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嵌入式（（157935）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	闪光大小	主要属性	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	可编程类型	宏观小球的数量	模块/板类型	处理器	连接器类型	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部
S6E2C5AJ0AGB1000A	20.7000	RFQ	1338	Infineon技术	FM4 S6E2C5	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	192-lfbga	S6E2C5			192-fbga（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	1,680			152			ARM®Cortex®-M4F	32位单核	200MHz	CANBUS，CSIO，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SD，SPI，UART/USART，USB	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	2MB （2m x 8）	闪光	-	256K x 8	2.7V〜5.5V	A/D 32x12b; D/A 2x12b	内部的
A3P400-2FG144I	-	RFQ	3196	微芯片技术	Proasic3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	144-LBGA	A3P400	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-FPBGA（13x13）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	160		55296	97	400000
R7FA2E1A93CNE＃ha0	1.5300	RFQ	2931	Renesas Electronics America Inc	RA2E1	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	48-WFQFN暴露垫	R7FA2E1			48-HWQFN（7x7）	下载				559-R7FA2E1A93CNE＃ha0tr			2,500			37			ARM®Cortex®-M23	32位	48MHz	i²C，SmartCard，Spi，Uart/USART	AES，DMA，LVD，POR，PWM，温度传感器，TRNG，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	4K x 8	16k x 8	1.6V〜5.5V	A/D 13x12b SAR	内部的
M2GL060T-1FG484I	160.8150	RFQ	4841	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	484-BGA	M2GL060	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B2	8542.39.0001	60		1869824	267		56520
A8028612	73.3300	RFQ	193	英特尔	IAPX86®	大部分	积极的	0°C〜85°C（TC）		通过洞	68-CPGA	A8028612			68-CPGA	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.31.0001	1						80286		12MHz												-	-	-	不	-	-	-	-	5V	-	-
STM32F732VET6	14.0800	RFQ	4628	Stmicroelectronics	STM32F7	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	100-LQFP	STM32F732			100-LQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	540			82			ARM®Cortex®-M7	32位单核	216MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SPI，SPI，UART/USART，USB，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	256K x 8	1.7v〜3.6V	A/D 24x12b; D/A 2x12b	内部的
HD63A03YPJ	26.6800	RFQ	300	Renesas Electronics America Inc	*	大部分	积极的									-	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.31.0001	1
MC68908GZ16VFJE	13.0848	RFQ	7343	NXP USA Inc.	HC08	托盘	不适合新设计	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	32-LQFP	MC68908			32-LQFP （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	935312619557	Ear99	8542.31.0001	1,250			21			HC08	8位	8MHz	Canbus，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM	16KB（16k x 8）	闪光	-	1k x 8	3v〜5.5V	A/D 8x10b	内部的
AM3352BZCZA60	16.0600	RFQ	7245	Texas Instruments	Sitara™	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TJ）		表面安装	324-LFBGA	AM3352			324-NFBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	126						ARM®Cortex®-A8		600MHz												1核，32位	多媒体; Neon™Simd	LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L	是的	LCD，触摸屏	10/100/1000Mbps（2）	-	USB 2.0 + PHY （2）	1.8V，3.3V	加密，随机数生成器	可以，I²C，MCASP，MCSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MG80960MC20	538.6300	RFQ	57	英特尔	I960®	大部分	积极的	0°C〜85°C（TC）		通过洞	132-CPGA				132-CPGA （37.59x37.59）	下载	不适用	3（168））	到达不受影响		3A001A2C	8542.31.0001	1						80960mc		20MHz												1核，32位	-	-	不	-	-	-	-	5V	-	-
20-101-0520	148.8900	RFQ	778	Digi	RCM3200	盒子	不适合新设计	-40°C〜70°C	1.850“ l x 2.730” W （47.00mm x 69.00mm）							-	Rohs符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8537.10.9160	20						兔子3000		44.2MHz						768kb				512kb															mpu核心	-	2 IDC标头2x17
r5f10rlagnb＃00	1.3532	RFQ	1610	Renesas Electronics America Inc	RL78/L12	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	64-WFQFN暴露垫				64-HWQFN（8x8）	-	rohs3符合条件			559-R5F10RLAGNB＃00Tr			1			39			RL78	16位	24MHz	CSI，I²C，Linbus，UART/USART	DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	2k x 8	1k x 8	1.6V〜5.5V	A/D 10x8/10b	内部的
MPC875VR66-NXP	32.7700	RFQ	13	NXP USA Inc.	-	大部分	积极的	0°C〜95°C（TA）		表面安装	256-BBGA				256-PBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5a002a1 fre	8542.31.0001	1						mpc8xx		66MHz												1核，32位	通讯； cpm，安全性；秒	德拉姆	不	-	10Mbps（1），10/100Mbps （2）	-	USB 2.0（1）	3.3V	密码学	I²C，PCMCIA，SPI，TDM，UART
DSPIC30F2010T-30I/SO	5.0540	RFQ	3983	微芯片技术	DSPIC™30F	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）	DSPIC30F2010			28-Soic	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	1,600			20			DSPIC	16位	30 mips	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，电动机控制pwm，Qei，Por，Pwm，Wdt	12kb （4k x 24）	闪光	1k x 8	512 x 8	2.5V〜5.5V	A/D 6x10b	内部的
PIC12LF1612-E/SN	1.0010	RFQ	7287	微芯片技术	PIC®12F	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	PIC12LF1612			8-SOIC	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	100			6			图片	8位	32MHz	-	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	3.5kb （2K x 14）	闪光	-	256 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 4x10b	内部的
R5F52317BGND＃00	4.4904	RFQ	5892	Renesas Electronics America Inc	RX231	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	64-WFQFN暴露垫				64-HWQFN（9x9）	-	rohs3符合条件			559-R5F52317BGND＃00Tr			1			43			RXV2	32位	54MHz		DMA，LVD，POR，PWM，WDT	384KB （384K x 8）	闪光	8k x 8	64k x 8	1.8V〜5.5V	A/D 12x12b; D/A 2x12b	内部的
PIC16C54CT-20/SS	-	RFQ	5865	微芯片技术	PIC®16C	胶带和卷轴（（tr）	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	20ssop （0.209英寸，5.30mm宽度）	PIC16C54			20ssop	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	PIC16C54CT-20/SS-NDR	Ear99	8542.31.0001	1,600			12			图片	8位	20MHz	-	por，wdt	768b （512 x 12）	OTP	-	25 x 8	3v〜5.5V	-	外部的
AGFA023R25A3I3E	38.0000	RFQ	2354	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			-				-	下载		3（168））		544-AGFA023R25A3I3E			1	MPU，FPGA		480			Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点		1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT				256KB				-	FPGA -23M逻辑元素
CY95F562KNPFT-G101SNERE2	-	RFQ	7903	Infineon技术	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的					CY95F562				-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		过时的		1,500
S9S08DV32F2MLHR	6.1755	RFQ	5625	NXP USA Inc.	*	胶带和卷轴（（tr）	积极的									-	rohs3符合条件			568-S9S08DV32F2MLHRTR			1,500
ATSAM4CMS16CB-AUR	-	RFQ	2062	微芯片技术	SAM4CM	胶带和卷轴（（tr）	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	100-LQFP	atsam4cm			100-LQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	1,500			57			ARM®Cortex®-M4/M4F	32位双核	120MHz	EBI/EMI，I²C，IRDA，SPI，UART/USART	棕色 - 检测/重置，DMA，LCD，POR，PWM，WDT	1MB （1m x 8）	闪光	-	128K x 8	1.62v〜3.6V	A/D 6x10b	内部的
MB91248ZPFV-GS-165K5E1	-	RFQ	7421	Infineon技术	FR MB91245	托盘	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	144-LQFP	MB91248			144-LQFP（20x20）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	60			120			FR60LITE RISC	32位单核	32MHz	CANBUS，EBI/EMI，LINBUS，UART/USART	DMA，LCD，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	面具rom	-	16k x 8	3.5V〜5.5V	A/D 32x8/10b	外部的
R7F100GPJ2DFA ＃BA0	4.2700	RFQ	3663	Renesas Electronics America Inc	RL78/G23	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	100-LQFP				100-LQFP（14x20）	-	rohs3符合条件			559-R7F100GPJ2DFA＃ba0			576			88			RL78	16位	32MHz	CSI，I²C，Linbus，Spi，UART/USART	LVD，POR，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	8k x 8	24k x 8	1.6V〜5.5V	A/D 20x10b，8x12b; D/A 2x8b	内部的
PIC24HJ256GP210A-I/PT	9.5000	RFQ	1552	微芯片技术	PIC®24H	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	100-TQFP	PIC24HJ256			100-TQFP （12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	PIC24HJ256GP210AIPT	3A991A2	8542.31.0001	119			85			图片	16位	40 mips	I²C，Irda，Linbus，Spi，Uart/Usart	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	256KB （85.5kx 24）	闪光	-	16k x 8	3v〜3.6V	A/D 32x10b/12b	内部的
PIC18F25Q10-E/SP	2.1000	RFQ	1135	微芯片技术	PIC®18F	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）		通过洞	28- 浸（0.300英寸，7.62mm）	PIC18F25			28-Spdip	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	150-PIC18F25Q10-E/sp	3A991A2	8542.31.0001	15			25			图片	8位	64MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	256 x 8	2k x 8	1.8V〜5.5V	A/D 24X10B SAR； d/a 1x5b	外部，内部
CY37512P208-100NXI	-	RFQ	5122	Infineon技术	Ultra37000™	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	208-BFQFP	CY37512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	-	rohs3符合条件	5（48）（48））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			165																												系统内重编程™ISR™）CMOS	512				12 ns	4.5V〜5.5V
PIC16C55AT-40/SO	-	RFQ	5631	微芯片技术	PIC®16C	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）	PIC16C55			28-Soic	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	1,600			20			图片	8位	40MHz	-	por，wdt	768b （512 x 12）	OTP	-	25 x 8	4.5V〜5.5V	-	外部的
MSP430F168IRTDT	13.1080	RFQ	3278	Texas Instruments	MSP430x1xx	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-VFQFN暴露垫	MSP430F168			64-VQFN（9x9）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.31.0001	250			48			MSP430 CPU16	16位	8MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	48KB （48K x 8 + 256b）	闪光	-	2k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8x12b; D/A 2x12b	内部的
ATTINY3226-SFR	1.6000	RFQ	9938	微芯片技术	Tinyavr®2	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）				20-SOIC	下载		3（168））			Ear99	8542.31.0001	1,500			18			avr	8位	20MHz	i²c，irda，spi，uart/usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	256 x 8	3k x 8	1.8V〜5.5V	A/D 15x12b	外部，内部
MPC860PVR66D4	-	RFQ	7321	NXP USA Inc.	mpc8xx	托盘	过时的	0°C〜95°C（TA）		表面安装	357-BBGA	MPC86			357-PBGA（25x25）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	935325324557	5A991B4B	8542.31.0001	44						mpc8xx		66MHz												1核，32位	CPM	德拉姆	不	-	10Mbps（（4），10/100Mbps （1）	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC，I²C，IRDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

嵌入式（（157935）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²