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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
XCV600E-6FG676I AMD XCV600E-6FG676I -
RFQ
 ECAD 7488 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 676-BGA XCV600E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 676-fbga（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 294912 444 985882 3456 15552
A54SX16P-2VQ100I Microchip Technology A54SX16P-2VQ100I -
RFQ
 ECAD 8183 0.00000000 微芯片技术 sx 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 100-TQFP A54SX16 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 100-VQFP （14x14） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 81 24000 1452
EP4CE30F29I8LN Intel EP4CE30F29I8LN 91.2100
RFQ
 ECAD 7090 0.00000000 英特尔 Cyclone®ive 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 780-BGA EP4CE30 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 36 608256 532 1803年 28848
A3PN125-Z1VQG100I Microchip Technology A3PN125-Z1VQG100I -
RFQ
 ECAD 8869 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 100-TQFP A3PN125 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP （14x14） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 36864 71 125000
AGL125V5-QNG132 Microsemi Corporation AGL125V5-QNG132 -
RFQ
 ECAD 4678 0.00000000 Microsemi Corporation 冰屋 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 132-WFQFN AGL125 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 132-qfn （8x8） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 348 36864 84 125000 3072
EP3SL150F1152I4L Intel EP3SL150F1152I4L -
RFQ
 ECAD 8235 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIL 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP3SL150 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 972435 3A001A2C 8542.39.0001 24 6543360 744 5700 142500
EP1C4F324C6N Intel EP1C4F324C6N 33.1200
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 英特尔 Cyclone® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 324-BGA EP1C4 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 324-fbga（19x19） 下载 3（168）） 3A991D 8542.39.0001 84 78336 249 400 4000
XC4VLX15-12FFG676C AMD XC4VLX15-12FFG676C -
RFQ
 ECAD 7894 0.00000000 AMD Virtex®-4 lx 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 676-BBGA，FCBGA XC4VLX15 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 676-FCBGA（27x27） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 884736 320 1536年 13824
EP4SGX230HF35I3 Intel EP4SGX230HF35I3 -
RFQ
 ECAD 8284 0.00000000 英特尔 Stratix®ivgx 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP4SGX230 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs不合规 3（168）） 3A001A7A 8542.39.0001 24 17544192 564 9120 228000
5SGXEA3K3F40C2G Intel 5SGXEA3K3F40C2G 7.0000
RFQ
 ECAD 3099 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXEA3 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-FBGA （40x40） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXEA3K3F40C2G 21 19456000 696 128300 340000
AGL060V2-QNG132 Microsemi Corporation AGL060V2-QNG132 -
RFQ
 ECAD 9583 0.00000000 Microsemi Corporation 冰屋 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 132-WFQFN AGL060 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 132-qfn （8x8） 下载 3（168）） 3A991D 8542.39.0001 348 18432 80 60000 1536年
XCV1600E-6FG900I AMD XCV1600E-6FG900I -
RFQ
 ECAD 5858 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 900-BBGA XCV1600E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 900-FBGA （31x31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 589824 700 2188742 7776 34992
AGLN060V2-VQ100I Microchip Technology AGLN060V2-VQ100I 23.1300
RFQ
 ECAD 1371 0.00000000 微芯片技术 nano 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 100-TQFP AGLN060 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 100-VQFP （14x14） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 18432 71 60000 1536年
EP20K300EFC672-2 Intel EP20K300EFC672-2 -
RFQ
 ECAD 5877 0.00000000 英特尔 Apex-20Ke® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA EP20K300 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 672-FBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 972684 3A991D 8542.39.0001 40 147456 408 728000 1152 11520
XC2V6000-4BF957C AMD XC2V6000-4BF957C -
RFQ
 ECAD 7023 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 957-BBGA，FCBGA XC2V6000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 957-FCBGA （40x40） 下载 Rohs不合规 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 2654208 684 6000000 8448
5SGXEA4H2F35I3LN Intel 5SGXEA4H2F35I3LN -
RFQ
 ECAD 1346 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXEA4 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 969011 3A001A2C 8542.39.0001 24 37888000 552 158500 420000
XCKU115-2FLVD1924I AMD XCKU115-2FLVD1924I 11.0000
RFQ
 ECAD 9413 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1924年，BBGA，FCBGA XCKU115 未行业行业经验证 0.922V〜0.979V 1924年FCBGA（（（（（（45x45） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 3A001A7B 8542.39.0001 1 77721600 832 82920 1451100
M2GL050TS-VF400 Microchip Technology M2GL050TS-VF400 130.5000
RFQ
 ECAD 8552 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 400-LFBGA M2GL050 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 400-VFBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 90 1869824 207 56340
LFE3-70E-7FN1156I Lattice Semiconductor Corporation LFE3-70E-7FN1156I -
RFQ
 ECAD 7905 0.00000000 晶格半导体公司 ECP3 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1156-BBGA LFE3-70 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 1156-fpbga（35x35） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 4526080 490 8375 67000
5CGTFD5C5M13C7N Intel 5CGTFD5C5M13C7N 271.1723
RFQ
 ECAD 5514 0.00000000 英特尔 Cyclone®VGT 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 383-TFBGA 5CGTFD5 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 383-MBGA（13x13） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 968073 3A001A2C 8542.39.0001 119 5001216 175 29080 77000
10M08SCE144C7G Intel 10M08SCE144C7G -
RFQ
 ECAD 8470 0.00000000 英特尔 Max®10 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP暴露垫 未行业行业经验证 2.85V〜3.465V 144-EQFP（20x20） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-3069 3A991D 8542.39.0001 60 387072 101 500 8000
EP4CE10F17C6 Intel EP4CE10F17C6 64.5153
RFQ
 ECAD 2834 0.00000000 英特尔 Cyclone®ive 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-LBGA EP4CE10 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 256-FBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 423936 179 645 10320
LCMXO2280C-3T100C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2280C-3T100C -
RFQ
 ECAD 7945 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 100-LQFP LCMXO2280 未行业行业经验证 1.71v〜3.465V 100-TQFP（14x14） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 28262 73 285 2280
EP3C55U484C7 Intel EP3C55U484C7 421.4545
RFQ
 ECAD 6929 0.00000000 英特尔 Cyclone®III 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-FBGA EP3C55 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 484-UBGA（19x19） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 2396160 327 3491 55856
10M25SAE144C8G Intel 10M25SAE144C8G 70.5700
RFQ
 ECAD 2367 0.00000000 英特尔 Max®10 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP暴露垫 未行业行业经验证 2.85V〜3.465V 144-EQFP（20x20） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 691200 101 1563年 25000
EP1C12Q240C6NAA Intel EP1C12Q240C6NAA -
RFQ
 ECAD 9378 0.00000000 英特尔 Cyclone® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 240-BFQFP 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 240-PQFP（32x32） 下载 3（168）） 过时的 0000.00.0000 1 239616 173 1206 12060
M2GL010-FG484 Microchip Technology M2GL010-FG484 43.8600
RFQ
 ECAD 1003 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M2GL010 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 933888 233 12084
XCKU5P-3SFVB784E AMD XCKU5P-3SFVB784E 3.0000
RFQ
 ECAD 2609 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 784-BFBGA，FCBGA XCKU5 未行业行业经验证 0.873V〜0.927V 784-FCBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 5A002A1 8542.39.0001 1 31641600 304 20340 355950
EP2AGZ350FF35C3N Intel EP2AGZ350FF35C3N -
RFQ
 ECAD 7248 0.00000000 英特尔 Arria II GZ 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP2AGZ350 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 967076 3A001A2C 8542.39.0001 24 21270528 554 13940 348500
5SGXMB6R2F43C3N Intel 5SGXMB6R2F43C3N -
RFQ
 ECAD 3678 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA 5SGXMB6 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1760-FCBGA （42.5x42.5） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 974135 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 600 225400 597000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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