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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | (W特) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ASC8851AET551 | - | ![]() | 8982 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||
![]() | PEF2256EV2.2-G | - | ![]() | 5487 | 0.00000000 | Lantiq | FALC™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-QFP | 80mA | 1 | 1.8V,3.3V | P-MQFP-80-1 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | 框架,liu) | E1,HDLC,J1,T1 | ||||
![]() | PEF3101FV1.3 | 6.2100 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | ISL5585ECR | 3.3000 | ![]() | 357 | 0.00000000 | Intersil | - | 包 | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | - | 1 | 3.3V | 32-qfn (7x7) | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 43 | (切片) | - | 305兆 | |||||
![]() | CPC5624A | - | ![]() | 9223 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | * | 管子 | 过时的 | - | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | ||||||||||||||
![]() | BCM88474CB0KFSBG | 1.0000 | ![]() | 3853 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | BCM88474 | - | rohs3符合条件 | 516-BCM88474CB0KFSBG | 147 | |||||||||||||||
![]() | BCM56445B0KFSLG | - | ![]() | 2009 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM56445 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 168 | |||||||||||||
![]() | BCM56445XB0IFSBG | - | ![]() | 9193 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | - | - | - | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 转变 | - | |||||||
![]() | PEB2091NV5.2 | 11.4800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | - | 1 | 4.75V〜5.25V | 44-PLCC (16.6x16.6) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | ISDN | IOM-2,PCM | ||||
![]() | ZL50019GAG2 | 66.8400 | ![]() | 2940 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 256-BGA | ZL50019 | 165mA | 1 | 1.71V〜1.89V | 256-BGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 转变 | - | |||
![]() | PSB7300AGDW | 13.3300 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | PEB333HTV2.2 | 10.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||
![]() | SI3216-C-FTR | - | ![]() | 1341 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-TFSOP (0.173“,4.40mm宽度) | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-TSSOP | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | 700兆 | ||||
![]() | MT88E43BS1 | - | ![]() | 2278 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 4.7mA | 1 | 2.7V〜5.5V | 24-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 31 | 电信电路 | 3线 | ||||
![]() | PEF 20550 H v2.1 | - | ![]() | 1222 | 0.00000000 | Infineon技术 | Elic® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 80-QFP | PEF 20550 | 15mA | 1 | 5V | P-MQFP-80-1 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 850 | 线卡控制器 | ISDN,PCM | ||||
![]() | W91031SG T&r | - | ![]() | 2887 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 2.5mA | 1 | 3V〜5V | 24分 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 呼叫者id设备 | FSK | |||||
![]() | 82v2048bbg | 67.9356 | ![]() | 5755 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 上次购买 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 160-BGA | 82v2048 | 55mA | 3.13v〜3.47V | 160-PBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 14 | liu(刘) | 刘 | ||||
![]() | BCM65239C0IFSBG | 166.4442 | ![]() | 9327 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | 24 | - | - | - | 516-BCM65239C0IFSBG | 189 | - | DSP | ||||||||
![]() | SI3205-B-GSR | - | ![]() | 2155 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | SI3205 | - | 4 | 3.3V | 16-Soic | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | BCM88661A0KFSBLG | - | ![]() | 6160 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | BCM88661 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
![]() | BCM56567B0KFSBG | 1.0000 | ![]() | 2607 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM56567B0KFSBG | 84 | 转变 | - | |||||||||
![]() | BCM63169UKFEBG | 18.1291 | ![]() | 8246 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | - | 516-BCM63169UKFEBG | 420 | |||||||||||||||||
![]() | SI32266-C-FM1R | - | ![]() | 9032 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | 表面安装 | - | SI32266 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn(6x8) | - | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念((切片),编解码器 | GCI,PCM,SPI | |||||
![]() | MT8885AN1 | - | ![]() | 4681 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 24SSOP (0.209“,5.30mm宽度) | 7ma | 1 | 4.75V〜5.25V | 24 SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 290 | DTMF收发器 | - | ||||
![]() | HC1-5509B-5 | 8.0600 | ![]() | 488 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 通过洞 | 28-CDIP (0.600英寸,15.24毫米) | - | 1 | -42V〜 -58V,4.75V〜5.25V | 28-Cerdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | (切片) | 2线4线 | 200兆 | |||
![]() | BCM84780AKFSBLG | - | ![]() | 9916 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | BCM84780 | - | 8 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 516-BCM84780AKFSBLG | 2,520 | - | 系列 | ||||||||
![]() | PEB2086NV1.1G | 13.7400 | ![]() | 460 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | HC5517CB | 3.9300 | ![]() | 803 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | ST-BUS™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 6mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-Soic | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | (切片) | 2线4线 | 300兆 | |||
![]() | HC5526CP | 3.6700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 包 | 过时的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 22 滴(0.400英寸,10.16毫米) | 5.5mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 22-pdip | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 240 | (切片) | 2线4线 | 1.5 w | |||||
![]() | max2990ecb+ | - | ![]() | 6379 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-LQFP | Max2990 | - | 1 | - | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Q12083850 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | (PLC) | i²c,spi,uart |
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