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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
AGFA012R24C2E4X	48.0000	RFQ	4574	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFA012R24C2E4X			1	MPU，FPGA	744	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -1.2M逻辑元素
XCZU4EG-2FBVB900I	2.0000	RFQ	5647	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU4	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCZU1EG-L2SBVA484E	474.5000	RFQ	8675	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA		484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L2SBVA484E			1	MPU，FPGA	-	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCVM1402-1MMMSENBVB1024	5.0000	RFQ	2990	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1024-BFBGA		1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1MMMSENBVB1024			1	MPU，FPGA	424	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
BCM3384ZDKFSBG	-	RFQ	5268	Broadcom Limited	*	托盘	过时的					-		（1 （无限）			过时的	0000.00.0000	5,000
M2S050TS-FCSG325I	148.4219	RFQ	1197	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S050	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -50K逻辑模块
10AS066H4F34I3LG	4.0000	RFQ	7087	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965100	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	492	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -660K逻辑元素
XCZU3EG-1UBVA530I	621.4000	RFQ	10	AMD	-	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	530-WFBGA，FCBGA		530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCZU3EG-1UBVA530I			1	MPU，FPGA	82	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCZU42DR-L1FSVE1156I	14.0000	RFQ	6617	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA		1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-L1FSVE1156I			1	MCU，FPGA	366	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
5CSEMA2U23C7N	137.9845	RFQ	7001	英特尔	Cyclone®VSE	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	672-FBGA		672-ubga（23x23）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	968992	3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -145	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -25K逻辑元素
XC7Z015-1CL485I	224.9000	RFQ	8603	AMD	Zynq®-7000	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015	484-CSPBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	84	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元
XCZU19EG-1FFVC1760I	7.0000	RFQ	1253	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA	XCZU19	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	512	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
AGFA022R31C2I2VB	31.0000	RFQ	3158	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	3184-BFBGA暴露垫		3184-BGA（56x45）	-				544-AGFA022R31C2I2VB			1	MPU，FPGA	720	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2.2m逻辑元素
A2F500M3G-CS288	75.2709	RFQ	2457	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	288-TFBGA，CSPBGA	A2F500	288-CSP（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	MCU -31，FPGA -78	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT	64kb	512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops
M2S010T-1VF256	49.7779	RFQ	6528	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	256-LFBGA	M2S010	256-FPBGA（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA	138	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
10AS057K1F35I1SG	5.0000	RFQ	9790	英特尔	Arria 10 SX	托盘	在sic中停产	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	396	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -570K逻辑元素
XCZU47DR-2FSVE1156E	21.0000	RFQ	8441	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA		1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-2FSVE1156E			1	MCU，FPGA	366	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
M2S090TS-1FCSG325	230.0733	RFQ	1042	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S090	325-FCBGA（11x13.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	180	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
XCVM1302-2LSENBVB1024	4.0000	RFQ	3125	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1024-BFBGA		1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LSENBVB1024			1	MPU，FPGA	316	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
M2S090T-1FGG676I	367.7360	RFQ	1221	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	676-BGA	M2S090	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	MCU，FPGA	425	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
BCM954811S_EVAL	-	RFQ	1033	Broadcom Limited	*	大部分	积极的			BCM954811		-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响			0000.00.0000	1
BCM3383DUIFEBG	-	RFQ	8290	Broadcom Limited	-	托盘	过时的					-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		过时的		1
XCZU19EG-2FFVB1517E	7.0000	RFQ	6944	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA	XCZU19	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	644	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
1SX280LN3F43I3XG	38.0000	RFQ	7903	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SX280LN3F43I3XG			1	MCU，FPGA		QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2800K逻辑元素
BCM33843MKFSBG	-	RFQ	7490	Broadcom Limited	-	托盘	过时的					-		（1 （无限）			过时的	0000.00.0000	5,000
10AS016E3F29E1HG	1.0000	RFQ	5905	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	780-BBGA，FCBGA		780-FBGA，FC （29x29）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964680	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	288	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -160K逻辑元素
XA7Z030-1FBV484Q	409.5000	RFQ	6535	AMD	汽车，AEC-Q100，Zynq®-7000 XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	484-BBGA，FCBGA	XA7Z030	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
10AS066H2F34E1SG	3.0000	RFQ	9217	英特尔	Arria 10 SX	托盘	在sic中停产	0°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	974685	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	492	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -660K逻辑元素
M2S005S-1VFG400T2	-	RFQ	2974	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	400-LFBGA	M2S005	400-VFBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响			0000.00.0000	90	MCU，FPGA	171	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
XCZU6CG-2FFVB1156E	3.0000	RFQ	2260	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA	XCZU6	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	328	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²