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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
XC6VSX315T-1FFG1156C AMD XC6VSX315T-1FFG1156C 4.0000
RFQ
 ECAD 5151 0.00000000 AMD virtex®-6 sxt 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1156-BBGA，FCBGA XC6VSX315 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1156-FCBGA （35x35） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 25952256 600 24600 314880
LFE2M50E-6F484C Lattice Semiconductor Corporation LFE2M50E-6F484C -
RFQ
 ECAD 9471 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2M 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BBGA LFE2M50 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 4246528 270 6000 48000
EP1S25F672C8NGA Intel EP1S25F672C8NGA -
RFQ
 ECAD 4792 0.00000000 英特尔 Stratix® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 672-FBGA（27x27） - 3（168）） 969421 过时的 0000.00.0000 40 1944576 473 2566 25660
A3P1000-FGG256 Microchip Technology A3P1000-FGG256 92.9600
RFQ
 ECAD 2562 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-LBGA A3P1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 147456 177 1000000
XC4010XL-3TQ144C AMD XC4010XL-3TQ144C -
RFQ
 ECAD 1539年 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP XC4010XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 144-TQFP（20x20） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 12800 113 10000 400 950
10AX057H2F34I1SG Intel 10AX057H2F34I1SG 3.0000
RFQ
 ECAD 9553 0.00000000 英特尔 Arria 10 gx 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.87V〜0.98V 1152-fcbga （35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 42082304 492 217080 570000
XC2S200-5FGG456I AMD XC2S200-5FGG456I 145.6000
RFQ
 ECAD 4929 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 456-BBGA XC2S200 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 456-FBGA （23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 122-1313 3A991D 8542.39.0001 60 57344 284 200000 1176 5292
5AGXMB1G6F35C6N Intel 5AGXMB1G6F35C6N -
RFQ
 ECAD 9866 0.00000000 英特尔 Arria V GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA暴露垫 5AGXMB1 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 970568 3A001A2C 8542.39.0001 24 17358848 544 14151 300000
XC6SLX150-2FGG900C AMD XC6SLX150-2FGG900C 425.1000
RFQ
 ECAD 8937 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 900-BBGA XC6SLX150 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 900-FBGA （31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 4939776 576 11519 147443
MPF300XT-1FCG484E Microsemi Corporation MPF300XT-1FCG484E -
RFQ
 ECAD 7389 0.00000000 Microsemi Corporation Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BBGA MPF300 未行业行业经验证 0.97V〜1.08V 484-FPBGA（23x23） - 到达不受影响 0000.00.0000 1 21094400 244 300000
M2GL025T-1FGG484 Microchip Technology M2GL025T-1FGG484 93.9150
RFQ
 ECAD 9151 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M2GL025 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 1130496 267 27696
XA6SLX4-2CSG225I AMD XA6SLX4-2CSG225I 44.4500
RFQ
 ECAD 5963 0.00000000 AMD 汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 225-LFBGA，CSPBGA XA6SLX4 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 225-cspbga（13x13） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 160 221184 132 300 3840
A54SX32A-1CQ208M Microchip Technology A54SX32A-1CQ208M 9.0000
RFQ
 ECAD 1891年 0.00000000 微芯片技术 SX-A 托盘 积极的 -55°C〜125°C（TC） 表面安装 208-BFCQFP带领带棒 A54SX32 未行业行业经验证 2.25V〜5.25V 208-CQFP（75x75） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 1 174 48000 2880
M2GL060TS-1FCS325I Microchip Technology M2GL060TS-1FCS325I 136.1550
RFQ
 ECAD 2146 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 325-TFBGA，FCBGA M2GL060 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 325-fcbga（11x11） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 176 1869824 200 56520
M2GL025T-1FG484I Microchip Technology M2GL025T-1FG484I 105.1950
RFQ
 ECAD 1018 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BGA M2GL025 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 1130496 267 27696
A54SX08A-2PQ208 Microsemi Corporation A54SX08A-2PQ208 -
RFQ
 ECAD 5762 0.00000000 Microsemi Corporation SX-A 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 208-BFQFP A54SX08A 未行业行业经验证 2.25V〜5.25V 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 48 130 12000 768
M2GL060TS-1VF400I Microchip Technology M2GL060TS-1VF400I 169.9050
RFQ
 ECAD 6605 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 400-LFBGA M2GL060 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 400-VFBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 90 1869824 207 56520
AGL060V5-CSG121 Microsemi Corporation AGL060V5-CSG121 -
RFQ
 ECAD 1856年 0.00000000 Microsemi Corporation 冰屋 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 121-VFBGA，CSBGA AGL060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 121-CSP （6x6） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 18432 96 60000 1536年
APA150-FGG256 Microchip Technology APA150-FGG256 125.7800
RFQ
 ECAD 2938 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 256-LBGA APA150 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 36864 186 150000
5SGXMA7H3F35C2LN Intel 5SGXMA7H3F35C2LN -
RFQ
 ECAD 6747 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 970804 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 552 234720 622000
MPF300XT-FCG1152E Microsemi Corporation MPF300XT-FCG1152E -
RFQ
 ECAD 5553 0.00000000 Microsemi Corporation Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA MPF300 未行业行业经验证 0.97V〜1.08V 1152-fcbga （35x35） - 到达不受影响 0000.00.0000 1 21094400 512 300000
XCVU440-2FLGA2892E AMD XCVU440-2FLGA2892E 71.0000
RFQ
 ECAD 8669 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale™ 大部分 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 2892-BBGA，FCBGA XCVU440 未行业行业经验证 0.922V〜0.979V 2892-fcbga（55x55） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 90726400 1456 316620 5540850
A42MX24-1TQG176M Microchip Technology A42MX24-1TQG176M 1.0000
RFQ
 ECAD 4261 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 积极的 -55°C〜125°C（TC） 表面安装 176-LQFP A42MX24 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.5V〜5.5V 176-TQFP（24x24） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 40 150 36000
LFEC6E-3F484I Lattice Semiconductor Corporation LFEC6E-3F484I -
RFQ
 ECAD 3276 0.00000000 晶格半导体公司 EC 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BBGA LFEC6 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 94208 224 6100
APA750-FGG896A Microchip Technology APA750-FGG896A -
RFQ
 ECAD 8983 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 积极的 -40°C〜125°C（TJ） 表面安装 896-BGA APA750 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 896-fbga（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 147456 562 750000
10AX027E2F29I1SG Intel 10ax027e2f29i1sg -
RFQ
 ECAD 1187 0.00000000 英特尔 Arria 10 gx 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.87V〜0.98V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 17870848 360 101620 270000
XC6VLX75T-2FFG784I AMD XC6VLX75T-2FFG784I 1.0000
RFQ
 ECAD 9269 0.00000000 AMD Virtex®-6 lxt 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 784-BBGA，FCBGA XC6VLX75 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 784-FCBGA（29x29） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 36 5750784 360 5820 74496
5CGXBC5C7U19C8N Intel 5CGXBC5C7U19C8N 170.0500
RFQ
 ECAD 5722 0.00000000 英特尔 Cyclone®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-FBGA 5CGXBC5 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 484-UBGA（19x19） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 968215 3A991D 8542.39.0001 84 5001216 224 29080 77000
EPF10K20RC208-3N Intel EPF10K20RC208-3N -
RFQ
 ECAD 6898 0.00000000 英特尔 Flex-10k® 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 208-BFQFP暴露垫 EPF10K20 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 208-RQFP（28x28） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 12288 147 63000 144 1152
M1A3PE3000L-FGG484 Microchip Technology M1A3PE3000L-FGG484 648.1918
RFQ
 ECAD 3124 0.00000000 微芯片技术 proasic3l 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 341 3000000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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