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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 (W特)
PEF 20450 H V1.3 Infineon Technologies PEF 20450 H V1.3 -
RFQ
ECAD 6504 0.00000000 Infineon技术 Switi 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 100-BQFP PEF 20450 200mA 1 3.13v〜3.47V PG-MQFP-100-2 下载 3(168)) 到达不受影响 5A991C1 8542.39.0001 66 切换ic PCM,PLL
BCM56980B0KFSBG Broadcom Limited BCM56980B0KFSBG 7.0000
RFQ
ECAD 1114 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 BCM56980 - rohs3符合条件 516-BCM56980B0KFSBG 16
HC5513IMR4465 Harris Corporation HC5513IMR4465 3.7800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
MT8889CN1 Microchip Technology MT8889CN1 -
RFQ
ECAD 1824年 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 - MT8889 7ma 1 4.75V〜5.25V 24 SSOP 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 58 DTMF收发器 -
VSC7437XMT Microchip Technology VSC7437XMT 152.5650
RFQ
ECAD 2965 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 表面安装 324-BGA VSC7437 324-BGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 84
LM567CMX/NOPB National Semiconductor LM567CMX/NOPB -
RFQ
ECAD 9823 0.00000000 国家半导体 - 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) 12mA 1 4.75V〜9V 8-SOIC - 0000.00.0000 1 音调解码器 - 1.1 w
HC5523IMX6176C Harris Corporation HC5523IMX6176C 3.3300
RFQ
ECAD 3 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
HC3-5502A-5 Harris Corporation HC3-5502A-5 7.7500
RFQ
ECAD 912 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 积极的 0°C〜75°C 通过洞 24- 浸(0.600英寸,15.24毫米) - 1 -42V〜 -58V,10.8V〜13.2V 24-PDIP 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 (切片) 2线4线 580兆
LE7942B-2DJC Microchip Technology LE7942B-2DJC -
RFQ
ECAD 2717 0.00000000 微芯片技术 - 管子 过时的 0°C〜70°C 表面安装 32-lcc(j-lead) - 1 4.75V〜5.25V 32-PLCC (11.43x13.97) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 过时的 0000.00.0000 1 (切片) 2线
ISL5585FCM Intersil ISL5585FCM 14.8800
RFQ
ECAD 135 0.00000000 Intersil - 过时的 0°C〜85°C 表面安装 28-lcc(j-lead) - 1 3.3V 28-PLCC (11.51x11.51) 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 37 (切片) - 305兆
HC55185ECM Intersil HC55185ECM 4.4800
RFQ
ECAD 504 0.00000000 Intersil RSlic18 过时的 0°C〜75°C 表面安装 28-lcc(j-lead) - 1 - 28-PLCC (11.51x11.51) 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 37 (切片) -
PSB4451RV1.2 Infineon Technologies PSB4451RV1.2 5.3600
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000
SI32291-A-FM Skyworks Solutions Inc. SI32291-A-FM 6.4692
RFQ
ECAD 2379 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 托盘 积极的 0°C〜70°C 表面安装 68-VFQFN暴露垫 51.71MA 2 3.13v〜3.47V 68-qfn (8x8) 下载 rohs3符合条件 2(1年) 863-SI32291-A-FM Ear99 8542.39.0001 348 (切片) 3线,PCM,SPI
DS3154NCA2 ADI/Maxim Integrated DS3154NCA2 116.8100
RFQ
ECAD 85 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 大部分 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 144-BGA,CSPBGA 400mA 4 3.135V〜3.465V 144-tecsbga(13x13) 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 liu(刘) DS3,E3,STS-1
BCM88060B0KFSBG Broadcom Limited BCM88060B0KFSBG 1.0000
RFQ
ECAD 2207 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 BCM88060 - rohs3符合条件 516-BCM88060B0KFSBG 420
BU8874F Rohm Semiconductor BU8874F -
RFQ
ECAD 7906 0.00000000 Rohm半导体 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -10°C〜70°C 表面安装 18-SOIC(0.213英寸,宽度为5.40mm) 2.2mA 1 4.75V〜5.25V 18 SOP 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 846-BU8874FTR 过时的 2,000 接收器,DTMF - 550兆
FMVT7024C002 Intel FMVT7024C002 -
RFQ
ECAD 6204 0.00000000 英特尔 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 1
82P2288BCG8 Renesas Electronics America Inc 82P2288BCG8 -
RFQ
ECAD 6559 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 256-LBGA 82P2288 - 8 1.68V〜1.98V,3v〜3.6V 256-cabga(17x17) 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 800-82P2288BCG8TR 1,000 收发器 E1,J1,平行,Spi,T1 800兆
CD22204M Harris Corporation CD22204M 2.6400
RFQ
ECAD 363 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) 20mA 1 4.5V〜5.5V 24-Soic 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 DTMF接收器 - 65兆
PEF21628EV1.2 Lantiq PEF21628EV1.2 -
RFQ
ECAD 9924 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 1
HC9P5509B3999-003 Intersil HC9P5509B3999-003 3.1200
RFQ
ECAD 536 0.00000000 Intersil * 大部分 积极的 下载 (1 (无限) 到达受影响 2156-HC9P5509B3999-003-6000 1
VSC8541XMV-03 Microchip Technology VSC8541XMV-03 -
RFQ
ECAD 8966 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜125°C 表面安装 68-VFQFN暴露垫 - 1 - 68-qfn (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 907-1044 5A991B1 8542.39.0001 348 以太网 RMII
PBL38201/1QSA Infineon Technologies PBL38201/1QSA 2.7500
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
DS2151QNB ADI/Maxim Integrated DS2151QNB 54.3900
RFQ
ECAD 3 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 44-LCC(j-lead) DS2151Q 65mA 1 4.75V〜5.25V 44-PLCC (16.59x16.59) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 26 单芯片收发器 T1
MAX2982C/DW ADI/Maxim Integrated max2982c/dw -
RFQ
ECAD 1900 0.00000000 ADI/MAXIM集成 汽车,AEC-Q100 托盘 积极的 -40°C〜105°C 表面安装 Max2982 365MA 1 1.14v〜1.32v,3v〜1.26v - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 175-MAX2982C/DW 1 (PLC) mii,rmii 2.045 w
BCM84754A1KFSBLG Broadcom Limited BCM84754A1KFSBLG 229.7470
RFQ
ECAD 8927 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - BCM84754 - 4 - 下载 rohs3符合条件 516-BCM84754A1KFSBLG 20 - 系列
BCM5787MKFBG Broadcom Limited BCM5787MKFBG -
RFQ
ECAD 3040 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM5787 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1
PEF22624EV1.3 Lantiq PEF22624EV1.3 45.7300
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Lantiq - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 324-LBGA - 2 - P-LBGA-324 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 5A991B1 8542.39.0001 1 DSL(SDFE) HDLC,串行,TDM 500兆
LE87290YQCT Microchip Technology LE87290YQCT 4.9140
RFQ
ECAD 4 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 32-qfn LE87290 - 2 - 32-qfn (5x5) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 4,000 线驱动程序 -
MT8981DPR1 Microchip Technology MT8981DPR1 -
RFQ
ECAD 2043 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 44-LCC(j-lead) 6mA 1 4.75V〜5.25V 44-PLCC (16.51x16.51) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500 转变 -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库