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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI32392-B-GM1 | 3.9809 |  | 1785年 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | SI32392 | - | 1 | 3.15V〜3.45V | 48-qfn （7x7） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | （切片） | - | |||||
 | ZL792588GDG2 | 45.7200 | | 3539 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | - | ZL792588 | - | 1 | - | 196-BGA | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 8542.39.0001 | 630 | 电信电路 | - | ||||
 | DS26401A2 | - | | 8662 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-LBGA，CSBGA | DS26401 | 275mA | 8 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA（17x17） | - | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | WAN | ||||
| BCM5327MA1KQMG | - | | 4770 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 5A991C7 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||
 | DS2149QN+T＆r | 17.1150 | | 6994 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | DS2149 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | liu（刘） | 刘 | |||
| BCM56634B0KFSBLG | - | | 6685 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | BCM56634 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991C | 8542.39.0001 | 1 | 转变 | PCI Express | ||||||
| BCM56850XA2KFSBLG | - | | 6379 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | BCM56850 | - | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 5A991C1 | 8542.39.0001 | 1 | 转变 | - | ||||||
| 82V2048ADAG-CER | - | | 8089 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 上次购买 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LQFP暴露垫 | 65mA | 8 | 3.13v〜3.47V | 144-TQFP（20x20） | - | 800-82V2048ADAG-CER | 1 | liu（刘） | E1，T1 | ||||||||
| M86201G12 | - | | 6841 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 表面安装 | 625-BFBGA，FCBGA | - | - | 625-fcpbga（21x21） | 下载 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | - | spi | ||||||||
 | Max2982GCD/V+t | - | | 6490 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | 汽车，AEC-Q100 | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 128-LQFP | Max2982 | 365MA | 1 | 1.14v〜1.26v | 128-LQFP（14x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 500 | （PLC） | mii，rmii | |||
| DS4950N+ | - | | 2079 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | - | - | DS4950 | - | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 90-49500+N00 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||
 | SI32179-B-FM1R | - | | 5115 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | - | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32179 | - | 1 | - | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | PCM，SPI | |||||
 | SI3216M-C-FMR | - | | 4371 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-qfn（5x7） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | ||||
| SI3210M-E-FMR | - | | 1605 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3210 | 88mA | 1 | 3.3V，5V | 38-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | PCM，SPI | 700兆 | ||||
| SI32392-B-FMR | 2.6700 | | 1261 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | SI32392 | - | 1 | 3.15V〜3.45V | 48-qfn （7x7） | - | 2（1年） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | （切片） | - | |||||
 | MT3370BN1 | - | | 6306 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20ssop （0.209英寸，5.30mm宽度） | 3MA | 1 | 4.75V〜5.25V | 20ssop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 462 | DTMF接收器 | 平行线 | |||||
 | PEB2026TSV1.1 | 4.1300 | | 602 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 管子 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| ZL50022GAG2 | 100.7550 | | 4502 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA | ZL50022 | 175ma | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-BGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 转变 | - | |||
| LE79R79-1DJCT | - | | 3109 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 32-lcc（j-lead） | LE79R79 | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 32-PLCC （11.43x13.97） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | （切片） | 2线 | |||
| SI32268-C-FM | - | | 2423 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | SI32268 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn（6x8） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | SI3225-G-FQR | - | | 2337 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-TQFP | SI3225 | 65mA | 2 | 3.3V，5V | 64-TQFP（10x10） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,250 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 941 MW | ||||
| PM5377-FEI | 873.1900 | | 24 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | PM5377 | - | 1 | 1.2V | - | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991G | 8542.39.0001 | 24 | SONET/SDH | 微处理器 | |||
| PEF2256EV2.2 | 20.8000 | | 114 | 0.00000000 | Lantiq | - | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| SI32176-B-GM1R | 3.1950 | | 2066 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-WFQFN暴露垫 | SI32176 | - | 1 | 3.3V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| LE8577LFJCT | - | | 5147 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 500 | ||||||||||||||
 | CYP15G0201DXB-BBI | - | | 7248 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 196-LBGA | CYP15G0201 | 570mA | 2 | 3.135V〜3.465V | 196-fbga（15x15） | 下载 | Rohs不合规 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | 收发器 | lvttl | |||||
| BCM6802FKFSBGR | 19.1471 | | 1470 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM6802FKFSBGR | 833 | |||||||||||||||||
 | VSC8489YJU-02 | 62.3400 | | 34 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 196-LBGA，FCBGA | VSC8489 | - | 2 | 1V，1.2V | 196-fcbga（15x15） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 126 | 以太网 | spi | |||
 | CYP15G0402DXB-BGXC | - | | 4996 | 0.00000000 | Infineon技术 | Hotlink II™ | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0402 | 830mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 40 | - | lvttl | |||
 | XRT83SL30IVTR-F | - | | 1314 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-FQFP | - | 1 | 3.135V〜3.465V | 64-PQFP（10x10） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 收发器 | - |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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