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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ZL50058GAC | - |  | 2222 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 252-BGA | ZL50058 | 240mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-BGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 转变 | - | |||
 | M-991-01SMTR | - | | 1574年 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 16-Soic | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 音调生成器 | - | |||||
| VSC8490EV | - | | 5347 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | VSC8490 | - | 不适用 | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | XRT73LC00AIV-F | - | | 7032 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LQFP | 125mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 44-TQFP（10x10） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | liu（刘） | 刘 | ||||||
 | VSC8512XJG-03 | 53.1600 | | 907 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 672-BGA | VSC8512 | - | 1 | 1V | 672-HSBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网 | - | |||
 | NLXT300ZPE.F4 | 7.1600 | | 685 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| BCM68385CIFSBG | 8.9154 | | 9761 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM68385CIFSBG | 630 | Epon Olt | - | |||||||||
| BCM56262B0IFSBG | 292.6621 | | 4544 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56262 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 189 | |||||||||||||
 | SI3232-KQ | - | | 8196 | 0.00000000 | 硅实验室 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-TQFP | SI3232 | 28mA | 2 | 3.13v〜3.47V | 64-TQFP（10x10） | - | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | （切片） | ISDN | 280兆 | |||
 | PEF24628EV1.1-G | - | | 3776 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | VSC8531XMW-03 | - | | 9232 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | - | 1 | - | 48-qfn （6x6） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 907-1042 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 490 | 以太网 | RMII | |||
 | 82v2082bfg | 39.1949 | | 3185 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 81-LFBGA | 82v2082 | - | 3.13v〜3.47V | 81-FPBGA（8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | CYP15G0403DXB-BGXC | - | | 9191 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0403 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | lvttl | |||
 | DS2155LC2+ | - | | 1834年 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 2a （4周） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 单芯片收发器 | E1，HDLC，J1，T1 | |||
| CYP15G0403DXB-BGC | - | | 2744 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0403 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 收发器 | lvttl | |||
| CPC7581BBTR | - | | 8301 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 1.3mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | 10兆 | ||||
| LE88116BLCT | - | | 1679年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 44-LQFP | - | 1 | 3V，5V | 44-ELQFP | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | 电信电路 | PCM | |||||
 | HMC728LC3CTR-R5 | 162.7500 | | 3097 | 0.00000000 | 模拟设备公司 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-LFCQFN暴露垫 | HMC728 | 76ma | -3.6V〜 -3V | 16-CSMT（3x3） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | 差分选择器 | 系列 | 250兆 | |||
 | PEF3452H-V13 | - | | 5341 | 0.00000000 | Infineon技术 | TE3-LIU™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-qfp | PEF3452 | 155mA | 1 | 3.13v〜3.46V | PG-MQFP-44-2 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 96 | liu（刘） | DS3，E3，STS-1 | ||||
 | PM5326-FEI | 1.0000 | | 21 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | - | PM5326 | - | 1.2V | 1292-FCBGA | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991G | 8542.39.0001 | 21 | SONET/SDH | SFI-4 | ||||
 | M-8870-01 | - | | 9885 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 18 浸（0.300英寸，7.62mm） | 3MA | 1 | 4.75V〜5.25V | 18浸 | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 21 | DTMF接收器 | - | 35兆 | ||||
 | XRT73LC03AIV | - | | 6618 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 120-LQFP | 350mA | 3 | 3.135V〜3.465V | 120-LQFP（14x20） | 下载 | 2a （4周） | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | liu（刘） | 刘 | ||||||
 | LE88216DLCT | - | | 3543 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-ELQFP | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | PCM | ||||||
 | ZL88602LDG1 | 8.2350 | | 2993 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | ZL88602 | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 64-qfn （9x9） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,300 | 电信电路 | PCM | |||
 | CPC5710N | 1.5700 | | 7788 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | litelink® | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | CPC5710 | 10mA | 1 | 3v〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | CLA169 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | （PLM） | - | 300兆 | |
| HMC748LC3C | 163.3100 | | 4 | 0.00000000 | 模拟设备公司 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-LFCQFN暴露垫 | HMC748 | 76ma | 3v〜3.6V | 16-CSMT（3x3） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8543.90.8885 | 1 | 差分选择器 | 系列 | 250兆 | |||
| BCM65235D0IFSBG | 177.9219 | | 7485 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM65235D0IFSBG | 2,268 | - | - | |||||||||
| VSC7425XJG-02 | 75.4100 | | 3143 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SPARX™-III-18 | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 672-BGA | VSC7425 | - | 1 | 1V | 672-HSBGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网开关 | 系列 | |||
| BCM63168SQ02 | - | | 9354 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 大部分 | 过时的 | - | 516-BCM63168SQ02 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||
 | CS61581-IP | 9.6600 | | 123 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 28- 浸（0.600英寸，15.24毫米） | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | E1，T1 | 725 MW |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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