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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 82v2082pfg | 33.7841 |  | 6267 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-LQFP | 82v2082 | - | 3.13v〜3.47V | 80-TQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 45 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | CYW15G0403DXB-BGC | - | | 6102 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYW15G0403 | - | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | - | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | -cyw15G0403DxB | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | - | ||
 | PEF 22554 HT v2.1 | - | | 2584 | 0.00000000 | Infineon技术 | quadfalc™ | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | PEF 22554 | - | 4 | 1.8V，3.3V | P-TQFP-144-6 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 60 | 框架，liu） | E1，HDLC，J1，T1 | ||||
 | XRT83VSH28IB-F | - | | 7562 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 225-BGA | XRT83 | - | 8 | 3.14v〜3.47V | 225-BGA（19x19） | 下载 | Rohs符合条件 | 4 （72小时） | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | LE9551DMQC | 3.7350 | | 9614 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | - | LE9551 | - | 1 | 3.3V | 28-qfn （4x5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,450 | （切片） | 系列 | |||
 | DS2155GN-W | - | | 4875 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LFBGA，CSPBGA | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-CSBGA（10x10） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 单芯片收发器 | E1，HDLC，J1，T1 | |||
| PEF 22624 E v2.2-G | - | | 4310 | 0.00000000 | Infineon技术 | Socrates™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-LBGA | PEF 22624 | - | 2 | - | PG-LBGA-324-2 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | DSL（SDFE） | HDLC，串行，TDM | 500兆 | |||
 | SI32171-B-FM1 | 4.5299 | | 6828 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32171 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | DS21Q552N+ | - | | 6089 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 256-BGA | DS21Q552 | - | 4 | 5V | 256-BGA （27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 收发器 | T1 | |||
| CYP15G0402DXB-BGC | - | | 9868 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0402 | 830mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | lvttl | |||
 | LE9643AQCT | 4.7100 | | 2 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 36 QFN | LE9643 | - | 1 | 95V | 36 QFN （4x6） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 3,000 | 订户线接口电路 | PCM，串行，Spi | |||
 | HC55185ECR | 2.5500 | | 488 | 0.00000000 | Intersil | RSlic18 | 包 | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | - | 1 | - | 32-qfn （7x7） | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 430 | （切片） | - | ||||||
| SI32266-C-GMR | - | | 6075 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | - | - | 1 | 3.3V | 50-qfn（6x8） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | ||||||
 | VSC7420XJQ-02 | - | | 8274 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SPARX™-III-10UM | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | - | 1 | 1V | 302-TQFP（24x24） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网开关 | 系列 | ||||
 | PEF 3452 H V1.3 | - | | 1575年 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-qfp | PEF 3452 | 110mA | 1 | 3.13v〜3.46V | PG-MQFP-44-2 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 96 | liu（刘） | DS3，E3，STS-1 | |||
 | PEF81912FV1.4 | 4.0000 | | 372 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | 82P2282PFG8 | 46.6264 | | 6515 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | 82P2282 | - | 2 | 3v〜3.6V | 100-TQFP（14x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 收发器 | spi | |||
 | DS21FF44 | - | | 4541 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 300-BBGA | DS21FF44 | 300mA | 2.97v〜3.63V | 300-PBGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | - | 平行/串行 | ||||
 | PM4351-RI | - | | 1598年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-QFP | PM4351 | - | 3.3V | 80 MQFP（14x14） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | 收发器 | E1，J1，T1 | |||||
| PEB4065TV4.0 | 7.7100 | | 6 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | IDT82P2808BBG | - | | 7689 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 416-BGA | IDT82P2808 | - | 3.13v〜3.47V | 416-PBGA（27x27） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 82p2808bbg | Ear99 | 8542.39.0001 | 5 | liu（刘） | 刘 | ||||
| LE88266DLCT | - | | 4460 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 80-LQFP | LE88266 | - | 2 | 4.75V〜35V | 80-ELQFP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | PCM | |||
| LE88010BQC | 7.5600 | | 5711 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 44-qfn | LE88010 | - | 1 | 3V，5V | 44-qfn （7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,300 | 电信电路 | PCM | |||
| BCM63168VSQ01 | - | | 5622 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
 | XRT5894IVTR-F | - | | 4897 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-FQFP | - | 4 | 3.14v〜3.47V，4.75V〜5.25V | 64-PQFP（10x10） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 刘 | ||||||
| VSC7104XVP-01 | - | | 3498 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜110°C | 表面安装 | 36-FBGA | - | 4 | 2.5V，3.3V | 69-BGA | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 907-1004 | 5A991B | 8542.31.0001 | 260 | Quad信号调节器 | TTL/CMOS | 1.5 w | |||
 | PEB 20570 F v3.1 | - | | 3614 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | PEB 20570 | 272.6mA | 3.13v〜3.47V | PG-TQFP-100-3 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991C1 | 8542.31.0001 | 90 | 线卡控制器 | ISDN | |||||
| ZL30301GAG | - | | 7684 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-BGA | ZL30301 | 950mA | 1 | 3v〜3.6V | 324-PBGA（23x23） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 电信电路 | - | |||
 | U4090B-PFNG3Y | - | | 9457 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -25°C〜75°C | 表面安装 | 44-bsop （0.295英寸，7.50mm宽度） | U4090B | - | 1 | 3.1V〜3.5V | 44-SSO | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 整体综合手机电路 | - | 900兆 | ||
 | SI3210M-E-GMR | - | | 6008 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3210 | 88mA | 1 | 3.3V，5V | 38-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | PCM，SPI | 700兆 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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