SIC
close
参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 (W特)
BCM56680B1IFSBLG Broadcom Limited BCM56680B1IFSBLG -
RFQ
ECAD 7188 0.00000000 Broadcom Limited - 大部分 过时的 - 516-BCM56680B1IFSBLG 1
PM5370-FI Microchip Technology PM5370-FI -
RFQ
ECAD 4880 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 - 表面安装 - 1.2V 672-FCBGA(27x27) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 40 SONET/SDH 系列
DS21FT44N+ ADI/Maxim Integrated DS21FT44N+ -
RFQ
ECAD 4345 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 300-BBGA DS21FT44 225mA 2.97v〜3.63V 300-PBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 5(48)(48)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 - 平行/串行
MT9075BPR1 Microchip Technology MT9075BPR1 -
RFQ
ECAD 4979 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 68-LCC(j-lead) 150mA 1 4.75V〜5.25V 68-Plcc 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250 收发器 -
SI32919-A-GSR Skyworks Solutions Inc. SI32919-A-GSR -
RFQ
ECAD 1762年 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C 表面安装 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) SI32919 25mA 1 3.13v〜3.47V 16-Soic 下载 3(168)) Ear99 8542.39.0001 2,500 订户线接口概念((切片),编解码器 -
SI32173-C-GM1 Skyworks Solutions Inc. SI32173-C-GM1 -
RFQ
ECAD 3652 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 42-VFQFN暴露垫 SI32173 - 1 3.13v〜3.47V 42-qfn(5x7) 下载 3(168)) Ear99 8542.39.0001 364 订户线接口概念((切片),编解码器 ISI 750兆w
XRT8220IWTR-F MaxLinear, Inc. XRT8220IWTR-F -
RFQ
ECAD 1490 0.00000000 Maxlinear,Inc。 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 1,000
BCM56461B0KFSBG Broadcom Limited BCM56461B0KFSBG 615.6856
RFQ
ECAD 2136 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 BCM56461 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 0000.00.0000 1,134
PM5336B-FGI Microchip Technology PM5336B-FGI -
RFQ
ECAD 7487 0.00000000 微芯片技术 * 托盘 过时的 - rohs3符合条件 (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 24
DS21554LB+ ADI/Maxim Integrated DS21554LB+ -
RFQ
ECAD 5264 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 100-LQFP DS21554 75mA 1 4.75V〜5.25V 100-LQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达受影响 Ear99 8542.39.0001 20 单芯片收发器 E1,HDLC,J1,T1
DS2156L ADI/Maxim Integrated DS2156L 31.0400
RFQ
ECAD 92 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 100-LQFP 75mA 1 3.135V〜3.465V 100-LQFP(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达受影响 Ear99 8542.39.0001 1 单芯片收发器 E1,J1,T1,TDM,乌托邦II
PEF42068VV1.2 Lantiq PEF42068VV1.2 3.7300
RFQ
ECAD 9 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 2,485
HC55121IM Harris Corporation HC55121IM 5.2300
RFQ
ECAD 387 0.00000000 哈里斯公司 - 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 28-lcc(j-lead) 2.25mA 1 4.75V〜5.25V 28-PLCC (11.51x11.51) 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 37 (切片) - 1.5 w
73M1902-IVTR/F ADI/Maxim Integrated 73M1902-IVTR/f -
RFQ
ECAD 6385 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜85°C 表面安装 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) 73M1902 - 1 3v〜3.6V 20-tssop - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 2,000 直接访Q 安排( daa) 系列
CYP15G0401DXB-BGXC Cypress Semiconductor Corp CYP15G0401DXB-BGXC 336.6900
RFQ
ECAD 2 0.00000000 赛普拉斯半导体公司 Hotlink II™ 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 256-BGA暴露垫 CYP15G0401 830mA 4 3.135V〜3.465V 256-L2BGA(27x27) 下载 1 收发器 lvttl
ZL50023GAC Microchip Technology ZL50023GAC -
RFQ
ECAD 5067 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 256-BGA ZL50023 130mA 1 1.71V〜1.89V 256-BGA(17x17) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 90 转变 -
SI3200-G-FSR Skyworks Solutions Inc. SI3200-G-FSR -
RFQ
ECAD 7475 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 16-Soic (0.154英寸,3.90mm) SI3200 110µA 2 3.3V,5V 16-Soic - (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 2,500 订户线接口概念((切片),编解码器 GCI,PCM,SPI 941 MW
BCM60350KRFBG Broadcom Limited BCM60350KRFBG 7.3359
RFQ
ECAD 3497 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM60350KRFBG 5A992C 8542.31.0001 1,288 - PHY
CS62180B-ILR Cirrus Logic Inc. CS62180B-ILR 8.5100
RFQ
ECAD 500 0.00000000 Cirrus Logic Inc. * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 500
VSC8490YJU-11 Microchip Technology VSC8490YJU-11 -
RFQ
ECAD 7883 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 - 表面安装 196-LBGA,FCBGA - 2 1V,1.2V 196-fcbga(15x15) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 126 以太网 spi
PXF4222EV1.1 Infineon Technologies PXF42221.1 99.3300
RFQ
ECAD 192 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 5A991B1 8542.39.0001 1
BCM56242B0IFSBG Broadcom Limited BCM56242B0IFSBG -
RFQ
ECAD 4628 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - - - - - - - 供应商不确定 过时的 0000.00.0000 1 - -
PEB3264HV14XP Lantiq PEB3264HV14XP 4.2600
RFQ
ECAD 876 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 到达受影响 2156-PEB3264HV14XP-600011 1
XRT73L02MIV-F MaxLinear, Inc. XRT73L02MIV-F -
RFQ
ECAD 3090 0.00000000 Maxlinear,Inc。 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 100-LQFP XRT73L02 210mA 1 3.135V〜3.465V 100-TQFP(14x14) 下载 Rohs符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 90 liu(刘)
PEB 3086 H V1.4 Infineon Technologies PEB 3086 H V1.4 -
RFQ
ECAD 3438 0.00000000 Infineon技术 ISAC™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C 表面安装 64-qfp PEB 3086 30mA 1 3.3V P-MQFP-64-1 下载 3(168)) 到达不受影响 5A991B4A 8542.39.0001 84 订户访Q控制器 HDLC,IOM-2,ISDN,平行,Sci
PXF4270EV1.2-G Lantiq PXF4270EV1.2-G 68.4900
RFQ
ECAD 578 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
PEB4364TV1.2 Infineon Technologies PEB4364TV1.2 7.2400
RFQ
ECAD 66 0.00000000 Infineon技术 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 36-Bessop (0.433英寸,11.00mm宽度) 105mA 2 3.3V〜5V PSO-36-10 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 1 (duslic) IOM-2,PCM
DS31256 ADI/Maxim Integrated DS31256 -
RFQ
ECAD 2839 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 过时的 0°C〜70°C 表面安装 256-BGA DS31256 500mA 3v〜3.6V 256-BGA (27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 1 - 系列
LE75183ADSC Microchip Technology LE75183ADSC -
RFQ
ECAD 6523 0.00000000 微芯片技术 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) - 1 4.5V〜5.5V 20-SOIC 下载 rohs3符合条件 3(168)) 过时的 0000.00.0000 1,900 线路访Q开关 -
HC1-5504-5X119 Harris Corporation HC1-5504-5X119 7.9900
RFQ
ECAD 125 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库