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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TSLM1100 | 5.6900 |  | 41 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8541.49.7080 | 200 | |||||||||||||
 | ISL5585ECMZ | - | | 4264 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 包 | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | ISL5585 | - | 1 | 3.3V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | 305兆 | ||
 | PEB2235PV4.1IPAT | 16.2900 | | 84 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 28- 浸（0.600英寸，15.24毫米） | 190mA | 32 | 4.75V〜5.25V | P-DIP-28 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ISDN | ISDN | ||||
 | DS2153Q-A7 | 39.0600 | | 230 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 包 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | DS2153Q | 65mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 44-PLCC （16.59x16.59） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 单芯片收发器 | E1 | |||
 | PEF55008EV1.3-G | - | | 5014 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||
| VSC7431YIH-01 | - | | 1142 | 0.00000000 | 微芯片技术 | E-Stax-III-28 | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 672-BBGA，FCBGA | VSC7431 | - | 1 | - | 672-FCBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网开关 | - | |||
| BCM68580HB1IFSBG | 36.5216 | | 2871 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM68580HB1IFSBG | 308 | |||||||||||||||||
| tp3404v/nopb-ti | - | | 3511 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 1 | |||||||||||||||
| PMB7728HV1.351 | 1.5800 | | 4 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 850 | ||||||||||||||
 | LE87271EQCT | 3.1400 | | 4 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 20-VFQFN暴露垫 | LE87271 | 26.1ma | 1 | 12.6v〜15.4V | 20-qfn （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 150-LE87271EQTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 线驱动程序 | - | 1.37 w | |
| LE89830JSC | - | | 2608 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | - | 表面安装 | - | - | 1 | - | 16-Soic | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | PCM | |||||
 | SI32261-C-GM1R | 8.4450 | | 9129 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 60-WFQFN暴露垫 | SI32261 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 60-qfn （8x8） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | PBL38621/2QNA | 2.0200 | | 6590 | 0.00000000 | Lantiq | Flexislic™ | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | 2.8mA | 1 | 5V | P/PG-LCC-28-3 | 下载 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | - | 290兆 | ||||||
 | PEB 20542 F V1.3 | - | | 9200 | 0.00000000 | Infineon技术 | Serocco™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-LQFP | PEB 20542 | 50mA | 2 | 3v〜3.6V | PG-LQFP-144-10 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 60 | 串行优化通信控制器 | HDLC，PPP | 150兆 | |||
 | CYW15G0403DXB-BGI | - | | 7841 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYW15G0403 | - | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | - | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | - | |||
| MT90826AV2 | - | | 6497 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LBGA | 64ma | 4 | 3v〜3.6V | 144-LBGA（13x13） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 转变 | - | |||||
| MPL460A-I/4LB | 7.7400 | | 1996 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 81-TBGA | - | 1 | 1.15V〜1.32V，3v〜3.6V，8v〜16v | 81-tfbga（10x10） | 下载 | 150-MPL460A-I/4LB | 240 | （PLC） | spi | ||||||||
| PEF2054NV1.0 | 7.1700 | | 3 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | （1 （无限） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 500 | ||||||||||||||
 | MAX79356ECM+t | - | | 9712 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-LQFP | Max79356 | 7.4mA | 1 | 2.7V〜3.6V | 48-LQFP （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | uart | |||
 | TNETD4250GJL | 11.1300 | | 904 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | HC3-5502B-5 | 2.9000 | | 2 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 通过洞 | 24- 浸（0.600英寸，15.24毫米） | - | 1 | -42V〜 -58V，4.75V〜5.25V，10.8V〜13.2V | 24-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 690兆 | |||
 | ACE9030M/iw/fp1q | 3.7300 | | 22 | 0.00000000 | Zarlink | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-qfp | 7ma | 5V | 64-qfp | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 无线电接口 /双合成器 | ||||||||
 | 82v2084pf8 | - | | 4727 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 128-LQFP | 82v2084 | - | 3.13v〜3.47V | 128-TQFP（14x20） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | liu（刘） | 刘 | ||||
| LE79112ADGC | - | | 9570 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | - | 32 | 3.3V | 144-LBGA | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 电信电路 | 2线 | |||||
 | GPY241B0BC | - | | 2714 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 大部分 | 积极的 | - | 表面安装 | 236-BGA | - | 4 | 1.8V，3.3V | 236-BGA （12x12） | 下载 | 1016-GPY241B0BC | 1 | 以太网 | - | ||||||||
 | 82v2081pp8 | - | | 7801 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 44-LQFP | 82v2081 | - | 3.13v〜3.47V | 44-TQFP（10x10） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | - | - | ||||
 | DS2155LNC2+ | - | | 6000 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 2a （4周） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 20 | 单芯片收发器 | E1，HDLC，J1，T1 | |||
| BCM56243XB0IFSBLG | - | | 5825 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM56243 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 168 | |||||||||||||
| CYP15G0401TB-BGI | 36.1100 | | 300 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0401 | 590mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 9 | 司机 | lvttl | |||||
| HC3-5504DLC-9 | 9.0700 | | 290 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 24- 浸（0.300英寸，7.62mm） | - | 1 | -42V〜 -58V，4.75V〜5.25V，10.8V〜13.2V | 24-PDIP | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 550兆 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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