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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFEC1E-5QN208C | - | ![]() | 5963 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFEC1 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 18432 | 112 | 1500 | ||||||
1st110en1f43i1vg | 49.0000 | ![]() | 9958 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10TX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1760-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.77V〜0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 544-1ST110EN1F43I1VG | 1 | 440 | 137500 | 1100000 | ||||||||
![]() | XCV1600E-8FG860C | - | ![]() | 6444 | 0.00000000 | AMD | virtex®-e | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 860-BGA暴露垫 | XCV1600E | 未行业行业经验证 | 1.71V〜1.89V | 860-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 660 | 2188742 | 7776 | 34992 | ||
EP4SE530F43C3ES | - | ![]() | 2209 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®ive | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1760-BBGA,FCBGA | EP4SE530 | 未行业行业经验证 | 0.87V〜0.93V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 3 | 28033024 | 1120 | 21248 | 531200 | ||||
M1A3P600-2FG144I | 74.1474 | ![]() | 4288 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LBGA | M1A3P600 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 144-FPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 110592 | 97 | 600000 | |||||
![]() | M1AFS1500-1FG484 | 555.7200 | ![]() | 4468 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Fusion® | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M1AFS1500 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 223 | 1500000 | ||||
![]() | XC6VSX475T-L1FF1759I | 29.0000 | ![]() | 8641 | 0.00000000 | AMD | virtex®-6 sxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1759年BBGA,FCBGA | XC6VSX475 | 未行业行业经验证 | 0.91V〜0.97V | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 39223296 | 840 | 37200 | 476160 | |||
![]() | M2GL150T-FC1152 | 373.9492 | ![]() | 7805 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | M2GL150 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 5120000 | 574 | 146124 | ||||
![]() | XC6VLX75T-2FFG484I | 1.0000 | ![]() | 2159 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC6VLX75 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5750784 | 240 | 5820 | 74496 | |||
![]() | A40MX02-1PL68 | - | ![]() | 3425 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 68-LCC(j-lead) | A40MX02 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V,4.75V〜5.25V | 68-PLCC (24.23x24.23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 57 | 57 | 3000 | |||||
![]() | EP4CGX30BF14C6N | 137.4674 | ![]() | 6001 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®ivgx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 169-LBGA | EP4CGX30 | 未行业行业经验证 | 1.16V〜1.24V | 169-fbga(14x14) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 974441 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 119 | 1105920 | 72 | 1840年 | 29440 | ||
![]() | A42MX16-PL84 | - | ![]() | 6680 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | A42MX16 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V,4.75V〜5.25V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 32 | 72 | 24000 | |||||
![]() | LCMXO2280C-4T144I | - | ![]() | 5436 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | |||
![]() | XC4005-5PQ160C | - | ![]() | 3278 | 0.00000000 | AMD | XC4000 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 160-BQFP | XC4005 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 6272 | 112 | 5000 | 196 | 466 | ||
![]() | LCMXO640C-3FTN256C | 21.0500 | ![]() | 4098 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO640 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||
![]() | EP2S30F672C4 | - | ![]() | 1459 | 0.00000000 | Altera | Stratix®II | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | EP2S30 | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 672-FBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 500 | ||||||
![]() | HC1S80F1020AX | - | ![]() | 3506 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®Hardcopy® | 托盘 | 过时的 | 表面安装 | 1020-BBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 1020-fbga (33x33) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 975543 | 过时的 | 0000.00.0000 | 24 | 5658048 | 782 | 7904 | 79040 | |||||
AGL250V5-FG144I | 33.4100 | ![]() | 9709 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LBGA | AGL250 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 144-FPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36864 | 97 | 250000 | 6144 | ||||
LAE3-35EA-6LFN484E | 82.0950 | ![]() | 1897年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | la-ecp3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | LAE3-35 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1358848 | 295 | 4125 | 33000 | ||||
AGL400V2-FG144T | - | ![]() | 3484 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | 冰屋 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LBGA | AGL400 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 144-FPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 55296 | 97 | 400000 | 9216 | ||||
![]() | EP20K400FC672-1 | - | ![]() | 3597 | 0.00000000 | 英特尔 | Apex-20K® | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | EP20K400 | 未行业行业经验证 | 2.375V〜2.625V | 672-FBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 972936 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 212992 | 502 | 1052000 | 1664年 | 16640 | |
![]() | EX128-PTQ64 | - | ![]() | 8002 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 前任 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | EX128 | 未行业行业经验证 | 2.3v〜2.7V | 64-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 46 | 6000 | 256 | ||||
![]() | LCMXO3L-9400E-6BG484I | 25.4501 | ![]() | 7692 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-LFBGA | LCMXO3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-CABGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 220-2166 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 442368 | 384 | 1175 | 9400 | ||
M7A3P1000-2PQ208 | - | ![]() | 1996 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | M7A3P1000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 147456 | 154 | 1000000 | |||||
![]() | 5AGXMA5G4F31C5N | - | ![]() | 5742 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 896-BBGA,FCBGA | 5AGXMA5 | 未行业行业经验证 | 1.07V〜1.13V | 896-fbga(31x31) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 967815 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 27 | 13284352 | 384 | 8962 | 190000 | |||
XC2VP4-5FF672I | - | ![]() | 4336 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | XC2VP4 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 516096 | 348 | 752 | 6768 | ||||
![]() | LCMXO1200C-5FT256C | - | ![]() | 8523 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACHXO | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LCMXO1200 | 未行业行业经验证 | 1.71v〜3.465V | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||
![]() | AT40K20-2EQC | 56.0300 | ![]() | 93 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AT40K/KLV | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TC) | 表面安装 | 240-BFQFP | AT40K20 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 240-PQFP(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | AT40K202EQC | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 8192 | 193 | 30000 | 1024 | ||
LFEC20E-3F672I | - | ![]() | 9021 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA | LFEC20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FPBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 1 9700年 | |||||
![]() | LFE2-20SE-6QN208I | 64.0250 | ![]() | 5452 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ECP2 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | LFE2-20 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 |
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