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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 尺寸 /尺寸 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 闪光大小 | 主要属性 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | 模块/板类型 | 处理器 | 连接器类型 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 控制器系列 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PIC24HJ256GP210A-I/PT | 9.5000 | ![]() | 1552 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24H | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | PIC24HJ256 | 100-TQFP (12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | PIC24HJ256GP210AIPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | 图片 | 16位 | 40 mips | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (85.5kx 24) | 闪光 | - | 16k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 32x10b/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC18F25Q10-E/SP | 2.1000 | ![]() | 1135 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®18F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | PIC18F25 | 28-Spdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-PIC18F25Q10-E/sp | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | 图片 | 8位 | 64MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 24X10B SAR; d/a 1x5b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||
CY37512P208-100NXI | - | ![]() | 5122 | 0.00000000 | Infineon技术 | Ultra37000™ | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | CY37512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | - | rohs3符合条件 | 5(48)(48)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 165 | 系统内重编程™ISR™)CMOS | 512 | 12 ns | 4.5V〜5.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16C55AT-40/SO | - | ![]() | 5631 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | PIC16C55 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 20 | 图片 | 8位 | 40MHz | - | por,wdt | 768b (512 x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 4.5V〜5.5V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSP430F168IRTDT | 13.1080 | ![]() | 3278 | 0.00000000 | Texas Instruments | MSP430x1xx | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | MSP430F168 | 64-VQFN(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 48 | MSP430 CPU16 | 16位 | 8MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8 + 256b) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATTINY3226-SFR | 1.6000 | ![]() | 9938 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Tinyavr®2 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 20-SOIC | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,500 | 18 | avr | 8位 | 20MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 3k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 15x12b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860PVR66D4 | - | ![]() | 7321 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc8xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜95°C(TA) | 表面安装 | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA(25x25) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935325324557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 44 | mpc8xx | 66MHz | 1核,32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps((4),10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC,I²C,IRDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | atxmega128a3-mhr | - | ![]() | 4648 | 0.00000000 | atmel | AVR®XMEGA®A3 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | AtxMega128 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1 | 50 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 128KB(64k x 16) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MX675F256H-80I/MR | 10.8700 | ![]() | 305 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MX | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC32MX675 | 64-VQFN(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | MIPS32®M4K™ | 32位单核 | 80MHz | 以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.3v〜3.6V | A/D 16x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP9301-CQZ | - | ![]() | 9221 | 0.00000000 | Cirrus Logic Inc. | EP9 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-LQFP | EP9301 | 208-LQFP | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | ARM920T | 166MHz | 1核,32位 | - | Sdram | 不 | - | 1/10/100Mbps(1) | - | USB 2.0(2) | 1.8V,3.3V | 硬件id | ac'97,i²s,irda,spi,uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CP8585AT | - | ![]() | 2413 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | CP8585 | - | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 490 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8636AQC208-3 | 53.8100 | ![]() | 315 | 0.00000000 | Altera | Flex 8000 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | EPF8636 | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 136 | 63 | 504 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AVR64DA28-i/so | 1.9800 | ![]() | 3146 | 0.00000000 | 微芯片技术 | avr®da | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | AVR64DA28 | 28-Soic | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-AVR64DA28-i/so | Ear99 | 8542.31.0001 | 27 | 23 | avr | 8位 | 24MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 512 x 8 | 8k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AtSame70N20B-CNT | 16.2300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM E70 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-TFBGA | Atsame70 | 100-TFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | 75 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | canbus,以太网 | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24C2E2V | 44.0000 | ![]() | 2220 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | - | - | 下载 | 3(168)) | 544-AGFB014R24C2E2V | 1 | MPU,FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16C642-10/sp | - | ![]() | 7724 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | PIC16C642 | 28-Spdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | PIC16C642-10/SP-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 15 | 22 | 图片 | 8位 | 10MHz | - | 褐色检测/重置,LED,POR,WDT | 7kb (4k x 14) | OTP | - | 176 x 8 | 4V〜6V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90567PMC-G-140-JNE1 | - | ![]() | 1200 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90565 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | MB90567 | 64-LQFP (12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16位 | 16MHz | UART/USART | por,wdt | 96KB(96k x 8) | 面具rom | - | 4K x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 8x8/10b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8CTMA616LTI-13 | 2.7400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 托盘 | 在sic中停产 | 未行业行业经验证 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 168 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 20-101-1329 | 74.8000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Digi | RCM3700 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C | 1.200“ l x 2.950” w 30.00mm x 75.00mm) | 下载 | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8517.62.0090 | 24 | 兔子3000 | 22.1MHz | 256KB | (512KB)(1MB (外部) | mpu核心 | - | IDC标头2x20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F29C9L | 66.8914 | ![]() | 8328 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®ive | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 780-BGA | EP4CE30 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 780-fbga(29x29) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 608256 | 532 | 1803年 | 28848 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32U575QGI3TR | 8.1722 | ![]() | 4356 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32U5 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 132-UFBGA | 132-UFBGA(7x7) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 497-STM32U575QGI3TR | 2,500 | 110 | ARM®Cortex®-M33 | 32位 | 160MHz | CANBUS,I²C,IRDA,LINBUS,MMC/SD/SDIO,SAI,SMARTCARD,SPDIF,SPDIF,SPI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USAR,USAR,USB,USB,USB,USB,USB,USB OTG | 褐色检测/重置,dma,电动机控制pwm,por,pwm,wdt | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 784k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 24x12/14B SAR; D/A 2x12b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY9BF104NPMC-G-JNE1 | - | ![]() | 4194 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9B100 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | CY9BF104 | 100-LQFP(14x14) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | MB9BF104NPMC-G-JNE1-ND | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 80 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 80MHz | CSIO,EBI/EMI,I²C,LINBUS,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
1SG250HU1F50E2LG | 45.0000 | ![]() | 9271 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10GX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2397-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.82V〜0.88V | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 544-1SG250HU1F50E2LG | 1 | 704 | 312500 | 2500000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB023R25A2E3E | 44.0000 | ![]() | 5151 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | - | - | 下载 | 3(168)) | 544-AGFB023R25A2E | 1 | MPU,FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CY9AF156MBBGL-GE1 | - | ![]() | 1816年 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9A150RB | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 96-LFBGA | CY9AF156 | 96-fbga(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 66 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 40MHz | CSIO,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 544KB (544K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 1.65V〜3.6V | A/D 17x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
5SGXEA3K1F40C2LG | 8.0000 | ![]() | 7035 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®VGX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXEA3 | 未行业行业经验证 | 0.82V〜0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 544-5SGXEA3K1F40C2LG | 21 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F5111111111AGNE #2A | 3.0600 | ![]() | 3481 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-WFQFN暴露垫 | R5F51111 | 48-HWQFN(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 559-R5F5111111111AGNE #2A | 416 | 30 | Rx | 32位单核 | 32MHz | I²C,Sci,Spi,USB | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 8k x 8 | 10k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 10x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160TS-1FCSG536I | 562.4500 | ![]() | 1635年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 536-LFBGA,CSPBGA | 536-LFBGA | 下载 | 到达不受影响 | 150-MPFS160TS-1FCSG536I | 1 | MPU,FPGA | MCU -136,FPGA -312 | RISC-V | - | 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,PCI,PWM | 1.4125MB | 128KB | FPGA -161K逻辑模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C20667-24LQXI | - | ![]() | 4099 | 0.00000000 | Infineon技术 | Capsense®控制器 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 电容感应 | 表面安装 | 48-UFQFN暴露垫 | CY8C20667 | 未行业行业经验证 | 1.71V〜5.5V | 48-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 33 | M8C | 闪光灯((32KB) | 3k x 8 | i²c,spi | CY8C20XX7/s | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MX675F256L-80V/PT | 10.1640 | ![]() | 2260 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | PIC32MX675 | 100-TQFP (12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | PIC32MX675F256L80VPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | MIPS32®M4K™ | 32位单核 | 80MHz | 以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.3v〜3.6V | A/D 16x10b | 内部的 |
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