA 第574章 ARM® Cortex®-M3 166兆赫 CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB DDR、PCIe、SERDES 64KB 512KB FPGA - 100K 逻辑模块
PLCHIP-P13-51220 Divelbiss Corporation PLC芯片-P13-51220 52.0500
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ECAD 5439 0.00000000 迪维尔比斯公司 - 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C(太焦) 208-LQFP 208-LQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 2(1年) 2698-PLCHIP-P13-51220 EAR99 8537.10.9160 36 单片机 164 简易逻辑控制器 12兆赫兹 CANbus、电网、I²C、MMC/SD、SPI、UART/USART 液晶显示、脉宽调制、看门狗 32KB 256KB -
AGIB019R31B2I1VB Intel AGIB019R31B2I1VB 28.0000
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ECAD 4353 0.00000000 英特尔 安吉莱克斯一号 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 3184-BFBGA 裸露焊盘 3184-BGA (56x45) - 544-AGIB019R31B2I1VB 1 图形、FPGA 第480章 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 1.4GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 1.9M 逻辑元件
XCVM1302-2MLENSVF1369 AMD XCVM1302-2MLENSVF1369 5.0000
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ECAD 2492 0.00000000 AMD Versal™ Prime 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 1369-BFBGA 1369-BGA (35x35) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XCVM1302-2MLENSVF1369 1 图形、FPGA 316 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) 600MHz、1.4GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DDR、DMA、PCIe - - Versal™ Prime FPGA,70k 逻辑单元
XAZU1EG-1SFVA625Q AMD XAZU1EG-1SFVA625Q 663.0000
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ECAD 5 0.00000000 AMD - 托盘 的积极 625-BFBGA、FCBGA 625-FCBGA (21x21) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XAZU1EG-1SFVA625Q 1
BCM53570B0KFSBG Broadcom Limited BCM53570B0KFSBG 613.2848
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ECAD 6762 0.00000000 博通有限公司 - 托盘 的积极 - - - - 516-BCM53570B0KFSBG 189 墨西哥 - ARM® Cortex®-A9、ARM® Cortex®-R5 1.25GHz ACL、MAC、QSGMII 串行解串器 - - -
AGFB023R24C2E3V Intel AGFB023R24C2E3V 16.0000
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ECAD 4254 0.00000000 英特尔 安捷列斯F 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 2340-BFBGA 裸露焊盘 2340-BGA (45x42) - 544-AGFB023R24C2E3V 1 图形、FPGA 第480章 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 1.4GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 2.3M 逻辑元件
MPFS160T-FCSG536E Microchip Technology MPFS160T-FCSG536E 401.7400
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ECAD 3801 0.00000000 微芯片 极火™ 托盘 的积极 0℃~100℃ 536-LFBGA,CSPBGA 536-LFBGA 下载 REACH 不出行 150-MPFS160T-FCSG536E 1 图形、FPGA MCU-136、FPGA-312 RISC-V - CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG DMA、PCI、脉宽调制 1.4125MB 128kB FPGA - 161K 逻辑模块
XCZU5EV-L1SFVC784I AMD XCZU5EV-L1SFVC784I 2.0000
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ECAD 3615 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 784-BFBGA,FCBGA XCZU5 784-FCBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 5A002A4西尔 8542.39.0001 1 单片机、FPGA 第252章 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 500MHz、600MHz、1.2GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 逻辑单元
AGIB023R31B2E1VB Intel AGIB023R31B2E1VB 30.0000
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ECAD 6706 0.00000000 英特尔 安吉莱克斯一号 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 3184-BFBGA 裸露焊盘 3184-BGA (56x45) - 544-AGIB023R31B2E1VB 1 图形、FPGA 第480章 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 1.4GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 2.3M 逻辑元件
10AS032E2F27E2LG Intel 10AS032E2F27E2LG 2.0000
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ECAD 1294 0.00000000 英特尔 阿里亚10SX 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 672-BBGA,FCBGA 672-FBGA,FC (27x27) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 964832 5A002A1 8542.39.0001 1 单片机、FPGA 240 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ 1.5GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DMA、上电复位、看门狗定时器 256KB - FPGA - 320K 逻辑元件
5CSXFC6C6U23C8NES Intel 5CSXFC6C6U23C8NES -
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ECAD 7243 0.00000000 英特尔 Cyclone® V SX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 672-FBGA 5CSXFC6 672-UBGA (23x23) - 3(168小时) REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 60 单片机、FPGA 单片机 - 181,FPGA - 145 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ 600兆赫 CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DMA、上电复位、看门狗定时器 64KB - FPGA - 110K 逻辑元件
BCM7405ZZKFEB03G Broadcom Limited BCM7405ZZKFEB03G -
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ECAD 6759 0.00000000 博通有限公司 BCM7405 大部分 过时的 - - - - 不适用 过时的 0000.00.0000 23,000 - - MIPS32®/16e 400兆赫 EBI/EMI、栅极、UART/USART、USB DDR2、DMA - - -
M2S010-1TQ144 Microchip Technology M2S010-1TQ144 -
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ECAD 6471 0.00000000 微芯片 SmartFusion®2 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 144-LQFP 144-TQFP (20x20) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 单片机、FPGA 84 ARM® Cortex®-M3 166兆赫 CAN住宅、住宅、I²C、SPI、UART/USART、USB - 64KB 256KB FPGA - 10K 逻辑模块
XCVM1502-2LSENFVB1369 AMD XCVM1502-2LSENFVB1369 9.0000
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ECAD 6695 0.00000000 AMD Versal™ Prime 托盘 的积极 0℃~110℃(太焦) 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA (35x35) - 4(72小时) 122-XCVM1502-2LSENFVB1369 1 图形、FPGA 第478章 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) 450MHz、1.08GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DDR、DMA、PCIe 256KB - Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元
XAZU2EG-1SFVC784I AMD XAZU2EG-1SFVC784I 461.5000
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ECAD 31 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 784-BFBGA,FCBGA XAZU2 784-FCBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) 122-2064 5A002A4西尔 8542.39.0001 1 图形、FPGA 128 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 500MHz、1.2GHz CAN总线、I²C、SPI、UART/USART、USB 直接商场存取、看门狗码头 1.2MB - Zynq®UltraScale+™ FPGA,103K+ 逻辑单元
1SX085HN3F43I1VG Intel 1SX085HN3F43I1VG 14.0000
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ECAD 6707 0.00000000 英特尔 Stratix® 10 SX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 1760-BBGA、FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168小时) REACH 不出行 544-1SX085HN3F43I1VG 1 单片机、FPGA 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ 1.5GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 850K 逻辑元件
AGFD023R24C2E3E Intel AGFD023R24C2E3E 23.0000
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ECAD 8986 0.00000000 英特尔 安捷列斯F 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 2340-BFBGA 裸露焊盘 2340-BGA (45x42) - 544-AGFD023R24C2E3E 1 图形、FPGA 第480章 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 1.4GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 2.3M 逻辑元件
XCZU17EG-1FFVD1760E AMD XCZU17EG-1FFVD1760E 6.0000
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ECAD 9091 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 1760-BBGA、FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 5A002A4西尔 8542.39.0001 1 单片机、FPGA 308 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 500MHz、600MHz、1.2GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元
AGIB022R31A1I1VB Intel AGIB022R31A1I1VB 119.0000
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ECAD 8439 0.00000000 英特尔 * 托盘 的积极 - 544-AGIB022R31A1I1VB 3
XCZU46DR-L2FSVH1760I AMD XCZU46DR-L2FSVH1760I 41.0000
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ECAD 8182 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 1760-BBGA、FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XCZU46DR-L2FSVH1760I 1 单片机、FPGA 第574章 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5 533MHz、1.333GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DDR、DMA、PCIe 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 逻辑单元
AGFD019R25A3E3E Intel AGFD019R25A3E3E 30.0000
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ECAD 3589 0.00000000 英特尔 安捷列斯F 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) - - 下载 3(168小时) 544-AGFD019R25A3E3E 1 图形、FPGA 第480章 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 1.4GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 1.9M 逻辑元件
AGFB019R31C2I1VB Intel AGFB019R31C2I1VB 26.0000
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ECAD 1063 0.00000000 英特尔 安捷列斯F 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 3184-BFBGA 裸露焊盘 3184-BGA (56x45) - 544-AGFB019R31C2I1VB 1 图形、FPGA 第480章 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 1.4GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - FPGA - 1.9M 逻辑元件
XCVP1502-1LSEVSVA2785 AMD XCVP1502-1LSEVVA2785 28.0000
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ECAD 2373 0.00000000 AMD Versal® 高级版 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 2785-BFBGA 2785-BGA (50x50) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XCVP1502-1LSEVSVA2785 1 图形、FPGA 第702章 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) 400MHz、1GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DDR、DMA、PCIe 256KB - Versal™ 高级 FPGA,370 万个逻辑单元
XCZU3EG-2SFVC784I AMD XCZU3EG-2SFVC784I 904.8000
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ECAD 4690 0.00000000 AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 784-BFBGA,FCBGA XCZU3 784-FCBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 5A002A4西尔 8542.39.0001 1 单片机、FPGA 第252章 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 533MHz、600MHz、1.3GHz CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 直接商场存取、看门狗码头 256KB - Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元
10AS016C3U19E2SG Intel 10AS016C3U19E2SG 778.2733
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ECAD 5293 0.00000000 英特尔 阿里亚10SX 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 484-BFBGA 484-UBGA (19x19) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 5A002A1 8542.39.0001 1 单片机、FPGA 192 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ 1.5GHz EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DMA、上电复位、看门狗定时器 256KB - FPGA - 160K 逻辑元件
XC7Z100-1FF900I AMD XC7Z100-1FF900I 3.0000
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ECAD 6867 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 900-BBGA、FCBGA XC7Z100 900-FCBGA (31x31) 下载 不符合 RoHS 指令 4(72小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 单片机、FPGA 130 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ 667兆赫 CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,444K 逻辑单元
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库