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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
EP2AGX260FF35C4N Intel EP2AGX260FF35C4N -
RFQ
 ECAD 8401 0.00000000 英特尔 Arria II GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP2AGX260 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 3A001A7A 8542.39.0001 24 12038144 612 10260 244188
XC4003E-4PC84C AMD XC4003E-4PC84C -
RFQ
 ECAD 5510 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 84-LCC（j-lead） XC4003E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 84-PLCC （29.31x29.31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 122-1086 Ear99 8542.39.0001 1 3200 61 3000 100 238
5SGXMABK2H40I2LN Intel 5SGXMABK2H40I2LN -
RFQ
 ECAD 4350 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMAB 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-HBGA（45x45） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 969246 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 696 359200 952000
XC4010XL-1PC84I AMD XC4010XL-1PC84I -
RFQ
 ECAD 9950 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 84-LCC（j-lead） XC4010XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 84-PLCC （29.31x29.31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 15 12800 61 10000 400 950
M2GL050S-1FGG896I Microsemi Corporation M2GL050S-1FGG896I -
RFQ
 ECAD 7281 0.00000000 Microsemi Corporation Igloo2 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 896-BGA M2GL050 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 896-fbga（31x31） 下载 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 27 1869824 377 56340
XCVU27P-3FIGD2104E AMD XCVU27P-3FIGD2104E 90.0000
RFQ
 ECAD 4455 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 2104-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 2104-FCBGA （52.5x52.5） 下载 rohs3符合条件 122-XCVU27P-3FIGD2104E 3A001A7B 8542.39.0001 1 74344038 676 162000 2835000
EP1C4F400C8NAA Intel EP1C4F400C8NAA -
RFQ
 ECAD 6617 0.00000000 英特尔 Cyclone® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 400-BGA 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 400-fbga（21x21） 下载 3（168）） 968963 过时的 0000.00.0000 1 78336 301 400 4000
A54SX08-1PLG84 Microsemi Corporation A54SX08-1PLG84 -
RFQ
 ECAD 1817年 0.00000000 Microsemi Corporation sx 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 84-LCC（j-lead） A54SX08 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 84-PLCC （29.31x29.31） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 16 69 12000 768
EX256-PTQ100I Microchip Technology EX256-PTQ100I -
RFQ
 ECAD 1174 0.00000000 微芯片技术 前任 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 100-LQFP EX256 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 100-TQFP（14x14） 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 81 12000 512
M1A3PE3000-FG484 Microchip Technology M1A3PE3000-FG484 494.7992
RFQ
 ECAD 1734年 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 341 3000000
XC7A200T-L2FBV676E4322 AMD XC7A200T-L2FBV676E4322 -
RFQ
 ECAD 9152 0.00000000 AMD Artix-7 XC 托盘 过时的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 676-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.92V〜0.98V 676-FCBGA（27x27） - rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XC7A200T-L2FBV676E4322 过时的 1 13455360 400 16825 215360
1SG085HN3F43I2LG Intel 1SG085HN3F43I2LG 15.0000
RFQ
 ECAD 9658 0.00000000 英特尔 Stratix®10GX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1760-FBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1SG085HN3F43I2LG 1 688 106250 850000
EP3C25U256A7N Intel EP3C25U256A7N 228.0320
RFQ
 ECAD 6610 0.00000000 英特尔 Cyclone®III 托盘 积极的 -40°C〜125°C（TJ） 表面安装 256-LFBGA EP3C25 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 256-UBGA（14x14） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 969950 3A991D 8542.39.0001 119 608256 156 1539年 24624
5SGXEA3K3F35C2LN Intel 5SGXEA3K3F35C2LN -
RFQ
 ECAD 1117 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXEA3 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 969846 3A001A2C 8542.39.0001 24 19456000 432 128300 340000
5SGXMA7H3F35I3LN Intel 5SGXMA7H3F35I3LN -
RFQ
 ECAD 6391 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 968978 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 552 234720 622000
XC7S50-1FGGA484C AMD XC7S50-1FGGA484C 75.1100
RFQ
 ECAD 207 0.00000000 AMD Spartan®-7 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA XC7S50 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 122-2039 3A991D 8542.39.0001 1 2764800 250 4075 52160
M2GL050-FCS325I Microchip Technology M2GL050-FCS325I 101.0250
RFQ
 ECAD 1354 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 325-TFBGA，FCBGA M2GL050 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 325-fcbga（11x11） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 176 1869824 200 56340
XCV2000E-6FG860I AMD XCV2000E-6FG860I -
RFQ
 ECAD 4498 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 860-BGA暴露垫 XCV2000E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 860-FBGA （42.5x42.5） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 655360 660 2541952 9600 43200
5SEE9F45C4G Intel 5SEE9F45C4G 11.0000
RFQ
 ECAD 8386 0.00000000 英特尔 Stratix®VE 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1932年，BBGA，FCBGA 5See9f45 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1932年FBGA，FC （45x45） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SEE9F45C4G 12 53248000 840 317000 840000
5SGXMB6R2F40C2LG Intel 5SGXMB6R2F40C2LG 18.0000
RFQ
 ECAD 5437 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-FBGA （40x40） 5SGXMB6 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXMB6R2F40C2LG 21 53248000 432 225400 597000
EP2S15F484C4TT Intel EP2S15F484C4TT -
RFQ
 ECAD 4173 0.00000000 英特尔 Stratix®II 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 484-fbga（23x23） - 3（168）） 过时的 60 342 780 1 5600年
XC3S1000-5FGG676C AMD XC3S1000-5FGG676C 241.8000
RFQ
 ECAD 5980 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 676-BGA XC3S1000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 676-fbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 442368 391 1000000 1920年 17280
ICE65L01F-TQN84C Lattice Semiconductor Corporation ICE65L01F-TQN84C -
RFQ
 ECAD 2326 0.00000000 晶格半导体公司 ICE65™L 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 84-VFQFN双排，裸露的垫子 ICE65 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 84-qfn （7x7） 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 260 65536 67 160 1280
M1A3P600-1PQG208I Microchip Technology M1A3P600-1PQG208I 76.8608
RFQ
 ECAD 6453 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1A3P600 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 110592 154 600000
LFSCM3GA40EP1-5FF1152C Lattice Semiconductor Corporation LFSCM3GA40EP1-5FF1152C -
RFQ
 ECAD 5728 0.00000000 晶格半导体公司 SCM 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA LFSCM3GA40 未行业行业经验证 0.95V〜1.26V 1152-fcbga （35x35） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 4075520 604 10000 40000
5SGSMD6K3F40C3N Intel 5SGSMD6K3F40C3N -
RFQ
 ECAD 3475 0.00000000 英特尔 Stratix®VGS 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGSMD6 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 973853 3A001A2C 8542.39.0001 21 46080000 696 220000 583000
5SGXMA7K2F35C3N Intel 5SGXMA7K2F35C3N -
RFQ
 ECAD 3258 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 971589 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 432 234720 622000
5SGSED6N1F45C2L Intel 5SGSED6N1F45C2L -
RFQ
 ECAD 4710 0.00000000 英特尔 Stratix®VGS 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1932年，BBGA，FCBGA 5SGSED6 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1932年FBGA，FC （45x45） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 973808 3A001A2C 8542.39.0001 12 46080000 840 220000 583000
A54SX16-1CQ256B Microsemi Corporation A54SX16-1CQ256B -
RFQ
 ECAD 9774 0.00000000 Microsemi Corporation sx 大部分 过时的 -55°C〜125°C（TJ） 表面安装 256-BFCQFP裸露的垫子和领带杆 A54SX16 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 256-CQFP（75x75） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 1 180 24000 1452
M2GL050TS-FG896I Microchip Technology M2GL050TS-FG896I 185.8052
RFQ
 ECAD 1756年 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 896-BGA M2GL050 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 896-fbga（31x31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 27 1869824 377 56340
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

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