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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
EX128-TQ100A Microchip Technology EX128-TQ100A -
RFQ
 ECAD 2607 0.00000000 微芯片技术 前任 托盘 过时的 -40°C〜125°C（TA） 表面安装 100-LQFP EX128 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 100-TQFP（14x14） 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 10,080 70 6000 256
5SGXMA4K1F40C2LN Intel 5SGXMA4K1F40C2LN -
RFQ
 ECAD 3530 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA4 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 970528 3A001A2C 8542.39.0001 21 37888000 600 158500 420000
XA6SLX4-2CSG225I AMD XA6SLX4-2CSG225I 44.4500
RFQ
 ECAD 5963 0.00000000 AMD 汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 225-LFBGA，CSPBGA XA6SLX4 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 225-cspbga（13x13） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 160 221184 132 300 3840
M2GL025T-1FGG484 Microchip Technology M2GL025T-1FGG484 93.9150
RFQ
 ECAD 9151 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M2GL025 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 1130496 267 27696
M1A3PE3000-2FGG484 Microchip Technology M1A3PE3000-2FGG484 584.6247
RFQ
 ECAD 7578 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 341 3000000
5SGXMB6R3F40I3N Intel 5SGXMB6R3F40I3N -
RFQ
 ECAD 5815 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-FBGA （40x40） 5SGXMB6 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 966231 3A001A2C 8542.39.0001 21 53248000 432 225400 597000
XC6SLX4-L1CSG225I AMD XC6SLX4-L1CSG225I 33.8800
RFQ
 ECAD 6271 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 225-LFBGA，CSPBGA XC6SLX4 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 225-cspbga（13x13） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 160 221184 132 300 3840
APA150-FGG256 Microchip Technology APA150-FGG256 125.7800
RFQ
 ECAD 2938 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 256-LBGA APA150 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 36864 186 150000
EP4S100G5F45I3N Intel EP4S100G5F45I3N -
RFQ
 ECAD 8640 0.00000000 英特尔 Stratix®ivgt 托盘 过时的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 1932年，BBGA，FCBGA EP4S100G5 未行业行业经验证 0.92V〜0.98V 1932年FBGA，FC （45x45） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 973225 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 781 21248 531200
10M25DAF484C8G Intel 10M25DAF484C8G 76.4062
RFQ
 ECAD 4350 0.00000000 英特尔 Max®10 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 484-fbga（23x23） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 965612 3A991D 8542.39.0001 60 691200 360 1563年 25000
XC7A100T-1CS324I AMD XC7A100T-1CS324I 217.1000
RFQ
 ECAD 9395 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 -40°C〜100°C 表面安装 324-LFBGA，CSPBGA XC7A100 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 324-CSPBGA（15x15） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 126 4976640 210 7925 101440
5AGXBA7D6F35C6N Intel 5AGXBA7D6F35C6N -
RFQ
 ECAD 1364 0.00000000 英特尔 Arria V GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA暴露垫 5AGXBA7 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 968124 3A001A2C 8542.39.0001 24 15470592 544 11460 242000
LFXP20E-5F484C Lattice Semiconductor Corporation LFXP20E-5F484C -
RFQ
 ECAD 3474 0.00000000 晶格半导体公司 XP 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BBGA LFXP20 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 405504 340 20000
EP4SE230F29C3N Intel EP4SE230F29C3N -
RFQ
 ECAD 5771 0.00000000 英特尔 Stratix®ive 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA EP4SE230 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 3A991D 8542.39.0001 36 17544192 488 9120 228000
XC4020E-1PG223C AMD XC4020E-1PG223C -
RFQ
 ECAD 5372 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 通过洞 223-BCPGA XC4020E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 223-CPGA （47.24x47.24） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 12 25088 192 20000 784 1862年
5AGXMA7G4F31I3G Intel 5AGXMA7G4F31I3G 1.0000
RFQ
 ECAD 8960 0.00000000 英特尔 Arria V GX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 896-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 1.12v〜1.18v 896-fbga（31x31） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 0000.00.0000 27 15470592 384 11460 242000
LFXP6E-4F256I Lattice Semiconductor Corporation LFXP6E-4F256I -
RFQ
 ECAD 5984 0.00000000 晶格半导体公司 XP 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-BGA LFXP6 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-FPBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 73728 188 6000
A42MX16-1VQ100M Microchip Technology A42MX16-1VQ100M -
RFQ
 ECAD 2116 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 -55°C〜125°C（TC） 表面安装 100-TQFP A42MX16 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.5V〜5.5V 100-VQFP （14x14） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 90 83 24000
XC4008E-2PQ160C AMD XC4008E-2PQ160C -
RFQ
 ECAD 3644 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 160-BQFP XC4008E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 160-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 10368 129 8000 324 770
EP4SE530F43I3N Intel EP4SE530F43I3N -
RFQ
 ECAD 3362 0.00000000 英特尔 Stratix®ive 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA EP4SE530 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1760-FCBGA （42.5x42.5） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 967349 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 1120 21248 531200
AX1000-FG896M Microchip Technology AX1000-FG896M 4.0000
RFQ
 ECAD 1430 0.00000000 微芯片技术 Axcelerator 托盘 积极的 -55°C〜125°C（TA） 表面安装 896-BGA AX1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 27 165888 516 1000000 18144
5CGXFC4C6U19C7N Intel 5CGXFC4C6U19C7N 218.7681
RFQ
 ECAD 2194 0.00000000 英特尔 Cyclone®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-FBGA 5CGXFC4 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 484-UBGA（19x19） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 968219 3A991D 8542.39.0001 84 2862080 224 18868 50000
XC5VLX110-1FFG1760C AMD XC5VLX110-1FFG1760C -
RFQ
 ECAD 9075 0.00000000 AMD Virtex®-5 lx 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA XC5VLX110 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1760-FCBGA （42.5x42.5） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 4718592 800 8640 110592
XC2VP30-6FGG676C AMD XC2VP30-6FGG676C -
RFQ
 ECAD 2361 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 676-BGA XC2VP30 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 2506752 416 3424 30816
EPF10K250EBC600-1 Intel EPF10K250EBC600-1 -
RFQ
 ECAD 6562 0.00000000 英特尔 Flex-10Ke® 托盘 过时的 表面安装 600-BGA 未行业行业经验证 600-BGA （45x45） 下载 3（168）） 过时的 0000.00.0000 1
EP2S60F1020C3 Intel EP2S60F1020C3 -
RFQ
 ECAD 7690 0.00000000 英特尔 Stratix®II 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1020-BBGA EP2S60 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 1020-fbga （33x33） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 24 2544192 718 3022 60440
LCMXO3L-2100E-6MG256I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3L-2100E-6MG256I 9.8150
RFQ
 ECAD 9748 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-VFBGA，CSPBGA LCMXO3 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-CSFBGA（9x9） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 75776 206 264 2112
LFE3-70E-7FN672C Lattice Semiconductor Corporation LFE3-70E-7FN672C -
RFQ
 ECAD 4997 0.00000000 晶格半导体公司 ECP3 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA LFE3-70 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 672-FPBGA（27x27） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 4526080 380 8375 67000
MPF300XT-1FCG484E Microsemi Corporation MPF300XT-1FCG484E -
RFQ
 ECAD 7389 0.00000000 Microsemi Corporation Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BBGA MPF300 未行业行业经验证 0.97V〜1.08V 484-FPBGA（23x23） - 到达不受影响 0000.00.0000 1 21094400 244 300000
EP3SL150F780C4L Intel EP3SL150F780C4L -
RFQ
 ECAD 6947 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIL 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA EP3SL150 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 967001 3A001A2C 8542.39.0001 36 6543360 488 5700 142500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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