SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源( -vcc/vdd) 数据转换器 振荡器类型 闪光大小 主要属性 核心/公共汽车宽度的数量 协同处理器/dsp ram控制器 图形加速度 显示和接口控制器 以太网 萨塔 USB 电压-I/O。 安全功能 其他接口 模块/板类型 处理器 连接器类型 sic可编程
KMPC8349CZUAJDB NXP USA Inc. kmpc8349czuajdb -
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ECAD 1682年 0.00000000 NXP USA Inc. mpc83xx 托盘 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 672-LBGA KMPC83 672-LBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 过时的 8542.31.0001 2 PowerPC E300 533MHz 1核,32位 - DDR,DDR2 - 10/100/1000Mbps(2) - USB 2.0 + PHY (2) 1.8V,2.5V,3.3V - Duart,I²C,PCI,SPI
EP2C20AF256I8NES Intel EP2C20AF256I8NES 56.3201
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ECAD 1987 0.00000000 英特尔 Cyclone®II 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-LBGA EP2C20 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 256-FBGA(17x17) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 180 239616 152 1172 18752
R7FA2E1A73CLM#AC0 Renesas Electronics America Inc R7FA2E1A73CLM #AC0 2.7900
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ECAD 4719 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RA2E1 托盘 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 25-ufbga,WLCSP R7FA2E1 25-wlcsp (2.14x2.27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 559-R7FA2E1A73CLM #AC0 25 27 ARM®Cortex®-M23 32位 48MHz i²C,SmartCard,Spi,Uart/USART AES,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDT 64KB (64K x 8) 闪光 4K x 8 16k x 8 1.6V〜5.5V A/D 12x12b SAR 内部的
CY8C3445AXE-097 Cypress Semiconductor Corp CY8C3445AXE-097 1.0000
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ECAD 4346 0.00000000 赛普拉斯半导体公司 PSOC®3CY8C34XX 托盘 过时的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 100-LQFP CY8C3445 100-TQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3A991A3 8542.31.0001 90 62 8051 8位 50MHz EBI/EMI,I²C,LINBUS,SPI,UART/USART Capsense,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 32KB (32K x 8) 闪光 1k x 8 4K x 8 1.71V〜5.5V A/D 16x12b; D/A 2x8b 内部的 未行业行业经验证
PIC18F24Q71-I/STX Microchip Technology PIC18F24Q71-I/STX 1.4600
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ECAD 546 0.00000000 微芯片技术 PIC®Q71 管子 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 28-VFQFN暴露垫 28-VQFN (4x4) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-PIC18F24Q71-I/STX 3A991A2 8542.31.0001 91 26 图片 8位 64MHz I²C,Linbus,RS-232,RS-485,SPI,UART/USART 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT 16KB(16k x 8) 闪光 - 1k x 8 1.8V〜5.5V A/D 24X12B SAR; D/A 2x8b,1x10b 外部,内部
DSPIC33EP256MC202-H/SO Microchip Technology DSPIC33EP256MC202-H/SO -
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ECAD 4646 0.00000000 微芯片技术 汽车,AEC-Q100,DSPIC™33EP 管子 过时的 -40°C〜150°C(TA) 表面安装 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) DSPIC33EP256MC202 28-Soic 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 3A001A2A 8542.31.0001 27 21 DSPIC 16位 60 mips I²C,Irda,Linbus,Qei,Spi,uart/usart 褐色检测/重置,dma,电动机控制pwm,por,pwm,wdt 256KB (85.5kx 24) 闪光 - 16k x 16 3v〜3.6V A/D 6x10b/12b 内部的
ZGP323HEH4808C Zilog ZGP323HEH4808C -
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ECAD 6438 0.00000000 Zilog Z8®GP™ 管子 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 48-bessop(0.295英寸,7.50mm宽度) ZGP323H 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 269-3511 Ear99 8542.31.0001 30 32 Z8 8位 8MHz - HLVD,POR,WDT 8KB (8K x 8) OTP - 237 x 8 2v〜5.5V - 内部的
M2S090T-FG484 Microchip Technology M2S090T-FG484 266.7177
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ECAD 2886 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S090 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
S6E2C5AJ0AGB1000A Infineon Technologies S6E2C5AJ0AGB1000A 20.7000
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ECAD 1338 0.00000000 Infineon技术 FM4 S6E2C5 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 192-lfbga S6E2C5 192-fbga(12x12) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 1,680 152 ARM®Cortex®-M4F 32位单核 200MHz CANBUS,CSIO,EBI/EMI,I²C,LINBUS,SD,SPI,UART/USART,USB DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT 2MB (2m x 8) 闪光 - 256K x 8 2.7V〜5.5V A/D 32x12b; D/A 2x12b 内部的
A3P400-2FG144I Microchip Technology A3P400-2FG144I -
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ECAD 3196 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 144-LBGA A3P400 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 144-FPBGA(13x13) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 160 55296 97 400000
R7FA2E1A93CNE#HA0 Renesas Electronics America Inc R7FA2E1A93CNE#ha0 1.5300
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ECAD 2931 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RA2E1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 48-WFQFN暴露垫 R7FA2E1 48-HWQFN(7x7) 下载 559-R7FA2E1A93CNE#ha0tr 2,500 37 ARM®Cortex®-M23 32位 48MHz i²C,SmartCard,Spi,Uart/USART AES,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDT 128KB (128K x 8) 闪光 4K x 8 16k x 8 1.6V〜5.5V A/D 13x12b SAR 内部的
M2GL060T-1FG484I Microchip Technology M2GL060T-1FG484I 160.8150
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ECAD 4841 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BGA M2GL060 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 60 1869824 267 56520
A8028612 Intel A8028612 73.3300
RFQ
ECAD 193 0.00000000 英特尔 IAPX86® 大部分 积极的 0°C〜85°C(TC) 通过洞 68-CPGA A8028612 68-CPGA 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.31.0001 1 80286 12MHz - - - - - - - 5V - -
STM32F732VET6 STMicroelectronics STM32F732VET6 14.0800
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ECAD 4628 0.00000000 Stmicroelectronics STM32F7 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 100-LQFP STM32F732 100-LQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 540 82 ARM®Cortex®-M7 32位单核 216MHz CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,LINBUS,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SPI,SPI,UART/USART,USB,USB 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 512KB (512K x 8) 闪光 - 256K x 8 1.7v〜3.6V A/D 24x12b; D/A 2x12b 内部的
HD63A03YPJ Renesas Electronics America Inc HD63A03YPJ 26.6800
RFQ
ECAD 300 0.00000000 Renesas Electronics America Inc * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.31.0001 1
MC68908GZ16VFJE NXP USA Inc. MC68908GZ16VFJE 13.0848
RFQ
ECAD 7343 0.00000000 NXP USA Inc. HC08 托盘 不适合新设计 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 32-LQFP MC68908 32-LQFP (7x7) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 935312619557 Ear99 8542.31.0001 1,250 21 HC08 8位 8MHz Canbus,Linbus,Sci,Spi LVD,POR,PWM 16KB(16k x 8) 闪光 - 1k x 8 3v〜5.5V A/D 8x10b 内部的
AM3352BZCZA60 Texas Instruments AM3352BZCZA60 16.0600
RFQ
ECAD 7245 0.00000000 Texas Instruments Sitara™ 托盘 积极的 -40°C〜105°C(TJ) 表面安装 324-LFBGA AM3352 324-NFBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 126 ARM®Cortex®-A8 600MHz 1核,32位 多媒体; Neon™Simd LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L 是的 LCD,触摸屏 10/100/1000Mbps(2) - USB 2.0 + PHY (2) 1.8V,3.3V 加密,随机数生成器 可以,I²C,MCASP,MCSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MG80960MC20 Intel MG80960MC20 538.6300
RFQ
ECAD 57 0.00000000 英特尔 I960® 大部分 积极的 0°C〜85°C(TC) 通过洞 132-CPGA 132-CPGA (37.59x37.59) 下载 不适用 3(168)) 到达不受影响 3A001A2C 8542.31.0001 1 80960mc 20MHz 1核,32位 - - - - - - 5V - -
20-101-0520 Digi 20-101-0520 148.8900
RFQ
ECAD 778 0.00000000 Digi RCM3200 盒子 不适合新设计 -40°C〜70°C 1.850“ l x 2.730” W (47.00mm x 69.00mm) - Rohs符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 3A991A2 8537.10.9160 20 兔子3000 44.2MHz 768kb 512kb mpu核心 - 2 IDC标头2x17
R5F10RLAGNB#00 Renesas Electronics America Inc r5f10rlagnb#00 1.3532
RFQ
ECAD 1610 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RL78/L12 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 64-WFQFN暴露垫 64-HWQFN(8x8) - rohs3符合条件 559-R5F10RLAGNB#00Tr 1 39 RL78 16位 24MHz CSI,I²C,Linbus,UART/USART DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT 16KB(16k x 8) 闪光 2k x 8 1k x 8 1.6V〜5.5V A/D 10x8/10b 内部的
MPC875VR66-NXP NXP USA Inc. MPC875VR66-NXP 32.7700
RFQ
ECAD 13 0.00000000 NXP USA Inc. - 大部分 积极的 0°C〜95°C(TA) 表面安装 256-BBGA 256-PBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5a002a1 fre 8542.31.0001 1 mpc8xx 66MHz 1核,32位 通讯; cpm,安全性;秒 德拉姆 - 10Mbps(1),10/100Mbps (2) - USB 2.0(1) 3.3V 密码学 I²C,PCMCIA,SPI,TDM,UART
DSPIC30F2010T-30I/SO Microchip Technology DSPIC30F2010T-30I/SO 5.0540
RFQ
ECAD 3983 0.00000000 微芯片技术 DSPIC™30F 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) DSPIC30F2010 28-Soic 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 1,600 20 DSPIC 16位 30 mips i²c,spi,uart/usart 褐色检测/重置,电动机控制pwm,Qei,Por,Pwm,Wdt 12kb (4k x 24) 闪光 1k x 8 512 x 8 2.5V〜5.5V A/D 6x10b 内部的
PIC12LF1612-E/SN Microchip Technology PIC12LF1612-E/SN 1.0010
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ECAD 7287 0.00000000 微芯片技术 PIC®12F 管子 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) PIC12LF1612 8-SOIC 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 100 6 图片 8位 32MHz - 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT 3.5kb (2K x 14) 闪光 - 256 x 8 1.8v〜3.6V A/D 4x10b 内部的
R5F52317BGND#00 Renesas Electronics America Inc R5F52317BGND#00 4.4904
RFQ
ECAD 5892 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX231 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 64-WFQFN暴露垫 64-HWQFN(9x9) - rohs3符合条件 559-R5F52317BGND#00Tr 1 43 RXV2 32位 54MHz DMA,LVD,POR,PWM,WDT 384KB (384K x 8) 闪光 8k x 8 64k x 8 1.8V〜5.5V A/D 12x12b; D/A 2x12b 内部的
PIC16C54CT-20/SS Microchip Technology PIC16C54CT-20/SS -
RFQ
ECAD 5865 0.00000000 微芯片技术 PIC®16C 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) PIC16C54 20ssop 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 PIC16C54CT-20/SS-NDR Ear99 8542.31.0001 1,600 12 图片 8位 20MHz - por,wdt 768b (512 x 12) OTP - 25 x 8 3v〜5.5V - 外部的
AGFA023R25A3I3E Intel AGFA023R25A3I3E 38.0000
RFQ
ECAD 2354 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA023R25A3I3E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
CY95F562KNPFT-G101SNERE2 Infineon Technologies CY95F562KNPFT-G101SNERE2 -
RFQ
ECAD 7903 0.00000000 Infineon技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 CY95F562 - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 过时的 1,500
S9S08DV32F2MLHR NXP USA Inc. S9S08DV32F2MLHR 6.1755
RFQ
ECAD 5625 0.00000000 NXP USA Inc. * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - rohs3符合条件 568-S9S08DV32F2MLHRTR 1,500
ATSAM4CMS16CB-AUR Microchip Technology ATSAM4CMS16CB-AUR -
RFQ
ECAD 2062 0.00000000 微芯片技术 SAM4CM 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 100-LQFP atsam4cm 100-LQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 1,500 57 ARM®Cortex®-M4/M4F 32位双核 120MHz EBI/EMI,I²C,IRDA,SPI,UART/USART 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 1MB (1m x 8) 闪光 - 128K x 8 1.62v〜3.6V A/D 6x10b 内部的
MB91248ZPFV-GS-165K5E1 Infineon Technologies MB91248ZPFV-GS-165K5E1 -
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ECAD 7421 0.00000000 Infineon技术 FR MB91245 托盘 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 144-LQFP MB91248 144-LQFP(20x20) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 60 120 FR60LITE RISC 32位单核 32MHz CANBUS,EBI/EMI,LINBUS,UART/USART DMA,LCD,PWM,WDT 256KB (256K x 8) 面具rom - 16k x 8 3.5V〜5.5V A/D 32x8/10b 外部的
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库