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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LE58083ABGC | - |  | 7417 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 121-LFBGA | - | 1 | 3.3V | 121-LFBGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | （切片） | PCI | |||||
| VSC8479SK | - | | 9488 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -5°C〜90°C | 表面安装 | 244-BGA，FCBGA | - | 1 | 1.8V | 244-fcbga（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 收发器 | i²c，spi | 1.15 w | ||||
 | MT8977AP | 5.7400 | | 337 | 0.00000000 | Zarlink | MT8977 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | - | 10mA | 5V | 44-qcc | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 制定者 | ||||||||
 | 82V2048EDR | - | | 3321 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 208-BFQFP | 82v2048 | - | 3.13v〜3.47V | 208-PQFP（28x28） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 12 | liu（刘） | 刘 | ||||
| TDA18267HB/C1Y | - | | 9359 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | TDA182 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 935299127518 | 过时的 | 0000.00.0000 | 4,000 | |||||||||||
 | DS32503N | 66.0000 | | 36 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 484-BGA暴露垫 | 170mA | 3 | 1.62V〜1.89V，1.71V〜1.98V，3.135V〜3.465V | 484-PBGA-HS（23x23） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 平行，Spi | ||||
 | SI32192-A-GM1R | 3.4650 | | 9458 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 38-qfn | SI32192 | - | 1 | 3.3V | 38-qfn （4x6） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | 3线 | |||||
| PM7312-BGI | 405.6000 | | 84 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-PM7312-BGI | 1 | |||||||||||||||||
 | DS2155G+T＆ r | - | | 9288 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LFBGA，CSPBGA | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-CSBGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单芯片收发器 | E1，HDLC，J1，T1 | |||
 | SI3216M-C-FM | - | | 6104 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-qfn（5x7） | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | ||||
 | DS21354LB+ | 34.9400 | | 720 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS21354 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 单芯片收发器 | E1，HDLC | |||
 | DS2141AQN | - | | 4745 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | DS2141A | 10mA | 4.5V〜5.5V | 44-PLCC （16.59x16.59） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | - | 平行/串行 | ||||
| BCM56983B0KFSBG | 2.0000 | | 7353 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 大部分 | 积极的 | BCM56983 | - | rohs3符合条件 | 516-BCM56983B0KFSBG | 1 | |||||||||||||||
 | MT88E45BS1 | - | | 9755 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | 2.8mA | 1 | 2.7V〜5.5V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 532 | 电信电路 | 4线 | ||||
 | XRT75R03DIVTR-F | - | | 4354 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 128-LQFP | 410mA | 3 | 3.135V〜3.465V | 128-LQFP（14x20） | 下载 | Rohs符合条件 | 2a （4周） | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | liu（刘） | 刘 | |||||
 | PEB3264HV14XP | 4.2600 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | （1 （无限） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | HC1-5502A-5 | 7.9900 | | 1 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 通过洞 | 24-CDIP （0.600英寸，15.24毫米） | - | 1 | -42V〜 -58V，10.8V〜13.2V | 24-Cerdip | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 580兆 | |||
| HDMP-2630b | 8.0000 | | 1 | 0.00000000 | PMC-Sierra | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | CYV15G0404DXB-BGXC | 118.4500 | | 25 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0404 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | - | rohs3符合条件 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | lvttl | |||||
| LE79489-2DJCT | - | | 4567 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 750 | （切片） | 2线 | |||||
 | PEF 3304 HL v2.1 | - | | 3501 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 176-LQFP | PEF 3304 | - | 4 | - | PG-LQFP-176-2 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 240 | 模拟语音访Q | JTAG，PCM，SCI/SPI | ||||
 | SI3216M-ft | - | | 6800 | 0.00000000 | 硅实验室 | Proplic® | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-TFSOP （0.173“，4.40mm宽度） | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-TSSOP | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | ||||
 | PEB 24911 H V1.3 | - | | 5027 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 在sic中停产 | - | 表面安装 | 64-qfp | PEB 24911 | - | 4 | - | P-MQFP-64 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.31.0001 | 504 | 回声取消 | IOM-2，ISDN | |||
 | HV461FG-G | - | | 5679 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-LQFP | HV461 | 7ma | 1 | 3v〜3.6V | 48-LQFP （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 环发电机控制器 | - | |||
| BCM68622B0IFSBG | 1.0000 | | 8773 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | - | - | - | - | - | 516-BCM68622B0IFSBG | 147 | Epon Olt | - | |||||||||
| IDT82V1054APFG | - | | 6706 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-LQFP | IDT82V1054A | 50mA | 3.135V〜3.465V | 64-TQFP （14x14） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 82V1054APFG | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 编解码器 | 刘 | ||||
| PEB4265-2VV1.1 | 3.8700 | | 1710 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | PEF55218EV2.1 | 9.9700 | | 186 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| BCM82756AKFSBG | 198.0693 | | 3818 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA | - | 4 | 1V | 256-FBGA（17x17） | - | 516-BCM82756AKFSBG | 630 | 转变 | xfi，2线连续剧 | ||||||||
 | MT9126AS1 | - | | 3202 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | MT9126 | 5mA | 4 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 电信电路 | - |
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