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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 尺寸 /尺寸 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 闪光大小 | 主要属性 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 模块/板类型 | 处理器 | 连接器类型 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | kmpc8349czuajdb | - | ![]() | 1682年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc83xx | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 672-LBGA | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC E300 | 533MHz | 1核,32位 | - | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,PCI,SPI | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C20AF256I8NES | 56.3201 | ![]() | 1987 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®II | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | EP2C20 | 未行业行业经验证 | 1.15V〜1.25V | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 180 | 239616 | 152 | 1172 | 18752 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R7FA2E1A73CLM #AC0 | 2.7900 | ![]() | 4719 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 25-ufbga,WLCSP | R7FA2E1 | 25-wlcsp (2.14x2.27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 559-R7FA2E1A73CLM #AC0 | 25 | 27 | ARM®Cortex®-M23 | 32位 | 48MHz | i²C,SmartCard,Spi,Uart/USART | AES,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 12x12b SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C3445AXE-097 | 1.0000 | ![]() | 4346 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | PSOC®3CY8C34XX | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | CY8C3445 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A3 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | 8051 | 8位 | 50MHz | EBI/EMI,I²C,LINBUS,SPI,UART/USART | Capsense,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 4K x 8 | 1.71V〜5.5V | A/D 16x12b; D/A 2x8b | 内部的 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||||||||||||||
PIC18F24Q71-I/STX | 1.4600 | ![]() | 546 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®Q71 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-VFQFN暴露垫 | 28-VQFN (4x4) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 150-PIC18F24Q71-I/STX | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 26 | 图片 | 8位 | 64MHz | I²C,Linbus,RS-232,RS-485,SPI,UART/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 24X12B SAR; D/A 2x8b,1x10b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||
DSPIC33EP256MC202-H/SO | - | ![]() | 4646 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,DSPIC™33EP | 管子 | 过时的 | -40°C〜150°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | DSPIC33EP256MC202 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 27 | 21 | DSPIC | 16位 | 60 mips | I²C,Irda,Linbus,Qei,Spi,uart/usart | 褐色检测/重置,dma,电动机控制pwm,por,pwm,wdt | 256KB (85.5kx 24) | 闪光 | - | 16k x 16 | 3v〜3.6V | A/D 6x10b/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZGP323HEH4808C | - | ![]() | 6438 | 0.00000000 | Zilog | Z8®GP™ | 管子 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-bessop(0.295英寸,7.50mm宽度) | ZGP323H | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 269-3511 | Ear99 | 8542.31.0001 | 30 | 32 | Z8 | 8位 | 8MHz | - | HLVD,POR,WDT | 8KB (8K x 8) | OTP | - | 237 x 8 | 2v〜5.5V | - | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090T-FG484 | 266.7177 | ![]() | 2886 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 484-BGA | M2S090 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU,FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 512kb | FPGA -90K逻辑模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S6E2C5AJ0AGB1000A | 20.7000 | ![]() | 1338 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM4 S6E2C5 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 192-lfbga | S6E2C5 | 192-fbga(12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,680 | 152 | ARM®Cortex®-M4F | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,CSIO,EBI/EMI,I²C,LINBUS,SD,SPI,UART/USART,USB | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 32x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
A3P400-2FG144I | - | ![]() | 3196 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LBGA | A3P400 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 144-FPBGA(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 55296 | 97 | 400000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
R7FA2E1A93CNE#ha0 | 1.5300 | ![]() | 2931 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RA2E1 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-WFQFN暴露垫 | R7FA2E1 | 48-HWQFN(7x7) | 下载 | 559-R7FA2E1A93CNE#ha0tr | 2,500 | 37 | ARM®Cortex®-M23 | 32位 | 48MHz | i²C,SmartCard,Spi,Uart/USART | AES,DMA,LVD,POR,PWM,温度传感器,TRNG,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 13x12b SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060T-1FG484I | 160.8150 | ![]() | 4841 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M2GL060 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 1869824 | 267 | 56520 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A8028612 | 73.3300 | ![]() | 193 | 0.00000000 | 英特尔 | IAPX86® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C(TC) | 通过洞 | 68-CPGA | A8028612 | 68-CPGA | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 80286 | 12MHz | - | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32F732VET6 | 14.0800 | ![]() | 4628 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F7 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | STM32F732 | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 540 | 82 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 216MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,LINBUS,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SPI,SPI,UART/USART,USB,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.7v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | HD63A03YPJ | 26.6800 | ![]() | 300 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68908GZ16VFJE | 13.0848 | ![]() | 7343 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | MC68908 | 32-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935312619557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,250 | 21 | HC08 | 8位 | 8MHz | Canbus,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
AM3352BZCZA60 | 16.0600 | ![]() | 7245 | 0.00000000 | Texas Instruments | Sitara™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 324-LFBGA | AM3352 | 324-NFBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 126 | ARM®Cortex®-A8 | 600MHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L | 是的 | LCD,触摸屏 | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY (2) | 1.8V,3.3V | 加密,随机数生成器 | 可以,I²C,MCASP,MCSPI,MMC/SD/SDIO,UART | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MG80960MC20 | 538.6300 | ![]() | 57 | 0.00000000 | 英特尔 | I960® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C(TC) | 通过洞 | 132-CPGA | 132-CPGA (37.59x37.59) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.31.0001 | 1 | 80960mc | 20MHz | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
20-101-0520 | 148.8900 | ![]() | 778 | 0.00000000 | Digi | RCM3200 | 盒子 | 不适合新设计 | -40°C〜70°C | 1.850“ l x 2.730” W (47.00mm x 69.00mm) | - | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8537.10.9160 | 20 | 兔子3000 | 44.2MHz | 768kb | 512kb | mpu核心 | - | 2 IDC标头2x17 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | r5f10rlagnb#00 | 1.3532 | ![]() | 1610 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-WFQFN暴露垫 | 64-HWQFN(8x8) | - | rohs3符合条件 | 559-R5F10RLAGNB#00Tr | 1 | 39 | RL78 | 16位 | 24MHz | CSI,I²C,Linbus,UART/USART | DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 10x8/10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC875VR66-NXP | 32.7700 | ![]() | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C(TA) | 表面安装 | 256-BBGA | 256-PBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5a002a1 fre | 8542.31.0001 | 1 | mpc8xx | 66MHz | 1核,32位 | 通讯; cpm,安全性;秒 | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps(1),10/100Mbps (2) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | 密码学 | I²C,PCMCIA,SPI,TDM,UART | ||||||||||||||||||||||||||||
DSPIC30F2010T-30I/SO | 5.0540 | ![]() | 3983 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSPIC™30F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | DSPIC30F2010 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 20 | DSPIC | 16位 | 30 mips | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,电动机控制pwm,Qei,Por,Pwm,Wdt | 12kb (4k x 24) | 闪光 | 1k x 8 | 512 x 8 | 2.5V〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC12LF1612-E/SN | 1.0010 | ![]() | 7287 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®12F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | PIC12LF1612 | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 100 | 6 | 图片 | 8位 | 32MHz | - | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 3.5kb (2K x 14) | 闪光 | - | 256 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 4x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F52317BGND#00 | 4.4904 | ![]() | 5892 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX231 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-WFQFN暴露垫 | 64-HWQFN(9x9) | - | rohs3符合条件 | 559-R5F52317BGND#00Tr | 1 | 43 | RXV2 | 32位 | 54MHz | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 384KB (384K x 8) | 闪光 | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16C54CT-20/SS | - | ![]() | 5865 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | PIC16C54 | 20ssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | PIC16C54CT-20/SS-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,600 | 12 | 图片 | 8位 | 20MHz | - | por,wdt | 768b (512 x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 3v〜5.5V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R25A3I3E | 38.0000 | ![]() | 2354 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | - | - | 下载 | 3(168)) | 544-AGFA023R25A3I3E | 1 | MPU,FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -23M逻辑元素 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY95F562KNPFT-G101SNERE2 | - | ![]() | 7903 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | CY95F562 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 1,500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DV32F2MLHR | 6.1755 | ![]() | 5625 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-S9S08DV32F2MLHRTR | 1,500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4CMS16CB-AUR | - | ![]() | 2062 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4CM | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | atsam4cm | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,500 | 57 | ARM®Cortex®-M4/M4F | 32位双核 | 120MHz | EBI/EMI,I²C,IRDA,SPI,UART/USART | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 128K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 6x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB91248ZPFV-GS-165K5E1 | - | ![]() | 7421 | 0.00000000 | Infineon技术 | FR MB91245 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | MB91248 | 144-LQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | FR60LITE RISC | 32位单核 | 32MHz | CANBUS,EBI/EMI,LINBUS,UART/USART | DMA,LCD,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 面具rom | - | 16k x 8 | 3.5V〜5.5V | A/D 32x8/10b | 外部的 |
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