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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI32171-C-GM1R | 4.7550 |  | 8355 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32171 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | SI3226-E-FQR | - | | 9797 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 64-TQFP | SI3226 | - | 2 | 3.3V | 64-TQFP（10x10） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,250 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| SI32170-B-GM1R | - | | 1733年 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32170 | - | 1 | - | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | PCM，SPI | |||||
 | BCM5762B0KMLG | - | | 3624 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM5762 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||
| BCM63137VKFSBG | 19.4454 | | 2807 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM63137VKFSBG | 420 | |||||||||||||||||
| PEF 22624 E V1.3-G | - | | 5684 | 0.00000000 | Infineon技术 | Socrates™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-LBGA | PEF 22624 | - | 2 | - | PG-LBGA-324-2 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 84 | DSL（SDFE） | ISDN，SHDSL | ||||
| LE79234KVCT | - | | 8311 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 128-TQFP | - | - | 128-TQFP | - | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | - | 2线 | ||||||
 | PEF 2055 n v2.1 | - | | 4148 | 0.00000000 | Infineon技术 | EPIC® | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | PEF 2055 | 9.5mA | 1 | 5V | P-LCC-44-1 | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 750 | PCM接口控制器 | ISDN，PCM | ||||
 | ITC135p | - | | 2899 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | ITC135 | - | 1 | - | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.49.9500 | 50 | 电信电路 | - | 1 w | ||
 | LE79272PQCT | 22.2300 | | 3 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | LE79272 | - | - | 48-qfn （7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | 2线 | |||||
 | HC55185ECRZ | - | | 5817 | 0.00000000 | Intersil | RSlic18 | 包 | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | - | 1 | - | 32-qfn （7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 43 | （切片） | - | ||||||
 | DS3144N | - | | 9104 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3144 | 290mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-CSPBGA（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 框架，liu） | 刘 | ||||
 | DS21Q59LN+ | 74.9060 | | 8418 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS21Q59 | 230mA | 4 | 3.14v〜3.47V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8471.41.0150 | 10 | 收发器 | E1 | |||
 | CPC7593BATR | - | | 7290 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | 10.5兆w | |||
| VSC8484XJP | - | | 8327 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 过时的 | - | 4 （72小时） | 5A991B | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||
| PEF 24624 E V1.2-G | - | | 5798 | 0.00000000 | Infineon技术 | Socrates™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-LBGA | PEF 24624 | - | 4 | - | P-LBGA-324 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 84 | DSL（SDFE） | ISDN，SHDSL | ||||
 | VSC8574XKS-10 | - | | 1655年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | - | 表面安装 | 256-BGA | VSC8574 | - | 4 | 1V，2.5V | 256-PBGA（17x17） | 下载 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B | 8542.39.0001 | 1 | 以太网 | Gmii，Serdes，TBI | ||||
| ZL50015QCG1 | - | | 9327 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-LQFP | ZL50015 | 150mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-LQFP（28x28） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 36 | 转变 | - | |||
| BCM82752A3IFSBG | 131.6250 | | 4810 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM82752A3IFSBG | 6,720 | |||||||||||||||||
| PM8312-PGI | - | | 7727 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-FBGA | PM8312 | - | 32 | 1.8V，3.3V | 324-PBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991G | 8542.39.0001 | 60 | 制定者 | E1，J1，T1 | |||
| ZL38010DCF1 | - | | 7028 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | ZL38010 | 100µA | 4 | 3v〜3.6V | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | - | |||
| ZL50021GAG2 | - | | 7720 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA | ZL50021 | 1.75mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-BGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 转变 | - | |||
| LE9531CETCT | - | | 2142 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | - | - | 40mA | 1 | 3.3V | - | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | （切片） | 平行线 | |||||
| BCM88664A0KFSBG | - | | 8101 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
| MT90823AG2 | - | | 2849 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 120-BGA | 45mA | 1 | 3v〜3.6V | 120-PBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 转变 | - | ||||
 | M-8888-01p | - | | 1721年 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 20 DIP（0.300英寸，7.62mm） | 10mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 20浸 | 下载 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 18 | DTMF收发器 | - | 78.75兆 | ||||
| LE79124KVCT | 39.0600 | | 9607 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | 表面安装 | 128-TQFP | LE79124 | - | - | 128-TQFP | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 2线 | ||||
| VSC8584XKS-08 | - | | 4484 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 256-BGA | VSC8584 | 256-PBGA（17x17） | - | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
 | TS118S | - | | 6198 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 8-SMD，鸥翼 | TS118 | - | 2 | - | 8-SMD | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.49.9500 | 50 | 继电器开关 | - | 800兆 | ||
 | HC5526IP | 3.7800 | | 1 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 22 滴（0.400英寸，10.16毫米） | 5.5mA | 1 | ±4.75V〜5.25V | 22-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 150兆 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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