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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M86260G12 | - |  | 2377 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 625-BFBGA，FCBGA | - | 8 | - | 625-fcpbga（21x21） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 1 | - | Spi，USB | |||||
| PM5380-BGI | 332.8000 | | 63 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-PM5380-BGI | 1 | |||||||||||||||||
 | DS3112N+ | 109.2700 | | 246 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | * | 托盘 | 过时的 | DS3112 | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | |||||||||||||
| PEF21064EV1.2-G | 115.7200 | | 420 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
 | HC5513BIP | 3.9300 | | 19 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 22 滴（0.400英寸，10.16毫米） | 5.5mA | 1 | ±4.75V〜5.25V | 22-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 150兆 | |||
| M86292G12557 | - | | 9617 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-M86292G12557-600055 | 1 | |||||||||||||||
 | DS2155G/T＆r | - | | 6116 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LFBGA，CSPBGA | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-CSBGA（10x10） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单芯片收发器 | E1，HDLC，J1，T1 | |||
 | PEB2054NV1.0EPIC | 7.4600 | | 15 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | 9.5mA | 1 | 4.75V〜5.25V | P-LCC-44-1 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | PCM接口控制器 | 4线串行，ISDN，PCM | ||||
 | LM567CM | - | | 7592 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm） | LM567 | 12mA | 1 | 4.75V〜9V | 8-SOIC | - | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 95 | 音调解码器 | - | 1.1 w | ||
 | THS6226AIRHBR | 3.8970 | | 6386 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | THS6226 | 24.6mA | 2 | 10v〜12.5V | 32-VQFN （5x5） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.33.0001 | 3,000 | VDSL2线驱动器放大器 | 系列 | |||
 | SI3225-GQ | - | | 6727 | 0.00000000 | 硅实验室 | Proplic® | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-TQFP | SI3225 | 65mA | 2 | 3.3V，5V | 64-TQFP（10x10） | - | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 941 MW | ||||
 | DS3112ND1E | 99.3100 | | 165 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA | 150mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 256-PBGA（27x27） | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 制定者 | E3，T3 | ||||
 | SI32175-C-FM1 | - | | 8878 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 42-VFQFN暴露垫 | SI32175 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | ISI | 750兆w | ||||
| BCM65937A0IFSBG | 29.6364 | | 7908 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM65937A0IFSBG | 1 | |||||||||||||||||
 | CYV15G0404RB-BGXC | 79.4500 | | 6 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYV15G0404 | 900mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 4 | 求职者 | lvttl | |||||
| BCM63381SB00 | - | | 1850年 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM63381 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
 | DS3173 | 129.8100 | | 54 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 400-BBGA | 449ma | 3 | 3.135V〜3.465V | 400-TE-PBGA（27x27） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | 单芯片收发器 | DS3，E3 | ||||
 | ISL5585FCRZ | - | | 3150 | 0.00000000 | Intersil | - | 包 | 过时的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | - | 1 | 3.3V | 32-qfn （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 43 | （切片） | - | 305兆 | |||||
| VSC7224EV | - | | 6680 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | - | - | - | VSC7224 | - | 4 | - | - | 下载 | 不适用 | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | 通道扩展器 | 2线序列 | |||||
 | HC55184ECM | - | | 1122 | 0.00000000 | Intersil | RSLIC18™ | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | 8.5mA | 1 | -24V〜 -75V，4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 310 MW | |||
 | XRT82D20IW | - | | 1355 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-bsoj（0.300英寸，7.62mm宽度） | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 28-soj | 下载 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 27 | liu（刘） | 刘 | ||||||
 | SI3208-B-GMR | - | | 2668 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 40-VFQFN暴露垫 | SI3208 | - | 2 | 3.3V | 40-qfn （6x6） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| SI32192-A-ZM2 | 1.7808 | | 7407 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-qfn | SI32192 | - | 1 | 3.3V | 38-qfn （4x6） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | 3线 | ||||
 | TNETX3150GGP | 50.6600 | | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 4 （72小时） | 到达受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| BCM63168DVKFEBG | 19.1120 | | 2247 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | 1 | - | - | - | 516-BCM63168DVKFEBG | 420 | IP处理器上的语音 | ADSL，DSL | ||||||||
| CPC7692BA | - | | 3782 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 212-CPC7692BA | 过时的 | 29 | 线路访Q开关 | 逻辑 | 10兆 | |||
| BCM56263B0IFSBG | 349.1414 | | 7780 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM56263B0IFSBG | 189 | |||||||||||||||||
| BCM68462A1KFEBG | 6.1425 | | 7051 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 上次购买 | - | 516-BCM68462A1KFEBG | 1 | |||||||||||||||||
| BCM63148UKFSBG | 26.1846 | | 3471 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM63148UKFSBG | 420 | |||||||||||||||||
 | VSC8582XKS-11 | 48.7950 | | 3463 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 256-BGA | VSC8582 | - | 1 | 1V | 256-PBGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 90 | 以太网 | Gmii，Serdes，Spi，TBI |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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