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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 速度 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | STR10100LYD_L2_00001 | 0.8200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 强茂国际有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | STR10100 | 肖特基 | TO-252AA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3757-STR10100LYD_L2_00001CT | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 100伏 | 750毫伏@10安 | 100V时为50μA | -55℃~150℃ | 10A | 560pF @ 4V,1MHz | ||
![]() | MCL4151-TR3 | 0.2100 | ![]() | 3354 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 2-SMD,无铅 | MCL4151 | 标准 | 微型MELF | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 75V | 1V@50mA | 4纳秒 | 50nA@50V | 125℃(最高) | 200毫安 | 2pF@0V、1MHz | ||
![]() | 1N4249/TR | 6.5850 | ![]() | 4898 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 通孔 | A、结 | 标准 | A、结 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 150-1N4249/TR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 1000伏 | 1.3V@3A | 5微秒 | 1μA@1V | -65℃~175℃ | 1A | - | ||
![]() | VS-74-7451 | - | ![]() | 8192 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 大部分 | 最后一次购买 | 74-7451 | - | 112-VS-74-7451 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | EG01AW | - | ![]() | 3757 | 0.00000000 | 三肯 | - | 胶带和盒子 (TB) | 的积极 | 通孔 | 结合 | EG01 | 标准 | - | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EG01AW DK | EAR99 | 8541.10.0070 | 1,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 2V@500mA | 100纳秒 | 100 µA @ 600 V | -40℃~150℃ | 500毫安 | - | ||
![]() | S3GB-HF | 0.0932 | ![]() | 9390 | 0.00000000 | 芯芯科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AA、SMB | S3GB | 标准 | SMB/DO-214AA | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 641-S3GB-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 400V | 1.1V@3A | 5μA@400V | -55℃~150℃ | 3A | 35pF @ 4V,1MHz | |||
![]() | IDL02G65C5XUMA1 | - | ![]() | 5590 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | CoolSiC™+ | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 表面贴装 | 4-PowerTSFN | IDL02G65 | SiC(碳化硅)肖特基 | PG-VSON-4 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@2A | 0纳秒 | 650V时为35μA | -55℃~175℃ | 2A | 70pF@1V、1MHz | ||
![]() | JANTX1N6910UTK2 | - | ![]() | 2891 | 0.00000000 | 微芯片 | 军事,MIL-PRF-19500/723 | 大部分 | 的积极 | 表面贴装 | ThinKey™2 | SiC(碳化硅)肖特基 | ThinKey™2 | - | 不符合RoHS标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 无恢复T>500mA(Io) | 15V | 520 毫伏 @ 25 安 | 1.2毫安@15伏 | -65℃~150℃ | 25A | 2000pF@5V,1MHz | |||||
![]() | RFV12TG6SGC9 | 1.5700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | RFV12 | 标准 | TO-220ACFP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 2.8V@12A | 45纳秒 | 600V时为10μA | 150℃(最高) | 12A | - | ||
![]() | PMEG3020EGW,118 | - | ![]() | 6617 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | SS23HE3/5BT | - | ![]() | 1937年 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 表面贴装 | DO-214AA、SMB | SS23 | 肖特基 | DO-214AA (SMB) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,200 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 500毫伏@2安 | 30V时为400μA | -65℃~125℃ | 2A | - | |||
![]() | RS1PJHE3/84A | - | ![]() | 6452 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | eSMP® | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | DO-220AA | RS1 | 标准 | DO-220AA(SMP) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.3V@1A | 250纳秒 | 600V时为1μA | -55℃~150℃ | 1A | 9pF@4V,1MHz | ||
![]() | CD6916 | 2.2650 | ![]() | 6122 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 死 | 肖特基 | 死 | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-CD6916 | EAR99 | 8541.10.0040 | 1 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 40V | 470 毫伏 @ 10 毫安 | 500nA@40V | -55℃~125℃ | 10毫安 | 5pF @ 0V、1MHz | ||||
![]() | SK510CHR7G | - | ![]() | 4629 | 0.00000000 | 台积电 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 表面贴装 | DO-214AB、SMC | SK510 | 肖特基 | DO-214AB(SMC) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 850 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 100伏 | 850毫伏@5安 | 100V时为300μA | -55℃~150℃ | 5A | - | |||
![]() | BYG20J-E3/TR3 | 0.4000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AC、SMA | BYG20 | 雪崩 | DO-214AC (SMA) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 7,500 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.4V@1.5A | 75纳秒 | 600V时为1μA | -55℃~150℃ | 1.5A | - | ||
![]() | CD214B-B140LF | - | ![]() | 7880 | 0.00000000 | 伯恩斯公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | DO-214AA、SMB | CD214B | 肖特基 | SMB (DO-214AA) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 500毫伏@1安 | 40V时为500μA | -55℃~125℃ | 1A | 110pF @ 4V、1MHz | |||
| SS26L RVG | 0.6600 | ![]() | 38 | 0.00000000 | 台积电 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-219AB | SS26 | 肖特基 | 亚SMA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 60V | 700毫伏@2安 | 400μA@60V | -55℃~150℃ | 2A | - | ||||
![]() | 1N2055 | 158.8200 | ![]() | 9647 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 的积极 | 柱螺安装 | DO-205AB、DO-9、螺柱 | 标准 | DO-205AB (DO-9) | 下载 | REACH 不出行 | 150-1N2055 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 100伏 | 1.3V@300A | 100V时为75μA | -65℃~190℃ | 275A | - | |||||
![]() | RS1PGHM3_A/I | 0.1002 | ![]() | 1121 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | 汽车、AEC-Q101、eSMP® | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-220AA | RS1P | 标准 | DO-220AA(SMP) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 1.3V@1A | 150纳秒 | 400V时为1μA | -55℃~150℃ | 1A | 9pF@4V,1MHz | ||
| JANTXV1N5196 | - | ![]() | 8232 | 0.00000000 | 微芯片 | 军事,MIL-PRF-19500/118 | 大部分 | 的积极 | 通孔 | DO-204AH、DO-35、宗教 | 标准 | DO-35 (DO-204AH) | - | 不符合RoHS标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0070 | 1 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 225伏 | 1V@100mA | 1μA@250V | -65℃~175℃ | 100毫安 | - | ||||||
![]() | UFS360J/TR13 | 2.6100 | ![]() | 1324 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AB、SMC | UFS360 | 标准 | DO-214AB | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.2V@3A | 60纳秒 | 600V时为10μA | -55℃~175℃ | 3A | - | ||
![]() | V35PW10HM3/I | 1.3900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | 汽车、AEC-Q101、eSMP®、TMBS® | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | V35PW10 | 肖特基 | 薄型DPAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 4,500 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 100伏 | 880毫伏@35安 | 1毫安@100伏 | -40℃~150℃ | 35A | 2500pF @ 4V、1MHz | |||
![]() | VS-85HFL80S05 | 14.2174 | ![]() | 9005 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 大部分 | 的积极 | 结构,螺柱安装 | DO-203AB、DO-5、螺柱 | 85HFL80 | 标准 | DO-203AB (DO-5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 100 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 800V | 1.75V@266.9A | 500纳秒 | 800V时为100μA | -40℃~125℃ | 85A | - | ||
| SS110L | 0.5200 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 台积电 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-219AB | SS110 | 肖特基 | 亚SMA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 10,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 100伏 | 800毫伏@1安 | 100V时为50μA | -55℃~150℃ | 1A | - | ||||
| 20TQ040 | - | ![]() | 3982 | 0.00000000 | Vishay General Semiconductor - 分割部门 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | TO-220-2 | 20TQ040 | 肖特基 | TO-220AC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *20TQ040 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 570 毫伏 @ 20 安 | 2.7毫安@40伏 | -55℃~150℃ | 20A | 1400pF @ 5V、1MHz | |||
![]() | 1N5551美国 | - | ![]() | 8978 | 0.00000000 | 森泰克公司 | - | 大部分 | SIC停产 | 表面贴装 | SQ-MELF | 1N5551 | 标准 | - | 下载 | 不适用 | 1N5551USS | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 400V | 1V@3A | 2微秒 | 400V时为1μA | - | 5A | 92pF@5V,1MHz | |||
![]() | UG56GHA0G | - | ![]() | 4129 | 0.00000000 | 台积电 | 汽车,AEC-Q101 | 胶带和盒子 (TB) | 的积极 | 通孔 | DO-201AD,缝合 | UG56 | 标准 | DO-201AD | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.10.0080 | 500 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 1.55V@5A | 20纳秒 | 400V时为10μA | -55℃~175℃ | 5A | - | ||
![]() | E1HFS | 0.0220 | ![]() | 300 | 0.00000000 | 扬杰科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | REACH 不出行 | 4617-E1HFSTR | EAR99 | 3,000 | ||||||||||||||||
![]() | 茹茹8080 | 4.6200 | ![]() | 274 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | 安装结构 | TO-218-1 | 雪崩 | TO-218 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | 供应商未定义 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 800V | 1.9V@80A | 200纳秒 | 800V时为500μA | -65℃~175℃ | 80A | - | |||
![]() | FR30BR02 | 10.5930 | ![]() | 4814 | 0.00000000 | 基恩碳化硅半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 结构,螺柱安装 | DO-203AB、DO-5、螺柱 | 标准,反脊柱 | 溶解O | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | FR30BR02GN | EAR99 | 8541.10.0080 | 100 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 100伏 | 1V@30A | 200纳秒 | 50V时为25μA | -40℃~125℃ | 30A | - |

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