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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 电流 -供应 电路数 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 界面 (W特)
ASC8851AET551 NXP USA Inc. ASC8851AET551 -
RFQ
ECAD 8982 0.00000000 NXP USA Inc. * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 1
PEF2256EV2.2-G Lantiq PEF2256EV2.2-G -
RFQ
ECAD 5487 0.00000000 Lantiq FALC™ 大部分 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 80-QFP 80mA 1 1.8V,3.3V P-MQFP-80-1 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A991B1 8542.39.0001 1 框架,liu) E1,HDLC,J1,T1
PEF3101FV1.3 Infineon Technologies PEF3101FV1.3 6.2100
RFQ
ECAD 9 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
ISL5585ECR Intersil ISL5585ECR 3.3000
RFQ
ECAD 357 0.00000000 Intersil - 过时的 0°C〜75°C 表面安装 32-VQFN暴露垫 - 1 3.3V 32-qfn (7x7) 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 43 (切片) - 305兆
CPC5624A IXYS Integrated Circuits Division CPC5624A -
RFQ
ECAD 9223 0.00000000 ixys集成电路部门 * 管子 过时的 - (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50
BCM88474CB0KFSBG Broadcom Limited BCM88474CB0KFSBG 1.0000
RFQ
ECAD 3853 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 BCM88474 - rohs3符合条件 516-BCM88474CB0KFSBG 147
BCM56445B0KFSLG Broadcom Limited BCM56445B0KFSLG -
RFQ
ECAD 2009 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM56445 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 168
BCM56445XB0IFSBG Broadcom Limited BCM56445XB0IFSBG -
RFQ
ECAD 9193 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - - - - - - - 供应商不确定 过时的 0000.00.0000 1 转变 -
PEB2091NV5.2 Infineon Technologies PEB2091NV5.2 11.4800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Infineon技术 - 大部分 积极的 0°C〜70°C 表面安装 44-LCC(j-lead) - 1 4.75V〜5.25V 44-PLCC (16.6x16.6) 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 500 ISDN IOM-2,PCM
ZL50019GAG2 Microchip Technology ZL50019GAG2 66.8400
RFQ
ECAD 2940 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 256-BGA ZL50019 165mA 1 1.71V〜1.89V 256-BGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 转变 -
PSB7300AGDW Infineon Technologies PSB7300AGDW 13.3300
RFQ
ECAD 7 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1
PEB333HTV2.2 Infineon Technologies PEB333HTV2.2 10.0000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 1,000
SI3216-C-FTR Skyworks Solutions Inc. SI3216-C-FTR -
RFQ
ECAD 1341 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 0°C〜70°C 表面安装 38-TFSOP (0.173“,4.40mm宽度) SI3216 88mA 1 3.13v〜5.25V 38-TSSOP - 3(168)) Ear99 8542.39.0001 2,500 订户线接口概念((切片),编解码器 GCI,PCM,SPI 700兆
MT88E43BS1 Microchip Technology MT88E43BS1 -
RFQ
ECAD 2278 0.00000000 微芯片技术 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) 4.7mA 1 2.7V〜5.5V 24-Soic 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 31 电信电路 3线
PEF 20550 H V2.1 Infineon Technologies PEF 20550 H v2.1 -
RFQ
ECAD 1222 0.00000000 Infineon技术 Elic® 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜70°C 表面安装 80-QFP PEF 20550 15mA 1 5V P-MQFP-80-1 下载 3(168)) 到达不受影响 5A991B4B 8542.31.0001 850 线卡控制器 ISDN,PCM
W91031SG T&R Nuvoton Technology Corporation W91031SG T&r -
RFQ
ECAD 2887 0.00000000 Nuvoton Technology Corporation - 胶带和卷轴((tr) 过时的 0°C〜75°C 表面安装 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) 2.5mA 1 3V〜5V 24分 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 呼叫者id设备 FSK
82V2048BBG Renesas Electronics America Inc 82v2048bbg 67.9356
RFQ
ECAD 5755 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 托盘 上次购买 -40°C〜85°C 表面安装 160-BGA 82v2048 55mA 3.13v〜3.47V 160-PBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 14 liu(刘)
BCM65239C0IFSBG Broadcom Limited BCM65239C0IFSBG 166.4442
RFQ
ECAD 9327 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - 24 - - - 516-BCM65239C0IFSBG 189 - DSP
SI3205-B-GSR Skyworks Solutions Inc. SI3205-B-GSR -
RFQ
ECAD 2155 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 过时的 - 表面安装 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) SI3205 - 4 3.3V 16-Soic - 3(168)) Ear99 8542.39.0001 2,500 订户线接口概念((切片),编解码器 GCI,PCM,SPI
BCM88661A0KFSBLG Broadcom Limited BCM88661A0KFSBLG -
RFQ
ECAD 6160 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - BCM88661 - - - - rohs3符合条件 0000.00.0000 1 - -
BCM56567B0KFSBG Broadcom Limited BCM56567B0KFSBG 1.0000
RFQ
ECAD 2607 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - - - - 516-BCM56567B0KFSBG 84 转变 -
BCM63169UKFEBG Broadcom Limited BCM63169UKFEBG 18.1291
RFQ
ECAD 8246 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 积极的 - 516-BCM63169UKFEBG 420
SI32266-C-FM1R Skyworks Solutions Inc. SI32266-C-FM1R -
RFQ
ECAD 9032 0.00000000 Skyworks Solutions Inc. Proplic® 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 表面安装 - SI32266 - 1 3.3V 50-qfn(6x8) - 3(168)) Ear99 8542.39.0001 2,500 订户线接口概念((切片),编解码器 GCI,PCM,SPI
MT8885AN1 Microchip Technology MT8885AN1 -
RFQ
ECAD 4681 0.00000000 微芯片技术 - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 24SSOP (0.209“,5.30mm宽度) 7ma 1 4.75V〜5.25V 24 SSOP 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 290 DTMF收发器 -
HC1-5509B-5 Harris Corporation HC1-5509B-5 8.0600
RFQ
ECAD 488 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 积极的 0°C〜75°C 通过洞 28-CDIP (0.600英寸,15.24毫米) - 1 -42V〜 -58V,4.75V〜5.25V 28-Cerdip 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 (切片) 2线4线 200兆
BCM84780AKFSBLG Broadcom Limited BCM84780AKFSBLG -
RFQ
ECAD 9916 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - BCM84780 - 8 - 下载 rohs3符合条件 516-BCM84780AKFSBLG 2,520 - 系列
PEB2086NV1.1G Infineon Technologies PEB2086NV1.1G 13.7400
RFQ
ECAD 460 0.00000000 Infineon技术 * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 5A991B1 8542.39.0001 1
HC5517CB Harris Corporation HC5517CB 3.9300
RFQ
ECAD 803 0.00000000 哈里斯公司 ST-BUS™ 大部分 积极的 0°C〜75°C 表面安装 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) 6mA 1 4.75V〜5.25V 28-Soic 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1 (切片) 2线4线 300兆
HC5526CP Harris Corporation HC5526CP 3.6700
RFQ
ECAD 2 0.00000000 哈里斯公司 - 过时的 0°C〜70°C 通过洞 22 滴(0.400英寸,10.16毫米) 5.5mA 1 4.75V〜5.25V 22-pdip 下载 Rohs不合规 Ear99 8542.39.0001 240 (切片) 2线4线 1.5 w
MAX2990ECB+ ADI/Maxim Integrated max2990ecb+ -
RFQ
ECAD 6379 0.00000000 ADI/MAXIM集成 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 64-LQFP Max2990 - 1 - 64-LQFP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Q12083850 Ear99 8542.39.0001 160 (PLC) i²c,spi,uart
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库