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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PEB3165FV11XT | - | ![]() | 4069 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-LQFP | PEB3165 | - | 1 | - | PG-TQFP-64-1 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,900 | Slicofi) | - | |||
LE88506DVC | - | ![]() | 7643 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 64-TQFP | LE88506 | - | 2 | 3.3V〜35V | 64-TQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 800 | 电信电路 | PCM | ||||
![]() | DS2172T+TR | 9.0300 | ![]() | 17 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-TQFP | 10mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 32-TQFP (7x7) | 下载 | 不适用 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | (伯特) | 平行线 | ||||
![]() | PEB4265VV1.1 | 3.8700 | ![]() | 588 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | VSC7420XJG-04 | 63.9000 | ![]() | 2884 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 表面安装 | 672-BGA | VSC7420 | - | 1 | 1V | 672-HSBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A991C | 8542.39.0001 | 40 | 以太网开关 | 系列 | ||||
![]() | BCM88560A0KFSBG | - | ![]() | 8563 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
![]() | XRT83SL314IB-L | - | ![]() | 8081 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 304-LBGA | - | 14 | 3.135V〜3.465V | 304-TBGA(31x31) | 下载 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 27 | liu(刘) | 刘 | ||||||
![]() | PSB 21553 E V1.4 | - | ![]() | 1571年 | 0.00000000 | Infineon技术 | inca™ | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 324-LBGA | PSB 21553 | - | - | PG-LBGA-324-3 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A3 | 8542.39.0001 | 84 | 单芯片IP手机解决方案 | - | ||||
![]() | HC1-5508B3999 | 4.9900 | ![]() | 2042 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||
![]() | VSC8558XHJ | - | ![]() | 4458 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜90°C | 表面安装 | 444-BGA暴露垫 | 1.488a | 8 | 1.14V〜1.26V,3.13v〜3.47V | 444-BGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 200 | 收发器 | Jtag,Serdes,串行 | |||||
![]() | BCM88361A0IFSBLG | - | ![]() | 8022 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | BCM88361 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
![]() | SI3050-E1-FM | 6.5200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 24-WFQFN暴露垫 | SI3050 | 8.5mA | 1 | 3v〜3.6V | 24 QFN (4x4) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 直接访Q 安排( daa) | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | LE75181CBSC | - | ![]() | 1377年 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,250 | 转变 | - | |||||
![]() | BCM84794A1KFSBLG | - | ![]() | 9415 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | BCM84794 | - | - | - | rohs3符合条件 | 516-BCM84794A1KFSBLG | 3,528 | - | - | |||||||||
![]() | TLV5593VF | 11.0800 | ![]() | 950 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | DS3150QNC1+ | 29.8900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | * | 大部分 | 过时的 | DS3150 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | |||||||||||||
![]() | SI32268-C-GM | - | ![]() | 8559 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | SI32268 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn(6x8) | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | DS26524GA5+ | - | ![]() | 9227 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-LBGA,CSBGA | DS26524 | 260mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | liu(刘) | 刘 | |||
![]() | PEB3324HLV1.4 | 60.2400 | ![]() | 133 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-LQFN暴露垫 | - | 4 | - | 16 QFN (6x6) | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 模拟语音访Q | ADPCM | 400兆 | |||
![]() | LE89336QVC | - | ![]() | 3814 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | - | 1 | - | 48-LQFP | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,250 | - | PCM | |||||
![]() | ZL50010GDG2 | - | ![]() | 6091 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LBGA | ZL50010 | 250mA | 1 | 3v〜3.6V | 144-LBGA(13x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 转变 | - | |||
![]() | BCM68624B0IFSBG | 639.8730 | ![]() | 9017 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM68624B0IFSBG | 147 | |||||||||||||||||
![]() | PEB2050pv2.2pbc | 3.7100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | PSB6972HLV1.3 | 4.4000 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Lantiq | Xway™Tantos | 大部分 | 积极的 | 表面安装 | 100-LQFP暴露垫 | 1 | 3.3V | PG-LQFP-100 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 以太网开关控制器 | TX / FX | ||||||
![]() | BCM56720B0IFSBG | - | ![]() | 8834 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 转变 | PCI Express | |||||||
![]() | tneta1555dw | 13.7300 | ![]() | 2421 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | BCM56545B0KFSBG | - | ![]() | 6893 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM56545 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 12 | ||||||||||||
![]() | LE75183BDSC | - | ![]() | 3055 | 0.00000000 | Microsemi Corporation | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 20-SOIC | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,900 | 线路访Q开关 | - | |||||
![]() | BCM63168VSAW01 | - | ![]() | 3333 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | LE88236DLC | - | ![]() | 7225 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 80-LQFP | - | 2 | - | 80-ELQFP | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 电信电路 | PCM |
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