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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
M1A3P400-1PQG208I Microchip Technology M1A3P400-1PQG208I 60.1342
RFQ
 ECAD 4562 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1A3P400 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 55296 151 400000
OR3T557BA352-DB Lattice Semiconductor Corporation OR3T557BA352-DB 53.2600
RFQ
 ECAD 183 0.00000000 晶格半导体公司 ORCA™3C 大部分 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 352-BBGA 未行业行业经验证 3v〜3.6V 352-PBGA（35x35） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达受影响 3A991D 8542.39.0001 1 43008 288 80000 2592
M1A3P1000-2PQ208I Microchip Technology M1A3P1000-2PQ208I -
RFQ
 ECAD 9480 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1A3P1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） - Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 147456 154 1000000
XC2VP30-7FF1152C AMD XC2VP30-7FF1152C -
RFQ
 ECAD 3834 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 大部分 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1152-fcbga （35x35） 下载 Rohs不合规 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 2506752 644 3424 30816
APA750-PQG208A Microchip Technology APA750-PQG208A 2.0000
RFQ
 ECAD 1905年 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 积极的 -40°C〜125°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP APA750 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 147456 158 750000
XC3S200-4PQG208I AMD XC3S200-4PQG208I -
RFQ
 ECAD 4960 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP XC3S200 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Q3909210 Ear99 8542.39.0001 24 221184 141 200000 480 4320
LFE5U-12F-7MG285C Lattice Semiconductor Corporation LFE5U-12F-7MG285C 12.2200
RFQ
 ECAD 9888 0.00000000 晶格半导体公司 ECP5 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 285-LFBGA，CSPBGA LFE5U-12 未行业行业经验证 1.045V〜1.155V 285-CSFBGA（10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 168 589824 118 3000 12000
XC5VFX70T-2FFG1136I AMD XC5VFX70T-2FFG1136I 3.0000
RFQ
 ECAD 8381 0.00000000 AMD Virtex®-5 FXT 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1136-BBGA，FCBGA XC5VFX70 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1136-FCBGA （35x35） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 5455872 640 5600 71680
5SGXEA7N3F40C2 Intel 5SGXEA7N3F40C2 -
RFQ
 ECAD 9439 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXEA7 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-FBGA （40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 966460 3A001A2C 8542.39.0001 21 51200000 600 234720 622000
EP1K30FI256-2 Intel EP1K30FI256-2 -
RFQ
 ECAD 3444 0.00000000 英特尔 ACEX-1K® 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 256-BGA EP1K30 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 256-FBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 24576 171 119000 216 1728年
LFE2-50E-5F672C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-50E-5F672C -
RFQ
 ECAD 9386 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA LFE2-50 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 672-FPBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 396288 500 6000 48000
A3P1000-FGG256 Microchip Technology A3P1000-FGG256 92.9600
RFQ
 ECAD 2562 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-LBGA A3P1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 147456 177 1000000
LFE3-17EA-6FTN256C Lattice Semiconductor Corporation LFE3-17EA-6FTN256C 30.1500
RFQ
 ECAD 719 0.00000000 晶格半导体公司 ECP3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-BGA LFE3-17 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 716800 133 2125 17000
XCS30XL-5CS280C AMD XCS30XL-5CS280C -
RFQ
 ECAD 8752 0.00000000 AMD spartan®-xl 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 280-TFBGA，CSPBGA XCS30XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 280-CSBGA（16x16） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 119 18432 192 30000 576 1368
M1A3P250-1FGG144I Microchip Technology M1A3P250-1FGG144I 27.8358
RFQ
 ECAD 2371 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 144-LBGA M1A3P250 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 144-FPBGA（13x13） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 160 36864 97 250000
5CGXFC5C6M13C6N Intel 5CGXFC5C6M13C6N 304.3385
RFQ
 ECAD 2658 0.00000000 英特尔 Cyclone®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 383-TFBGA 5CGXFC5 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 383-MBGA（13x13） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 970615 3A001A2C 8542.39.0001 119 5001216 175 29080 77000
EP4SGX230DF29I4N Intel EP4SGX230DF29I4N -
RFQ
 ECAD 6686 0.00000000 英特尔 Stratix®ivgx 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA EP4SGX230 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 971217 3A001A7A 8542.39.0001 36 17544192 372 9120 228000
EP4SE530H40C3NES Intel EP4SE530H40C3NES -
RFQ
 ECAD 8595 0.00000000 英特尔 Stratix®ive 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA EP4SE530 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-HBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 976 21248 531200
EP3C25E144C8N Intel EP3C25E144C8N 97.7500
RFQ
 ECAD 1238 0.00000000 英特尔 Cyclone®III 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP暴露垫 EP3C25 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 144-EQFP（20x20） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 608256 82 1539年 24624
LFE2M35SE-6F672I Lattice Semiconductor Corporation LFE2M35SE-6F672I -
RFQ
 ECAD 4950 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2M 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 672-BBGA LFE2M35 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 672-FPBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 2151424 410 4250 34000
XC4VFX100-11FF1152I AMD XC4VFX100-11FF1152I 7.0000
RFQ
 ECAD 4560 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA XC4VFX100 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 1152-fcbga （35x35） 下载 Rohs不合规 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 6930432 576 10544 94896
APA300-FG256 Microchip Technology APA300-FG256 276.7500
RFQ
 ECAD 3990 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 256-LBGA APA300 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 256-FPBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 73728 186 300000
A54SX08A-2PQ208 Microsemi Corporation A54SX08A-2PQ208 -
RFQ
 ECAD 5762 0.00000000 Microsemi Corporation SX-A 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 208-BFQFP A54SX08A 未行业行业经验证 2.25V〜5.25V 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 48 130 12000 768
M1A3PE3000-PQG208 Microchip Technology M1A3PE3000-PQG208 482.0592
RFQ
 ECAD 8020 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 24 516096 147 3000000
EP2C15AF484C8N Intel EP2C15AF484C8N 88.5500
RFQ
 ECAD 120 0.00000000 英特尔 Cyclone®II 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA EP2C15 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 484-fbga（23x23） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 239616 315 903 14448
HC20K600FC672 Intel HC20K600FC672 -
RFQ
 ECAD 4898 0.00000000 英特尔 Apex®Hardcopy® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 672-FBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 过时的 0000.00.0000 40 311296 600000 24320
LCMXO2-4000HC-6BG256I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000HC-6BG256I 27.0000
RFQ
 ECAD 7615 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-LFBGA LCMXO2-4000 未行业行业经验证 2.375V〜3.465V 256-cabga（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 94208 206 540 4320
XCV800-5FG676C AMD XCV800-5FG676C -
RFQ
 ECAD 6316 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 676-BGA XCV800 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 676-fbga（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 114688 444 888439 4704 21168
LFE3-35EA-6LFTN256I Lattice Semiconductor Corporation LFE3-35EA-6LFTN256I 58.9502
RFQ
 ECAD 2899 0.00000000 晶格半导体公司 ECP3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-BGA LFE3-35 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 1358848 133 4125 33000
XCS30-3TQ144C AMD XCS30-3TQ144C -
RFQ
 ECAD 3268 0.00000000 AMD Spartan® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP XCS30 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 144-TQFP（20x20） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 18432 113 30000 576 1368
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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