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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BCM56680B1IFSBLG | - | ![]() | 7188 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 大部分 | 过时的 | - | 516-BCM56680B1IFSBLG | 1 | |||||||||||||||||
![]() | PM5370-FI | - | ![]() | 4880 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | 1.2V | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 40 | SONET/SDH | 系列 | |||||||
![]() | DS21FT44N+ | - | ![]() | 4345 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 300-BBGA | DS21FT44 | 225mA | 2.97v〜3.63V | 300-PBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 5(48)(48)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 平行/串行 | ||||
![]() | MT9075BPR1 | - | ![]() | 4979 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 68-LCC(j-lead) | 150mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 68-Plcc | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 收发器 | - | ||||
![]() | SI32919-A-GSR | - | ![]() | 1762年 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | SI32919 | 25mA | 1 | 3.13v〜3.47V | 16-Soic | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | - | |||||
![]() | SI32173-C-GM1 | - | ![]() | 3652 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-VFQFN暴露垫 | SI32173 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 42-qfn(5x7) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 364 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | ISI | 750兆w | ||||
![]() | XRT8220IWTR-F | - | ![]() | 1490 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | |||||||||||||||
![]() | BCM56461B0KFSBG | 615.6856 | ![]() | 2136 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56461 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1,134 | |||||||||||||
![]() | PM5336B-FGI | - | ![]() | 7487 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 24 | ||||||||||||||
![]() | DS21554LB+ | - | ![]() | 5264 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | DS21554 | 75mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 20 | 单芯片收发器 | E1,HDLC,J1,T1 | |||
![]() | DS2156L | 31.0400 | ![]() | 92 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | 75mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 100-LQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 单芯片收发器 | E1,J1,T1,TDM,乌托邦II | ||||
![]() | PEF42068VV1.2 | 3.7300 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 2,485 | ||||||||||||||
![]() | HC55121IM | 5.2300 | ![]() | 387 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 包 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 2.25mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | (切片) | - | 1.5 w | |||||
![]() | 73M1902-IVTR/f | - | ![]() | 6385 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | 73M1902 | - | 1 | 3v〜3.6V | 20-tssop | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 直接访Q 安排( daa) | 系列 | |||
![]() | CYP15G0401DXB-BGXC | 336.6900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Hotlink II™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA暴露垫 | CYP15G0401 | 830mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-L2BGA(27x27) | 下载 | 1 | 收发器 | lvttl | ||||||||
![]() | ZL50023GAC | - | ![]() | 5067 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA | ZL50023 | 130mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-BGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 转变 | - | |||
![]() | SI3200-G-FSR | - | ![]() | 7475 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic (0.154英寸,3.90mm) | SI3200 | 110µA | 2 | 3.3V,5V | 16-Soic | - | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | 941 MW | ||||
![]() | BCM60350KRFBG | 7.3359 | ![]() | 3497 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM60350KRFBG | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,288 | - | PHY | |||||||
![]() | CS62180B-ILR | 8.5100 | ![]() | 500 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 500 | ||||||||||||||
![]() | VSC8490YJU-11 | - | ![]() | 7883 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 196-LBGA,FCBGA | - | 2 | 1V,1.2V | 196-fcbga(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 126 | 以太网 | spi | |||||
![]() | PXF42221.1 | 99.3300 | ![]() | 192 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | BCM56242B0IFSBG | - | ![]() | 4628 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
![]() | PEB3264HV14XP | 4.2600 | ![]() | 876 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-PEB3264HV14XP-600011 | 1 | |||||||||||||||
![]() | XRT73L02MIV-F | - | ![]() | 3090 | 0.00000000 | Maxlinear,Inc。 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | XRT73L02 | 210mA | 1 | 3.135V〜3.465V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | PEB 3086 H V1.4 | - | ![]() | 3438 | 0.00000000 | Infineon技术 | ISAC™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 64-qfp | PEB 3086 | 30mA | 1 | 3.3V | P-MQFP-64-1 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B4A | 8542.39.0001 | 84 | 订户访Q控制器 | HDLC,IOM-2,ISDN,平行,Sci | ||||
![]() | PXF4270EV1.2-G | 68.4900 | ![]() | 578 | 0.00000000 | Lantiq | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | PEB4364TV1.2 | 7.2400 | ![]() | 66 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 36-Bessop (0.433英寸,11.00mm宽度) | 105mA | 2 | 3.3V〜5V | PSO-36-10 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | (duslic) | IOM-2,PCM | ||||
![]() | DS31256 | - | ![]() | 2839 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-BGA | DS31256 | 500mA | 3v〜3.6V | 256-BGA (27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | - | 系列 | ||||
![]() | LE75183ADSC | - | ![]() | 6523 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,900 | 线路访Q开关 | - | |||||
![]() | HC1-5504-5X119 | 7.9900 | ![]() | 125 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
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