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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI32911-A-FS | 3.1004 |  | 6774 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm） | SI32911 | 25mA | 1 | 3.13v〜3.47V | 16-Soic | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | - | |||||
 | BCM56472A0KFSBG | 2.0000 | | 7183 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM56472A0KFSBG | 84 | 转变 | - | |||||||||
 | LE75183BFSCT | - | | 6214 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | |||||
 | DS2174Q+ | - | | 6044 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | DS2174 | 50mA | 1 | 3v〜3.6V | 44-PLCC （16.59x16.59） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | （ebert） | E1，J1，T1 | |||
 | DS26524GA4 | 43.1900 | | 328 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 256-LBGA，CSPBGA | DS26524 | 450mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 256-CSBGA（17x17） | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 框架，liu） | E1，J1，T1 | |||
| BCM56230B1IFSBLG | - | | 2552 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | BCM56230 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 0000.00.0000 | 1 | - | - | |||||||
 | SI32175-C-GM1R | - | | 6003 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 42-VFQFN暴露垫 | SI32175 | - | 1 | 3.13v〜3.47V | 42-qfn（5x7） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | ISI | 750兆w | ||||
 | PEB20570FV3.1 | 22.7600 | | 4 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 100-LQFP | 272.6mA | 3.13v〜3.47V | PG-TQFP-100-3 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,400 | 线卡控制器 | ISDN | |||||
 | PEF3304HLV2.1 | 8.0000 | | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | Vinetic® | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-LQFN暴露垫 | - | 4 | - | 16 QFN （6x6） | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 模拟语音访Q | JTAG，PCM，SCI/SPI | ||||
| HC55261P | 5.2800 | | 119 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||
 | ISL5586FCM | 3.1800 | | 127 | 0.00000000 | Intersil | RSlic18 | 包 | 过时的 | 0°C〜75°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | 5mA | 1 | 5V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | 305兆 | |||||
| PEB42642VV1.2 | 3.1300 | | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2,500 | |||||||||||||
| ZL50030GAC | - | | 1455 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 220-BGA | ZL50030 | 480mA | 1 | 3v〜3.6V | 220-BGA（17x17） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | 转变 | - | |||
 | SI32267-C-FM1 | - | | 8364 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | - | SI32267 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn（6x8） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 480 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
| DS2180AQ+ | - | | 6914 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 44-LCC（j-lead） | DS2180A | 3MA | 1 | 4.5V〜5.5V | 44-PLCC （16.59x16.59） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 28 | 收发器 | T1 | |||
 | HC55140IMZ | - | | 3959 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Unislic14 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | HC55140 | 2.25mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | （切片） | - | 1.5 w | ||
| BCM63168USAT01 | - | | 7907 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||
| HC5517IM | 3.9100 | | 2 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | ST-BUS™ | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | 6mA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-PLCC （11.51x11.51） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | （切片） | 2线4线 | 300兆 | |||
 | MT88E39ASR1 | - | | 4403 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | MT88E39 | 1.9mA | 1 | 2.7V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | 3线 | |||
| BCM68628B0IFSBG | 696.9105 | | 2398 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | - | - | - | - | - | 516-BCM68628B0IFSBG | 168 | Epon Olt | - | |||||||||
 | HC1-5504-9 | 10.5400 | | 479 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| LE75181ABSC | - | | 8457 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,250 | 转变 | - | ||||
| BCM63136SEKFSBG | 43.4889 | | 1326 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | - | - | - | 516-BCM63136SEKFSBG | 420 | - | - | |||||||||
 | ZL49021DAA1 | - | | 3251 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 8 点点（0.300英寸，7.62mm） | 3MA | 1 | 4.75V〜5.25V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 500 | DTMF接收器 | - | ||||
| XRT86VL32IB | - | | 5717 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 225-BGA | - | 3.3V | 225-BGA（19x19） | 下载 | 4 （72小时） | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | - | - | |||||||
 | PEF24911HV2.1 | 17.3400 | | 176 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991B4A | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
| SI32269-C-GM | - | | 4641 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | - | SI32269 | - | 1 | 3.3V | 50-qfn（6x8） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | |||||
 | LCP22-150B1RL | 2.5800 | | 1 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -55°C〜125°C | 表面安装 | 8-SOIC（0.209英寸，5.30mm） | LCP22 | - | 1 | - | 8-so | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,500 | （切片） | - | |||
 | PEB2075PV1.3-IDEC | 20.3100 | | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 28- 浸（0.600英寸，15.24毫米） | 10mA | 4.75V〜5.25V | P-DIP-28 | 下载 | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 5A991C1 | 8542.31.0001 | 1 | ISDN | IOM-2，PCM | |||||
| PEF55016EV1.3-G | 20.0000 | | 3 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 |
2000+
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