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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XCZU46DR-2FFVH1760E	30.0000	RFQ	3155	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-2FFVH1760E			1	MCU，FPGA	574	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC7Z010-2CLG225I	98.9800	RFQ	130	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1853	3A991A2	8542.39.0001	160	MCU，FPGA	86	DualArm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
M2S090-FCSG325I	191.7227	RFQ	6333	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S090	325-FCBGA（11x13.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	180	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
M2S060T-VFG784	182.0400	RFQ	7130	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	784-FBGA		784-VFBGA（23x23）	-	rohs3符合条件	3（168））		150-M2S060T-VFG784			60	MCU，FPGA	395	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCZU48DR-1FSVG1517E	22.0000	RFQ	2852	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA		1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FSVG1517E			1	MCU，FPGA	561	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU46DR-1FFVH1760E	21.0000	RFQ	6971	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BBGA，FCBGA		1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-1FFVH1760E			1	MCU，FPGA	574	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCVC1702-1LSENSVG1369	19.0000	RFQ	6260	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1369-BFBGA		1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-1LSENSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCVC1702-1MSINSVG1369	20.0000	RFQ	9141	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）	1369-BFBGA，FCBGA		1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSINSVG1369			1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
KS8695	13.7900	RFQ	44	Micrel Inc.	-	大部分	积极的	-	208-BFQFP	KS8695	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		3A001A3	8542.39.0001	1	mpu	-	ARM922T	166MHz	以太网	DMA，WDT	-	-	-
BCM33843MVFSBGB0T	-	RFQ	8651	Broadcom Limited	-	托盘	过时的	-	-	BCM33843	-	-	rohs3符合条件	（1 （无限）			过时的	0000.00.0000	60	-	-	-	2.4GHz，5GHz	-	-	-	-	-
XCVM1302-1LLINBVB1024	5.0000	RFQ	2210	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1024-BFBGA		1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1LLINBVB1024			1	MPU，FPGA	316	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCVE1752-1LSEVSVA1596	18.0000	RFQ	1141	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1596-BFBGA		1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSEVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCVM1802-2LSEVFVC1760	12.0000	RFQ	3337	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1760-BFBGA，FCBGA		1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LSEVFVC1760			1	MPU，FPGA	500	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
M2S090-1FG676I	343.2075	RFQ	2857	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	676-BGA	M2S090	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	MCU，FPGA	425	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
1SX250LH2F55E1VG	28.0000	RFQ	3378	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2912-BBGA，FCBGA		2912-FBGA，FC （55x55）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	1160	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素
AGFB027R31C2I3E	91.0000	RFQ	8143	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB027R31C2I3E			1	MPU，FPGA	720	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
AGFB006R24C2I3E	27.0000	RFQ	1928年	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB006R24C2I3E			1	MPU，FPGA	576	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -573K逻辑元素
M2S025-1FGG484	107.3570	RFQ	4440	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	484-BGA	M2S025	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
XCZU2CG-2SFVA625I	469.3000	RFQ	9153	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	625-BFBGA，FCBGA	XCZU2	625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	180	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
M2S090S-1FGG484I	-	RFQ	8948	Microsemi Corporation	SmartFusion®2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BGA	M2S090S	484-FPBGA（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	512kb	FPGA -90K逻辑模块
10AS048K4F35E3SG	2.0000	RFQ	2833	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	973521	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	396	DualArm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -480K逻辑元素
XCVM1402-2MSEVFVC1596	6.0000	RFQ	1273	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1596-BFBGA		1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MSEVFVC1596			1	MPU，FPGA	748	DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
5CSXFC6C6U23I7N	456.8700	RFQ	2978	英特尔	Cyclone®VSX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-FBGA	5CSXFC6	672-ubga（23x23）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -145	DualArm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -110K逻辑元素
5CSXFC6D6F31C8N	329.4300	RFQ	8906	英特尔	Cyclone®VSX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	896-BGA	5CSXFC6	896-fbga（31x31）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -288	DualArm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	600MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -110K逻辑元素
1SX250LU3F50I1VG	36.0000	RFQ	3992	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2397-BBGA，FCBGA		2397-FBGA，FC （50x50）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	704	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素
AGFD023R24C3I3E	18.0000	RFQ	3835	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2340-BFBGA暴露垫		2340-BGA（45x42）	-				544-AGFD023R24C3I3E			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -23M逻辑元素
XCZU9EG-2FFVB1156I	5.0000	RFQ	79	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA	XCZU9	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA	328	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
A2F060M3E-TQ144	-	RFQ	8035	Microsemi Corporation	SmartFusion®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	144-LQFP	A2F060M3E	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA	MCU -21，FPGA -33	ARM®Cortex®-M3	80MHz	EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART	DMA，POR，WDT	16KB	128KB	Proasic®3FPGA，60k大门，1536d-Flip-Flops
XCZU6CG-1FFVB1156I	3.0000	RFQ	5034	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	1156-BBGA，FCBGA	XCZU6	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	328	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
M2S010T-1VF400I	61.0349	RFQ	1575年	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	400-LFBGA	M2S010	400-VFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	195	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²