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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DJLXP730LE.A1 | 8.9300 |  | 1 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 5,000 | ||||||||||||||
| PEF 22554 E v3.1 | - | | 2752 | 0.00000000 | Infineon技术 | quadfalc™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 160-LBGA | PEF 22554 | - | 4 | 1.8V，3.3V | P/PG-LBGA-160-1 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 119 | 框架，liu） | E1，HDLC，J1，T1 | |||
| PM4332-PI | - | | 5413 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 过时的 | PM4332 | - | Rohs不合规 | 3（168）） | 5A991C | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||
 | DS21Q50L-W+ | - | | 6688 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 100-LQFP | DS21Q50 | 230mA | 4 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 90-21Q50+LW0 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 收发器 | E1 | ||
 | PEB2054-N-V1.0 | 7.4600 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | 9.5mA | 1 | 4.75V〜5.25V | P-LCC-44-1 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | PCM接口控制器 | 4线串行，ISDN，PCM | ||||
 | XRT75L00IV | - | | 4238 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 52-LQFP | 150mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 52-TQFP（10x10） | 下载 | 3（168）） | 5A991 | 8542.39.0001 | 96 | liu（刘） | 刘 | ||||||
| LE9500BBJCT | - | | 3216 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | - | 40mA | 1 | 3.3V | 28-Plcc | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | （切片） | 平行线 | |||||
 | CPC7593ZC | - | | 9570 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度） | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 20-SOIC | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 38 | 线路访Q开关 | - | 10.5兆w | |||
 | DS2155GN | - | | 8043 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LFBGA，CSPBGA | DS2155 | 75mA | 1 | 3.14v〜3.47V | 100-CSBGA（10x10） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 240 | 单芯片收发器 | E1，HDLC，J1，T1 | |||
| PEF22553HTV2.1 | - | | 2533 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | CMX602BD4 | - | | 3672 | 0.00000000 | CML微电路 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | 2mA | 1 | 2.7V〜5.5V | 16-TSSOP | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 2032-1047 | Ear99 | 8542.39.0001 | 47 | 调用线标识符 | - | 800兆 | |||
 | DS26324G | - | | 9206 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-LBGA，CSBGA | DS26324 | 500mA | 16 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | PEF82902F | 8.8900 | | 14 | 0.00000000 | 英特尔 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-LQFP | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 64-LQFP（10x10） | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | 第二代模块化 | ISDN | ||||
 | DS3251 | - | | 2781 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3251 | 80mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 144-tecsbga（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | SI3215-B-FM | - | | 9406 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3215 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-qfn（5x7） | - | （1 （无限） | 336-1287-5 | Ear99 | 8542.39.0001 | 43 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | |||
 | LE75183AFSCT | - | | 7311 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | |||||
| BCM63168VKFEBG | 22.6571 | | 7586 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | 1 | - | - | - | 516-BCM63168VKFEBG | 420 | IP处理器上的语音 | ADSL，DSL | ||||||||
| BCM63268ESD01 | - | | 8754 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 大部分 | 过时的 | - | 516-BCM63268ESD01 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||
| VSC6134YST | - | | 5692 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 大部分 | 积极的 | VSC6134 | - | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | CS61577-IL1R | 11.2600 | | 8 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | |||||||||||||
 | BU8307CF-E2 | - | | 5923 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -10°C〜60°C | 表面安装 | 24-Soic （0.213“，5.40mm宽度） | BU8307 | 660µA | 1 | 2.5V〜5.5V | 24分 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 脉搏，音调拨号器 | - | 550兆 | ||
| BCM63138RUKFEBG | 30.2386 | | 3072 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM63138RUKFEBG | 1 | 以太网 | ADSL，DSL | |||||||||
 | CYP15G0201DXB-BBXI | 430.5669 | | 9516 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 上次购买 | -40°C〜65°C | 表面安装 | 196-LBGA | CYP15G0201 | 570mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 196-fbga（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 5（48）（48）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | 收发器 | lvttl | |||
 | VSC8658XHJ | 33.5900 | | 879 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 444-BGA暴露垫 | VSC8658 | - | 1 | - | 444-BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | 以太网 | 以太网 | |||
 | SI32177-B-GM1R | - | | 6021 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32177 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | 82V2082BFG8 | 39.1949 | | 7023 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 81-LFBGA | 82v2082 | - | 3.13v〜3.47V | 81-FPBGA（8x8） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | VSC8490YJU-17 | 91.1800 | | 2159 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 196-LBGA，FCBGA | VSC8490 | - | 2 | 1V，1.2V | 196-fcbga（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | 以太网 | spi | |||
 | SI32391-B-FM1R | 1.8150 | | 5952 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | SI32391 | - | 1 | 3.15V〜3.45V | 48-qfn （7x7） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | （切片） | - | |||||
| LE9531DETC | - | | 3756 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | - | - | - | 40mA | 1 | 3.3V | - | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 平行线 | |||||
| LE79R70DJ CT | - | | 8873 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | LE79R70 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | （切片） | 2线 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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