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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
A3PE600-1FGG484 Microchip Technology A3PE600-1FGG484 105.4812
RFQ
 ECAD 5081 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA A3PE600 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 110592 270 600000
EP20K60EBC356-3 Intel EP20K60EBC356-3 -
RFQ
 ECAD 4068 0.00000000 英特尔 Apex-20Ke® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 356-LBGA EP20K60 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 356-BGA（35x35） 下载 3（168）） 到达不受影响 969658 3A001A2A 8542.39.0001 24 32768 196 162000 2560 2560
ICE65L04F-TCB132C Lattice Semiconductor Corporation ICE65L04F-TCB132C -
RFQ
 ECAD 9211 0.00000000 晶格半导体公司 ICE65™L 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 132-VFBGA，CSPBGA ICE65 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 132-CSBGA（8x8） 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 384 81920 95 440 3520
XC7S50-2FTGB196I AMD XC7S50-2FTGB196I 79.1700
RFQ
 ECAD 389 0.00000000 AMD Spartan®-7 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 196-LBGA，CSPBGA XC7S50 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 196-CSBGA（15x15） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 122-2071 Ear99 8542.39.0001 1 2764800 100 4075 52160
A54SX16P-1PQ208 Microchip Technology A54SX16P-1PQ208 -
RFQ
 ECAD 4701 0.00000000 微芯片技术 sx 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 208-BFQFP A54SX16 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 175 24000 1452
M1A3P1000L-1FG256 Microchip Technology M1A3P1000L-1FG256 136.7617
RFQ
 ECAD 2136 0.00000000 微芯片技术 proasic3l 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-LBGA M1A3P1000 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 256-FPBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 147456 177 1000000
AX250-2PQG208I Microsemi Corporation AX250-2PQG208I -
RFQ
 ECAD 8196 0.00000000 Microsemi Corporation Axcelerator 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 208-BFQFP AX250 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 55296 115 250000 4224
XC7K160T-3FBG484E AMD XC7K160T-3FBG484E 626.6000
RFQ
 ECAD 106 0.00000000 AMD Kintex®-7 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BBGA，FCBGA XC7K160 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 484-FCBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 11980800 285 12675 162240
5SGXMA5H2F35C2N Intel 5SGXMA5H2F35C2N -
RFQ
 ECAD 8780 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA5 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 966101 3A001A2C 8542.39.0001 24 46080000 552 185000 490000
LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR 6.1750
RFQ
 ECAD 2497 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 81-UFBGA，WLCSP LCMXO3 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 81-wlcsp （3.80x3.69） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 4,000 94208 63 540 4320
XC4VLX25-12FFG668C AMD XC4VLX25-12FFG668C 806.0000
RFQ
 ECAD 3910 0.00000000 AMD Virtex®-4 lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 668-BBGA，FCBGA XC4VLX25 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 668-fcbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 1327104 448 2688 24192
XCV200-4FG456I AMD XCV200-4FG456I -
RFQ
 ECAD 6268 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 456-BBGA XCV200 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 456-FBGA （23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 57344 284 236666 1176 5292
LFEC15E-3FN484I Lattice Semiconductor Corporation LFEC15E-3FN484I -
RFQ
 ECAD 3688 0.00000000 晶格半导体公司 EC 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BBGA LFEC15 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-FPBGA（23x23） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 358400 352 15400
XC3S250E-4FT256C AMD XC3S250E-4FT256C 95.5500
RFQ
 ECAD 5218 0.00000000 AMD Spartan®-3E 大部分 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-LBGA XC3S250 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 221184 172 250000 612 5508
EP3C25Q240C8 Intel EP3C25Q240C8 102.9607
RFQ
 ECAD 1455 0.00000000 英特尔 Cyclone®III 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 240-BFQFP EP3C25 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 240-PQFP（32x32） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 970751 3A991D 8542.39.0001 24 608256 148 1539年 24624
EP1SGX25DF672C7 Intel EP1SGX25DF672C7 -
RFQ
 ECAD 1800 0.00000000 英特尔 Stratix®GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA EP1SGX25 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 672-FBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 3A001A7A 8542.39.0001 40 1944576 455 2566 25660
XC2V1000-4FG256I AMD XC2V1000-4FG256I -
RFQ
 ECAD 1152 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-BGA XC2V1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 737280 172 1000000 1280
LCMXO2-2000HC-4MG132C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-2000HC-4MG132C 13.5500
RFQ
 ECAD 2210 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 132-LFBGA，CSPBGA LCMXO2-2000 未行业行业经验证 2.375V〜3.465V 132-CSPBGA（8x8） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 360 75776 104 264 2112
5AGXBA5D6F27C6N Intel 5AGXBA5D6F27C6N -
RFQ
 ECAD 4707 0.00000000 英特尔 Arria V GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA，FCBGA 5AGXBA5 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 672-FBGA（27x27） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 968122 3A001A2C 8542.39.0001 40 13284352 336 8962 190000
XC3S2000-4FGG456I AMD XC3S2000-4FGG456I 176.8000
RFQ
 ECAD 8785 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 456-BBGA XC3S2000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 456-FBGA （23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 737280 333 2000000 5120 46080
EP1S30F780C6DM Intel EP1S30F780C6DM -
RFQ
 ECAD 6474 0.00000000 英特尔 Stratix® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 780-fbga（29x29） 下载 3（168）） 974012 过时的 0000.00.0000 36 3317184 597 3247 32470
APA600-FGG256M Microchip Technology APA600-FGG256M 1.0000
RFQ
 ECAD 5416 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 积极的 -55°C〜125°C（TC） 表面安装 256-LBGA APA600 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 90 129024 186 600000
XC4013E-2PQ240C AMD XC4013E-2PQ240C -
RFQ
 ECAD 7888 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 240-BFQFP XC4013E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 240-PQFP（32x32） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 18432 192 13000 576 1368
A3P250-1FG144 Microchip Technology A3P250-1FG144 24.2105
RFQ
 ECAD 1411 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LBGA A3P250 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 144-FPBGA（13x13） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 160 36864 97 250000
M2GL010T-1VF400 Microchip Technology M2GL010T-1VF400 45.7650
RFQ
 ECAD 8508 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 400-LFBGA M2GL010 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 400-VFBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 933888 195 12084
M1A3PE1500-PQG208 Microchip Technology M1A3PE1500-PQG208 221.6996
RFQ
 ECAD 1322 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1A3PE1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 276480 147 1500000
5SGXMA7K1F35C2WN Intel 5SGXMA7K1F35C2WN -
RFQ
 ECAD 2145 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） - Rohs不合规 4 （72小时） 544-5SGXMA7K1F35C2WN 过时的 1 51200000 432 234720 622000
EP3SL200F1517C4LG Intel EP3SL200F1517C4LG 13.0000
RFQ
 ECAD 7056 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 EP3SL200 未行业行业经验证 - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-EP3SL200F1517C4LG 21
A3P060-2TQG144 Microchip Technology A3P060-2TQG144 20.5535
RFQ
 ECAD 3942 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP A3P060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 144-TQFP（20x20） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 18432 91 60000
10M50DAF484I7G Intel 10M50DAF484I7G 262.7500
RFQ
 ECAD 9809 0.00000000 英特尔 Max®10 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BGA 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 484-fbga（23x23） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 1677312 360 3125 50000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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