- RFQ
- bom
- 联系我们
电话： +86-0755-83501345
电子邮件：sales@swxic.com
- 中文
- 英语
- 法语
- 德语
- 葡萄牙语
- 西班牙语
- 俄语
- 日本人
- 韩国人
- 阿拉伯
- 爱尔兰人
- 希腊语
- 土耳其
- 意大利人
- 丹麦语
- 罗马尼亚人
- 印度尼西亚
- 捷克
- 南非荷兰语
- 瑞典
- 抛光
- 巴斯克
- 加泰罗尼亚
- 世界语
- 印地语
- 老挝
- 阿尔巴尼亚人
- 阿姆哈拉语
- 亚美尼亚人
- 阿塞拜疆
- 白俄罗斯人
- 孟加拉
- 波斯尼亚
- 保加利亚语
- 宿务
- Chichewa
- 科西嘉
- 克罗地亚人
- 荷兰
- 爱沙尼亚人
- 菲律宾
- 芬兰
- 弗里斯安
- 加利西亚人
- 格鲁吉亚人
- 古吉拉特语
- 海地
- 豪萨
- 夏威夷人
- 希伯来语
- 苗族
- 匈牙利
- 冰岛
- 伊博
- 爪哇人
- 卡纳达语
- 哈萨克
- 高棉
- 库尔德
- 吉尔吉斯
- 拉丁
- 拉脱维亚
- 立陶宛语
- Luxembou ..
- 马其顿
- 马尔加什
- 马来语
- 马拉雅拉姆语
- 马耳他
- 毛利人
- 马拉地语
- 蒙
- 缅甸
- 尼泊尔
- 挪威
- Pashto
- 波斯语
- 旁遮普
- 塞尔维亚
- 塞索托
- 僧伽罗
- 斯洛伐克
- 斯洛文尼亚人
- 索马里
- 萨摩亚
- 苏格兰盖尔语
- 肖纳
- 信德
- 圣丹尼斯
- 斯W希里语
- 塔吉克
- 泰米尔人
- 泰卢固语
- 泰国
- 乌克兰
- 乌尔都语
- 乌兹别克
- 越南人
- 威尔士语
- xhosa
- 意第绪
- 约鲁巴
- 祖鲁
- Kinyarwanda
- 塔塔尔
- 奥里亚
- 土库曼
- Uyghur
（SOC）（4664）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MPFS025TS-FCSG325I | 108.5900 |  | 9026 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 325-TFBGA | 325-BGA（11x11） | - | 到达不受影响 | 150-MPFS025TS-FCSG325I | 1 | MPU，FPGA | MCU -102，FPGA -80 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 230.4kb | 128KB | FPGA -23K逻辑模块 | ||||||
 | XCZU42DR-L2FFVE1156I | 19.0000 | | 5773 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU42DR-L2FFVE1156I | 1 | MCU，FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元 | |||||
| AGFD019R25A3I3E | 37.0000 | | 6519 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFD019R25A3I3E | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-1.9M逻辑元素 | ||||||
| XCVC1702-2MLEVSVA2197 | 30.0000 | | 2725 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1702-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | ||||||
 | 10AS032H1F35I1SG | - | | 2572 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜100°C（TJ） | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-FBGA，FC （35x35） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 384 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -320K逻辑元素 | |||
 | XCZU43DR-1FSVE1156I | 19.0000 | | 2847 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU43DR-1FSVE1156I | 1 | MCU，FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
| AGFA027R31C2I2V | 91.0000 | | 5446 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA027R31C2I2V | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
 | MPFS250TS-1FCG1152I | 706.2400 | | 2785 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-fcbga （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 150-MPFS250TS-1FCG1152I | 1 | MPU，FPGA | MCU -136，FPGA -372 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 2.2MB | 128KB | FPGA -254K逻辑模块 | ||||
 | M2S060-FGG676 | 137.9275 | | 2312 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 676-BGA | M2S060 | 676-fbga（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | MCU，FPGA | 387 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -60K逻辑模块 | ||
 | XCVE1752-2LSEVSVA2197 | 25.0000 | | 4277 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVE1752-2LSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | |||
| AGIB019R18A2I1V | 72.0000 | | 7737 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGIB019R18A2I1V | 3 | |||||||||||||||||||
 | 10AS027E4F29I3LG | 1.0000 | | 1377年 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 780-BBGA，FCBGA | 780-FBGA，FC （29x29） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 964969 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 360 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -270K逻辑元素 | ||
 | XC7Z045-1FBG676I | 1.0000 | | 9835 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 676-BBGA，FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 130 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 667MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元 | ||
 | XCVM1802-2LLEVSVD1760 | 15.0000 | | 3400 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-2LLEVSVD1760 | 1 | MPU，FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | |||||
 | XCVM1302-2MLINSVF1369 | 6.0000 | | 4813 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA | 1369-BGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1302-2MLINSVF1369 | 1 | MPU，FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元 | |||||
| XCZU43DR-L2FFVE1156I | 29.0000 | | 5501 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU43DR-L2FFVE1156I | 1 | MCU，FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
| AGIB022R31A1E2VB | 88.0000 | | 1341 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-AGIB022R31A1E2VB | 3 | |||||||||||||||||||
| AGFA027R31C2E4X | 96.0000 | | 1720年 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA027R31C2E4X | 1 | MPU，FPGA | 720 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 | ||||||
| AGID019R31B2I2V | 84.0000 | | 1426 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-agid019r31b2i2v | 3 | |||||||||||||||||||
| XCVC1902-1LIVSVD1760 | 40.0000 | | 4443 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-1LIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | |||
| XCVP1402-1LLIVSVA3340 | 34.0000 | | 4507 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | - | 4 （72小时） | 122-XCVP1402-1LIVSVA3340 | 1 | MPU，FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | |||||||||
| AGFC019R24C2E3E | 20.0000 | | 2106 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFC019R24C2E3E | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-1.9M逻辑元素 | |||||||
 | XCZU3EG-L2UBVA530E | 795.6000 | | 9287 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 530-WFBGA，FCBGA | 530-FCBGA（16x9.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU3EG-L2UBVA530E | 1 | MPU，FPGA | 82 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz，600MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元 | |||||
| XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 33.0000 | | 9142 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-2LSEVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | |||
| XCVC1502-2MMIVSVA2197 | 26.0000 | | 1965年 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C（TJ） | 2197-BFBGA，FCBGA | 2197-FCBGA （45x45） | - | 4 （72小时） | 122-XCVC1502-2MMIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 586 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.4GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元 | ||||||
| AGFC023R24C3E4X | 23.0000 | | 5942 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFC023R24C3E4X | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||
 | XCVC1702-2LSENSVG1369 | 24.0000 | | 3371 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1369-BFBGA | 1369-BGA（35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1702-2LSENSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元 | |||
 | 1SX280HH3F55E2LGS3 | 29.0000 | | 3872 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2912-BBGA，FCBGA | 2912-FBGA，FC （55x55） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX280HH3F55E2LGS3 | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | ||||||
 | 1SX165HN1F43E2VG | 22.0000 | | 6459 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FBGA （42.5x42.5） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX165HN1F43E2VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -1650K逻辑元素 | ||||||
| AGFB027R24C2E2VR2 | 24.0000 | | 9696 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFB027R24C2E2VR2 | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-27M逻辑元素 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
愿望清单（0个项目）