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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
ATT2C083S240-DB Lucent ATT2C083S240-DB 106.9300
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 卢克特 att2cxx 大部分 积极的 0°C 〜70°C（TJ） 表面安装 240-BFQFP 未行业行业经验证 3v〜3.6V 240-SQFP（32x32） 下载 不适用 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1 12544 192 21600 784
A1460A-1TQ176I Microsemi Corporation A1460A-1TQ176I -
RFQ
 ECAD 4363 0.00000000 Microsemi Corporation ACT™3 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 176-LQFP A1460 未行业行业经验证 4.5V〜5.5V 176-TQFP（24x24） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 151 6000 848
XC5VLX220T-1FFG1738I AMD XC5VLX220T-1FFG1738I 9.0000
RFQ
 ECAD 1579年 0.00000000 AMD Virtex®-5 lxt 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1738年BBGA，FCBGA XC5VLX220 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1738-FCBGA （42.5x42.5） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 7815168 680 17280 221184
LFXP15C-5FN256C Lattice Semiconductor Corporation LFXP15C-5FN256C -
RFQ
 ECAD 1934年 0.00000000 晶格半导体公司 XP 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-BGA LFXP15 未行业行业经验证 1.71v〜3.465V 256-FPBGA（17x17） 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 331776 188 15000
A1020B-1VQG80C Microsemi Corporation A1020B-1VQG80C -
RFQ
 ECAD 3910 0.00000000 Microsemi Corporation ACT™1 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 80-TQFP A1020 未行业行业经验证 4.5V〜5.5V 80-VQFP（14x14） 下载 3（168）） Ear99 8542.39.0001 90 69 2000 547
1SG280HN1F43I2LGAS Intel 1SG280HN1F43I2LGA 50.0000
RFQ
 ECAD 9155 0.00000000 英特尔 Stratix®10GX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1760-FBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1SG280HN1F43I2LGA 1 688 350000 2800000
5AGXFB7K4F40C4N Intel 5AGXFB7K4F40C4N -
RFQ
 ECAD 5244 0.00000000 英特尔 Arria V GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA 5AGXFB7 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 1517-FBGA （40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 967809 3A001A2C 8542.39.0001 21 27695104 704 23780 504000
EP3SE110F780I4N Intel EP3SE110F780I4N -
RFQ
 ECAD 6847 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIE 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA EP3SE110 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 972415 3A001A2C 8542.39.0001 36 8936448 488 4300 107500
M2GL090T-1FG484 Microchip Technology M2GL090T-1FG484 243.0600
RFQ
 ECAD 2620 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M2GL090 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 2648064 267 86316
A1225A-PQG100C Microsemi Corporation A1225A-PQG100C -
RFQ
 ECAD 1957年 0.00000000 Microsemi Corporation ACT™2 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 100-BQFP A1225 未行业行业经验证 4.5V〜5.5V 100-PQFP （20x14） 下载 3（168）） 3A991D 8542.39.0001 66 83 2500 451
5SGSMD5K3F40I3NYY Intel 5SGSMD5K3F40I3NYY -
RFQ
 ECAD 1915年 0.00000000 英特尔 Stratix®VGS 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGSMD5 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） - Rohs不合规 4 （72小时） 544-5SGSMD5K3F40I3NYY 过时的 1 39936000 696 172600 457000
LCMXO2-4000HC-6MG132C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000HC-6MG132C 18.9500
RFQ
 ECAD 7818 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 132-LFBGA，CSPBGA LCMXO2-4000 未行业行业经验证 2.375V〜3.465V 132-CSPBGA（8x8） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 360 94208 104 540 4320
AT6005-4JC Microchip Technology AT6005-4JC -
RFQ
 ECAD 2189 0.00000000 微芯片技术 AT6000 lv） 管子 过时的 0°C〜70°C（TC） 表面安装 84-LCC（j-lead） AT6005 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 84-PLCC （29.31x29.31） 下载 Rohs不合规 2（1年） 到达不受影响 AT60054JC 3A991D 8542.39.0001 16 64 15000 3136
EP3SE80F1152C4 Intel EP3SE80F1152C4 -
RFQ
 ECAD 5686 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIE 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP3SE80 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs不合规 3（168）） 967248 3A001A2C 8542.39.0001 24 6843392 744 3200 80000
EP4S40G2F40I2 Intel EP4S40G2F40I2 -
RFQ
 ECAD 9332 0.00000000 英特尔 Stratix®ivgt 托盘 过时的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA EP4S40G2 未行业行业经验证 0.92V〜0.98V 1517-FBGA （40x40） 下载 Rohs不合规 3（168）） 973226 3A001A7A 8542.39.0001 21 17544192 654 9120 228000
EP2A70F1508C8 Intel EP2A70F1508C8 -
RFQ
 ECAD 8342 0.00000000 英特尔 顶点ii 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1508-BBGA，FCBGA EP2A70 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1508-FBGA，FC （40x40） 下载 3（168）） 3A001A2C 8542.39.0001 4 1146880 1060 5250000 6720 67200
5AGXMA5G4F35C4N Intel 5AGXMA5G4F35C4N -
RFQ
 ECAD 6307 0.00000000 英特尔 Arria V GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA暴露垫 5AGXMA5 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 970567 3A001A2C 8542.39.0001 24 13284352 544 8962 190000
A3P250L-FG256I Microsemi Corporation A3P250L-FG256I -
RFQ
 ECAD 1988 0.00000000 Microsemi Corporation proasic3l 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-LBGA A3P250L 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 256-FPBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 36864 157 250000
LFE2-12SE-5F256I Lattice Semiconductor Corporation LFE2-12SE-5F256I -
RFQ
 ECAD 9533 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-BGA LFE2-12 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-FPBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 226304 193 1500 12000
EPF6010ATC144-2 Altera EPF6010ATC144-2 37.2500
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Altera Flex 6000 大部分 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP 未行业行业经验证 3v〜3.6V 144-TQFP（20x20） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 102 10000 88 880
LFE3-95EA-9FN1156C Lattice Semiconductor Corporation LFE3-95EA-9FN1156C 222.2513
RFQ
 ECAD 4754 0.00000000 晶格半导体公司 ECP3 托盘 不适合新设计 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1156-BBGA LFE3-95 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 1156-fpbga（35x35） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 4526080 490 11500 92000
XCKU11P-2FFVE1517E AMD XCKU11P-2FFVE1517E 5.0000
RFQ
 ECAD 8861 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA XCKU11 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 1517-FCBGA（40x40） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 3A001A7B 8542.39.0001 1 53964800 512 37320 653100
XCV100-5CS144I AMD XCV100-5CS144I -
RFQ
 ECAD 2205 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 144-TFBGA，CSPBGA XCV100 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 144-LCSBGA（12x12） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 198 40960 94 108904 600 2700
XC2S200-6FG256C AMD XC2S200-6FG256C 145.6000
RFQ
 ECAD 6419 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-BGA XC2S200 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 256-FBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 57344 176 200000 1176 5292
M7A3P1000-PQG208I Microchip Technology M7A3P1000-PQG208I 187.8750
RFQ
 ECAD 6559 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M7A3P1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 147456 154 1000000
EP1S25F672C8 Intel EP1S25F672C8 -
RFQ
 ECAD 9941 0.00000000 英特尔 Stratix® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA EP1S25 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 672-FBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 1944576 473 2566 25660
LFE2M70SE-5FN1152I Lattice Semiconductor Corporation LFE2M70SE-5FN1152I 349.6350
RFQ
 ECAD 6871 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2M 托盘 不适合新设计 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA LFE2M70 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 1152-FPBGA （35x35） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 4642816 436 8375 67000
EPF6024AQC208-2 Intel EPF6024AQC208-2 -
RFQ
 ECAD 8625 0.00000000 英特尔 Flex 6000 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP EPF6024 未行业行业经验证 3v〜3.6V 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 171 24000 196 1960年
XC6SLX100-3FG484C AMD XC6SLX100-3FG484C 296.4000
RFQ
 ECAD 3335 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BBGA XC6SLX100 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 4939776 326 7911 101261
LCMXO3L-9400E-5MG256I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3L-9400E-5MG256I 14.6250
RFQ
 ECAD 3657 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-VFBGA，CSPBGA LCMXO3 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-CSFBGA（9x9） 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 442368 206 1175 9400
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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