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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
LFSCM3GA80EP1-5FFN1704I Lattice Semiconductor Corporation LFSCM3GA80EP1-5FFN1704I -
RFQ
 ECAD 2076 0.00000000 晶格半导体公司 SCM 托盘 过时的 -40°C〜105°C（TJ） 表面安装 1704-BBGA，FCBGA LFSCM3GA80 未行业行业经验证 0.95V〜1.26V 1704 OFCBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 12 5816320 904 20000 80000
AGLE3000V5-FGG484I Microchip Technology Agle3000V5-FGG484I 1.0000
RFQ
 ECAD 2145 0.00000000 微芯片技术 伊格洛 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 484-BGA Agle3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 341 3000000 75264
XA7S75-1FGGA484Q AMD XA7S75-1FGGA484Q 138.1100
RFQ
 ECAD 4514 0.00000000 AMD 汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa 托盘 积极的 -40°C〜125°C（TJ） 表面安装 484-BGA XA7S75 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 122-XA7S75-1FGGA484Q 3A991D 8542.39.0001 1 3317760 338 6000 76800
M1AFS600-1PQ208 Microsemi Corporation M1AFS600-1PQ208 -
RFQ
 ECAD 4752 0.00000000 Microsemi Corporation Fusion® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1AFS600 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 110592 95 600000
EP2AGX95EF35C6ES Intel EP2AGX95EF35C6ES -
RFQ
 ECAD 2805 0.00000000 英特尔 Arria II GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP2AGX95 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 3 6839296 452 3747 89178
XCKU115-1FLVB1760I AMD XCKU115-1FLVB1760I 8.0000
RFQ
 ECAD 7850 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA XCKU115 未行业行业经验证 0.922V〜0.979V 1760-FCBGA （42.5x42.5） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 77721600 702 82920 1451100
5SGXEA9K3H40C2NCV Intel 5SGXEA9K3H40C2NCV -
RFQ
 ECAD 4209 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXEA9 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-HBGA（45x45） - Rohs不合规 4 （72小时） 544-5SGXEA9K3H40C2NCV 过时的 1 53248000 696 317000 840000
XCVU9P-1FLGA2577I AMD XCVU9P-1FLGA2577I 52.0000
RFQ
 ECAD 9624 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 2577-BBGA，FCBGA XCVU9 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 2577-FCBGA （52.5x52.5） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 3A001A7B 8542.39.0001 1 391168000 448 147780 2586150
M2GL005S-1TQ144I Microchip Technology M2GL005S-1TQ144I -
RFQ
 ECAD 6352 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 144-LQFP 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 144-TQFP（20x20） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 60 719872 84 6060
M1A3PE3000-2PQG208 Microchip Technology M1A3PE3000-2PQG208 569.4250
RFQ
 ECAD 6783 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 24 516096 147 3000000
5CGXFC9A6U19I7 Intel 5CGXFC9A6U19I7 813.5514
RFQ
 ECAD 7931 0.00000000 英特尔 Cyclone®VGX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-FBGA 5CGXFC9 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 484-UBGA（19x19） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 969104 3A991D 8542.39.0001 84 14251008 240 113560 301000
A54SX16-2TQG176 Microchip Technology A54SX16-2TQG176 -
RFQ
 ECAD 8941 0.00000000 微芯片技术 sx 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 176-LQFP A54SX16 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 176-TQFP（24x24） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 147 24000 1452
XC5204-6PQ100C AMD XC5204-6PQ100C -
RFQ
 ECAD 8958 0.00000000 AMD XC5200 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 100-BQFP XC5204 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 100-PQFP （20x14） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 122-1134 Ear99 8542.39.0001 66 81 6000 120 480
XC2S15-5VQG100C AMD XC2S15-5VQG100C 24.7100
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 100-TQFP XC2S15 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 100-VQFP （14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 16384 60 15000 96 432
XC2V6000-4FFG1517C AMD XC2V6000-4FFG1517C -
RFQ
 ECAD 6391 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA XC2V6000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1517-FCBGA（40x40） 下载 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 2654208 1104 6000000 8448
5SGXMB6R2F40I2N Intel 5SGXMB6R2F40I2N -
RFQ
 ECAD 6561 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-FBGA （40x40） 5SGXMB6 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-FBGA （40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 970833 3A001A2C 8542.39.0001 21 53248000 432 225400 597000
LFMXO5-25-9BBG256I Lattice Semiconductor Corporation LFMXO5-25-9BBG256I 82.1500
RFQ
 ECAD 5354 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO5-NX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-LFBGA 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 256-cabga（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 220-LFMXO5-25-9BBG256I 3A991D 8542.39.0001 119 2187264 160 3125 25000
XCV400E-6BG560I AMD XCV400E-6BG560I -
RFQ
 ECAD 5453 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 560-LBGA暴露垫，金属 XCV400E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 560-MBGA （42.5x42.5） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 163840 404 569952 2400 10800
XCV300E-8PQ240C AMD XCV300E-8PQ240C -
RFQ
 ECAD 7209 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 240-BFQFP XCV300E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 240-PQFP（32x32） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 131072 158 411955 1536年 6912
LFE3-95EA-7FN672I Lattice Semiconductor Corporation LFE3-95EA-7FN672I 188.2000
RFQ
 ECAD 4202 0.00000000 晶格半导体公司 ECP3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 672-BBGA LFE3-95 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 672-FPBGA（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 4526080 380 11500 92000
EP1SGX25DF672I6N Altera EP1SGX25DF672I6N -
RFQ
 ECAD 9028 0.00000000 Altera Stratix®GX 大部分 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 672-BBGA，FCBGA EP1SGX25 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 672-FBGA（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 455
LFSC3GA115E-5FFN1704C Lattice Semiconductor Corporation LFSC3GA115E-5FFN1704C -
RFQ
 ECAD 9205 0.00000000 晶格半导体公司 sc 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1704-BBGA，FCBGA LFSC3GA115 未行业行业经验证 0.95V〜1.26V 1704 OFCBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 12 7987200 942 28750 115000
EP3C16M164I7N Intel EP3C16M164I7N 105.9100
RFQ
 ECAD 4407 0.00000000 英特尔 Cyclone®III 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 164-TFBGA EP3C16 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 164-MBGA（8x8） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 348 516096 92 963 15408
10AX027E4F29I3SG Intel 10ax027e4f29i3sg 1.0000
RFQ
 ECAD 2090 0.00000000 英特尔 Arria 10 gx 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.87V〜0.98V 780-FBGA，FC （29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 967158 5A002A1 8542.39.0001 1 17870848 360 101620 270000
A1010B-2PLG44I Microsemi Corporation A1010B-2PLG44I -
RFQ
 ECAD 5379 0.00000000 Microsemi Corporation ACT™1 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 44-LCC（j-lead） A1010 未行业行业经验证 4.5V〜5.5V 44-PLCC （16.59x16.59） 下载 3（168）） Ear99 8542.39.0001 27 34 1200 295
EP2S90F1020C3N Altera EP2S90F1020C3N 3.0000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Altera Stratix®II 大部分 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1020-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 1020-fbga （33x33） 下载 3A001A7A 8542.39.0001 1 4520488 758 4548 90960
A3P030-QNG68 Microchip Technology A3P030-QNG68 -
RFQ
 ECAD 2148 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 68-VFQFN暴露垫 A3P030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 68-qfn （8x8） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 520 49 30000
EP3SE50F484I4LG Intel EP3SE50F484I4LG 2.0000
RFQ
 ECAD 2289 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIE 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BBGA，FCBGA EP3SE50 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 484-fbga（23x23） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 0000.00.0000 60 5760000 296 1900 47500
10AX115N4F40E3LG Intel 10AX115N4F40E3LG 8.0000
RFQ
 ECAD 3791 0.00000000 英特尔 Arria 10 gx 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-FCBGA（40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 967722 3A001A7A 8542.39.0001 1 68857856 600 427200 1150000
EP3CLS150F780C7 Intel EP3CLS150F780C7 2.0000
RFQ
 ECAD 1149 0.00000000 英特尔 Cyclone®III 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 780-BGA EP3CLS150 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 4 6137856 413 9428 150848
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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