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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PEF3452H-V13 | - |  | 5341 | 0.00000000 | Infineon技术 | TE3-LIU™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-qfp | PEF3452 | 155mA | 1 | 3.13v〜3.46V | PG-MQFP-44-2 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 96 | liu（刘） | DS3，E3，STS-1 | |||
 | BCM63168VSJ01 | - | | 2037 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
 | DS26401 | - | | 5305 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-LBGA，CSBGA | DS26401 | 275mA | 8 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA（17x17） | - | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | WAN | |||
 | SI3210M-E-FM | - | | 7321 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3210 | 88mA | 1 | 3.3V，5V | 38-qfn（5x7） | 下载 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | PCM，SPI | 700兆 | |||
| ZL38003GMG2 | - | | 9070 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 81-LBGA | ZL38003 | - | 1 | - | 81-cabga（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 240 | 回声取消 | 系列 | ||
 | DS3680N | 1.4000 | | 3114 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 14 浸（0.300英寸，7.62mm） | DS3680 | - | 4 | - | 14-PDIP | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | 司机 | - | ||
 | DS3148N | - | | 4256 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 349-BGA暴露垫 | DS3148 | 640mA | 3.135V〜3.465V | 349-TE-PBGA-2 27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 5（48）（48）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | - | 刘 | |||
 | ISL5586DIMZ | - | | 6882 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RSlic18 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | ISL5586 | 5mA | 1 | 5V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | 305兆 | |
| SI32266-C-GM1R | - | | 9106 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | 表面安装 | - | SI32266 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn（6x8） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | ||||
| XRT5795IV | - | | 2754 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 大部分 | 过时的 | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | ||||||||||||||
| LE57D111BTCT | - | | 4161 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-TQFP暴露垫 | LE57D111 | 9MA | 2 | 4.75V〜5.25V | 44-TQFP-EP（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | （切片） | - | ||
 | VSC8584XKS-06 | - | | 8027 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | VSC8584 | 256-PBGA（17x17） | - | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||
| BCM63168VSBR01 | - | | 2484 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
 | DS2148T | - | | 7443 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-TQFP | DS2148 | 95mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 44-TQFP（10x10） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | liu（刘） | 刘 | ||
| CPC7582MA | - | | 9451 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 16-vdfn暴露垫 | 1.3mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-MLP（7x6） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 94 | 线路访Q开关 | - | 10兆 | |||
 | MT9076BB1 | - | | 8817 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-LQFP | MT9076 | 85mA | 1 | 3v〜3.6V | 80-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 收发器 | - | ||
 | DS3154NA2 | - | | 1688年 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3154 | 300mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 刘 | |||
| BCM56246B0IFSBG | - | | 8805 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | ||||||
 | 82V2048LDA | - | | 7657 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | 82v2048 | 55mA | 3.13v〜3.47V | 144-TQFP（20x20） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 30 | 前端 | 平行/串行 | |||
| PEF 22554 HT v3.1 | - | | 3493 | 0.00000000 | Infineon技术 | quadfalc™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP | PEF 22554 | - | 2 | 1.8V，3.3V | P-TQFP-144-6 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 60 | 框架，liu） | E1，J1，Sci，Spi，T1 | 150兆 | ||
 | DS2155LN | - | | 8016 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 单芯片收发器 | E1，HDLC，J1，T1 | ||
 | PM5320-NGI | - | | 2479 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 196-LBGA | PM5320 | - | - | 196-cabga（15x15） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B | 8542.39.0001 | 126 | SONET/SDH | 系列 | |||
| 1047p-bt | 185.4700 | | 509 | 0.00000000 | 敏捷系统 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
| HC4P5502BR0632-102 | 0.8900 | | 340 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 1 | ||||||||||||||
| BCM56685B0KFSBLG | - | | 5461 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | BCM56685 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | 转变 | PCI Express | |||||
| LE87251NQCT | - | | 7502 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-VFQFN暴露垫 | LE87251 | 4ma | 2 | 10v〜24v，±5v〜12v | 16 QFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 5,000 | 司机 | - | ||
| SI3216M-B-FM | - | | 8517 | 0.00000000 | 硅实验室 | Proplic® | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-qfn（5x7） | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 43 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | |||
 | ISL1550IRZ-T7 | - | | 2625 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-TFQFN暴露垫 | ISL1550 | - | 1 | ±4v〜6.6v，8v〜13.2v | 16 QFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线驱动程序 | - | ||
| LE79114KVC | - | | 2389 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 128-TQFP | - | 1 | 3.3V | 128-TQFP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 450 | - | PCM | |||
 | CPC7582BC | - | | 7005 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 1.3mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 47 | 线路访Q开关 | - | 10兆 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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