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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFXP15C-5FN256C | - | ![]() | 1934年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP15 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 331776 | 188 | 15000 | |||||
![]() | XCS20-3TQ144C | - | ![]() | 2054 | 0.00000000 | AMD | Spartan® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | XCS20 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 12800 | 113 | 20000 | 400 | 950 | ||
![]() | A10V10B-VQG80C | - | ![]() | 7228 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™1 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 80-TQFP | A10V10 | 未行业行业经验证 | 2.7V〜3.6V | 80-VQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 57 | 1200 | 295 | ||||||
LFE3-95EA-6LFN484C | 161.7503 | ![]() | 8163 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LFE3-95 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | ||||
![]() | A1225A-PQG100C | - | ![]() | 1957年 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™2 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | A1225 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | 3(168)) | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 83 | 2500 | 451 | ||||||
![]() | AGL250V2-VQG100T | - | ![]() | 4668 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | 冰屋 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | AGL250 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 36864 | 68 | 250000 | 6144 | ||||
XC7K410T-2FFG676I | 3.0000 | ![]() | 3632 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XC7K410 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 400 | 31775 | 406720 | ||||
![]() | XC7VX415T-2FFV158C | - | ![]() | 5866 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 大部分 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 32440320 | 350 | 32200 | 412160 | ||||
![]() | LFXP20C-3F256I | - | ![]() | 4476 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP20 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | ||||
![]() | A1415A-1PQ100M | - | ![]() | 3165 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™3 | 托盘 | 过时的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 100-BQFP | A1415 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 66 | 80 | 1500 | 200 | ||||
![]() | LFXP6C-3F256I | - | ![]() | 7510 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFXP6 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 188 | 6000 | ||||
![]() | 5962-9322102MXC | - | ![]() | 9148 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™2 | 大部分 | 过时的 | -55°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 132-BCPGA | 5962-93221 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 132-CPGA (34.54x34.54) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 104 | 4000 | 684 | ||||
![]() | MPF050T-FCVG484E | 146.4800 | ![]() | 6719 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BFBGA | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.08V | 484-FBGA(19x19) | - | 到达不受影响 | 150-MPF050T-FCVG484E | 1 | 176 | 48000 | 3774874 | ||||||||
5AGXFB7K4F40C4N | - | ![]() | 5244 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1517-BBGA | 5AGXFB7 | 未行业行业经验证 | 1.07V〜1.13V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 967809 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 27695104 | 704 | 23780 | 504000 | ||||
![]() | A1240A-1PQ144I | - | ![]() | 5954 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | ACT™2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-BQFP | A1240 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜5.5V | 144-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 104 | 4000 | 684 | ||||
![]() | XC2S30-6TQG144C | 46.1300 | ![]() | 7418 | 0.00000000 | AMD | spartan®-ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | XC2S30 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 24576 | 92 | 30000 | 216 | 972 | ||
![]() | ICE65L08F-TCS110I | - | ![]() | 5482 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ICE65™L | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | - | ICE65 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 110-WLCSP | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 131072 | 92 | 960 | 7680 | ||||
![]() | LCMXO2-1200ZE-3TG100C | 12.0000 | ![]() | 4491 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-LQFP | LCMXO2-1200 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | LCMXO21200ZE3TG100C | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | ||
![]() | LAMXO3LF-4300C-5BG324E | 20.9300 | ![]() | 3739 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA | 2.375V〜3.465V | 324-CABGA(15x15) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 220-LAMXO3LF-4300C-5BG324E | 126 | 94208 | 268 | 538 | 4300 | |||||||
![]() | AX2000-2FG1152 | - | ![]() | 1383 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | Axcelerator | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 1152-BGA | AX2000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 294912 | 684 | 2000000 | 32256 | |||
![]() | LFE5U-12F-6BG256C | 11.5000 | ![]() | 9998 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | LFE5U-12 | 未行业行业经验证 | 1.045V〜1.155V | 256-cabga(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2202 | Ear99 | 8542.39.0001 | 119 | 589824 | 197 | 3000 | 12000 | ||
![]() | M1A3PE1500-FGG484I | 272.9507 | ![]() | 4987 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3e | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M1A3PE1500 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 280 | 1500000 | ||||
![]() | M2GL025T-1FG484 | 93.9150 | ![]() | 7459 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 267 | 27696 | ||||
![]() | XCKU060-2FFA1156E | 4.0000 | ![]() | 1659年 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | XCKU060 | 未行业行业经验证 | 0.922V〜0.979V | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 38912000 | 520 | 41460 | 725550 | |||
M2GL050-FG896I | 152.6252 | ![]() | 9145 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 896-BGA | M2GL050 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 896-fbga(31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 27 | 1869824 | 377 | 56340 | |||||
EP3SL70F780C4 | - | ![]() | 6573 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®IIIL | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 780-BBGA,FCBGA | EP3SL70 | 未行业行业经验证 | 0.86V〜1.15V | 780-fbga(29x29) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 972452 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 36 | 2699264 | 488 | 2700 | 67500 | ||||
![]() | XC7VX690T-2FFG1926I | 19.0000 | ![]() | 7019 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1924年,BBGA,FCBGA | XC7VX690 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 1926年fcbga((((45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 54190080 | 720 | 54150 | 693120 | |||
![]() | LFSC3GA80E-5FFN1704C | - | ![]() | 1716年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | sc | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.26V | 1704 OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | ||||
![]() | EP4CE55F23A7N | 418.9037 | ![]() | 7646 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®ive | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | EP4CE55 | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 484-fbga(23x23) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 967313 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2396160 | 324 | 3491 | 55856 | ||
![]() | 5SGSMD3H2F35C3WN | - | ![]() | 7778 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®VGS | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGSMD3 | 未行业行业经验证 | 0.82V〜0.88V | 1152-fbga(35x35) | - | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 544-5SGSMD3H2F35C3WN | 过时的 | 1 | 13312000 | 432 | 89000 | 236000 |
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