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产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电流 -供应	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	功能	界面	（W特）
PEB2025NV1.5	12.3400	RFQ	40	Infineon技术	-	大部分	积极的		表面安装	28-lcc（j-lead）					PG-LCC-28-R	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.31.0001	1
BCM84540A1IFSBLG	-	RFQ	3690	Broadcom Limited	-	托盘	过时的	-	-		BCM84540	-	4	-		-	rohs3符合条件			516-BCM84540A1IFSBLG	过时的		3,528	以太网	spi
GPY241B0BC	-	RFQ	2714	Maxlinear，Inc。	-	大部分	积极的	-	表面安装	236-BGA		-	4	1.8V，3.3V	236-BGA （12x12）	下载				1016-GPY241B0BC			1	以太网	-
LE79112ADGC	-	RFQ	9570	微芯片技术	-	托盘	过时的	-	表面安装	-		-	32	3.3V	144-LBGA	-	rohs3符合条件	3（168））			过时的	0000.00.0000	1	电信电路	2线
SI3210-FTR	5.3700	RFQ	7125	Skyworks Solutions Inc.	Proplic®	胶带和卷轴（（tr）	不适合新设计	0°C〜70°C	表面安装	38-TFSOP （0.173“，4.40mm宽度）	SI3210	88mA	1	3.3V，5V	38-TSSOP	下载		3（168））			Ear99	8542.39.0001	2,500	订户线接口概念（（切片），编解码器	PCM，SPI	700兆
PMB7728HV1.351	1.5800	RFQ	4	Lantiq	*	大部分	积极的									-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响			0000.00.0000	850
DS2153Q-A7	39.0600	RFQ	230	ADI/MAXIM集成	-	包	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	DS2153Q	65mA	1	4.75V〜5.25V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	单芯片收发器	E1
tp3404v/nopb-ti	-	RFQ	3511	Texas Instruments	*	大部分	积极的									-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响				1
BCM68580HB1IFSBG	36.5216	RFQ	2871	Broadcom Limited	*	托盘	积极的									-				516-BCM68580HB1IFSBG			308
PEF55008EV1.3-G	-	RFQ	5014	Lantiq	*	大部分	积极的									-	不适用	3（168））	供应商不确定				1
SI32919-A-GS	-	RFQ	2077	Skyworks Solutions Inc.	Proplic®	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）		25mA	1	3.13v〜3.47V	16-Soic	下载		3（168））			Ear99	8542.39.0001	48	订户线接口概念（（切片），编解码器	-
PEF 22554 HT v2.1	-	RFQ	2584	Infineon技术	quadfalc™	胶带和卷轴（（tr）	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	144-LQFP	PEF 22554	-	4	1.8V，3.3V	P-TQFP-144-6	下载		3（168））	到达不受影响		5A991B1	8542.39.0001	60	框架，liu）	E1，HDLC，J1，T1
LE9651PQC	4.8600	RFQ	6362	微芯片技术	MISLICS™	托盘	积极的	-40°C〜85°C	表面安装	48-VFQFN暴露垫	LE9651	25mA	1	3.135V〜3.465V	48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1,300	（切片）	4线
DS21Q552N+	-	RFQ	6089	ADI/MAXIM集成	-	托盘	过时的	-	表面安装	256-BGA	DS21Q552	-	4	5V	256-BGA （27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	收发器	T1
CYP15G0402DXB-BGC	-	RFQ	9868	Infineon技术	Hotlink II™	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	256-BGA暴露垫	CYP15G0402	830mA	4	3.135V〜3.465V	256-L2BGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		5A991B1	8542.39.0001	40	-	lvttl
DS2155GN-W	-	RFQ	4875	ADI/MAXIM集成	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	100-LFBGA，CSPBGA	DS2155	75mA	1	3.14v〜3.47V	100-CSBGA（10x10）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	单芯片收发器	E1，HDLC，J1，T1
PEF 22624 E v2.2-G	-	RFQ	4310	Infineon技术	Socrates™	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	324-LBGA	PEF 22624	-	2	-	PG-LBGA-324-2	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	84	DSL（SDFE）	HDLC，串行，TDM	500兆
BCM56540B0KFSBLG	1.0000	RFQ	3325	Broadcom Limited	*	托盘	积极的				BCM56540					-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响			0000.00.0000	84
VSC8512XJG-02	42.5200	RFQ	1	微芯片技术	-	托盘	积极的	-	表面安装	672-BGA	VSC8512	-	1	1V	672-HSBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A991B1	8542.39.0001	40	以太网	-
XRT83VSH28IB-F	-	RFQ	7562	Maxlinear，Inc。	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	225-BGA	XRT83	-	8	3.14v〜3.47V	225-BGA（19x19）	下载	Rohs符合条件	4 （72小时）			Ear99	8542.39.0001	84	liu（刘）	刘
LE9551DMQC	3.7350	RFQ	9614	微芯片技术	-	托盘	积极的	-	表面安装	-	LE9551	-	1	3.3V	28-qfn （4x5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	2,450	（切片）	系列
SI3226-E-GQ	-	RFQ	3696	Skyworks Solutions Inc.	Proplic®	托盘	过时的	-	表面安装	64-TQFP	SI3226	-	2	3.3V	64-TQFP（10x10）	-		3（168））			Ear99	8542.39.0001	160	订户线接口概念（（切片），编解码器	GCI，PCM，SPI
ISL5585ECR-TK	-	RFQ	5080	Renesas Electronics America Inc	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜75°C	表面安装	32-VQFN暴露垫	ISL5585	-	1	3.3V	32-qfn （7x7）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1,000	（切片）	-	305兆
LE9643AQCT	4.7100	RFQ	2	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C	表面安装	36 QFN	LE9643	-	1	95V	36 QFN （4x6）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.31.0001	3,000	订户线接口电路	PCM，串行，Spi
BCM56440XB0KFSBLG	1.0000	RFQ	1528年	Broadcom Limited	*	托盘	积极的				BCM56440					-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响			0000.00.0000	882
SI32171-B-FM1	4.5299	RFQ	6828	Skyworks Solutions Inc.	Proplic®	托盘	不适合新设计	0°C〜70°C	表面安装	42-WFQFN暴露垫	SI32171	-	1	3.3V	42-qfn（5x7）	下载		3（168））			Ear99	8542.39.0001	364	订户线接口概念（（切片），编解码器	GCI，PCM，SPI
ZL30302GAG	-	RFQ	3657	微芯片技术	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	324-BGA	ZL30302	950mA	1	3v〜3.6V	324-PBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60	电信电路	-
HC55184ECMZ	-	RFQ	8267	Renesas Electronics America Inc	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	28-lcc（j-lead）	HC55184	-	1	5V	28-Plcc	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	37	（切片）	2线
BCM5327A1KQMG	-	RFQ	8872	Broadcom Limited	*	托盘	过时的				BCM5327					-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		过时的	0000.00.0000	24
HC55185ECR	2.5500	RFQ	488	Intersil	RSlic18	包	过时的	0°C〜75°C	表面安装	32-VQFN暴露垫		-	1	-	32-qfn （7x7）	下载	Rohs不合规				Ear99	8542.39.0001	430	（切片）	-

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

电信（（4414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²