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（SOC）（4664）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCVM1802-2MSEVFVC1760 AMD XCVM1802-2MSEVFVC1760 10.0000
RFQ
 ECAD 4926 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1760-BFBGA，FCBGA 1760-FCBGA（40x40） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XCVM1802-2MSEVFVC1760 1 MPU，FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz，1.4GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
M2S150T-1FCV484M Microchip Technology M2S150T-1FCV484M 1.0000
RFQ
 ECAD 9319 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -55°C〜125°C（TJ） 484-BFBGA 484-FBGA（19x19） 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-m2S150T-1FCV484M 84 MCU，FPGA 273 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 512kb FPGA -150K逻辑模块
AGFC019R31C2E3V Intel AGFC019R31C2E3V 50.0000
RFQ
 ECAD 2114 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFC019R31C2E3V 3
XCZU5EG-3SFVC784E AMD XCZU5EG-3SFVC784E 3.0000
RFQ
 ECAD 6726 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 784-BFBGA，FCBGA XCZU5 784-FCBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 600MHz，1.5GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCVM1302-2HSINBVB1024 AMD XCVM1302-2HSINBVB1024 6.0000
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1024-BFBGA 1024-BGA（31x31） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XCVM1302-2HSINBVB1024 1 MPU，FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz，1.4GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
M2S005S-1FG484 Microchip Technology M2S005S-1FG484 32.9873
RFQ
 ECAD 2264 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 484-BGA M2S005 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU，FPGA 209 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
XCZU1EG-L1UBVA494I AMD XCZU1EG-L1UBVA494I 393.9000
RFQ
 ECAD 3199 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 494-WFBGA，FCBGA 494-FCBGA（14x14） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XCZU1EG-L1UBVA494I 1 MPU，FPGA 82 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 500MHz，600MHz，1.2GHz - DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
M2S050T-1FCS325 Microchip Technology M2S050T-1FCS325 133.5923
RFQ
 ECAD 6578 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 325-TFBGA，FCBGA M2S050 325-fcbga（11x11） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU，FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
AGID019R31B1I2V Intel AGID019R31B1I2V 96.0000
RFQ
 ECAD 7962 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-agid019r31b1i2v 3
10AS027E1F29I1HG Intel 10AS027E1F29I1HG 2.0000
RFQ
 ECAD 9434 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 780-BBGA，FCBGA 780-FBGA，FC （29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 965279 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
XCZU5CG-L2SFVC784E AMD XCZU5CG-L2SFVC784E 2.0000
RFQ
 ECAD 9261 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 784-BFBGA，FCBGA XCZU5 784-FCBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 252 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz，1.3GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCZU43DR-1FFVE1156E AMD XCZU43DR-1FFVE1156E 15.0000
RFQ
 ECAD 3826 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1156-BBGA，FCBGA 1156-FCBGA （35x35） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XCZU43DR-1FFVE1156E 1 MCU，FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz，1.2GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
10AS066N4F40E3SG Intel 10AS066N4F40E3SG 4.0000
RFQ
 ECAD 4428 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1517-BBGA，FCBGA 1517-FCBGA（40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 965356 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 588 DualArm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
AGIC035R39A2I3V Intel agic035r39a2i3v 121.0000
RFQ
 ECAD 3248 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIC035R39A2I3V 3
AGID023R31B2E3V Intel AGID023R31B2E3V 69.0000
RFQ
 ECAD 9472 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-agid023r31b2e3v 3
TA7S04-60QC Triscend TA7S04-60QC 5.2000
RFQ
 ECAD 214 0.00000000 triscend * 大部分 积极的 下载 供应商不确定 供应商不确定 2156-TA7S04-60QC-600237 1
XCVC1802-2LLIVIVA1596 AMD XCVC1802-2LLIVIVA1596 43.0000
RFQ
 ECAD 4421 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） - - 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XCVC1802-2LLIVIVA1596 1 MPU，FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz，1.08GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
M2S050-FG484I Microchip Technology M2S050-FG484I 156.2973
RFQ
 ECAD 8947 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 484-BGA M2S050 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU，FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
XCVC1702-1MSEVSVA1596 AMD XCVC1702-1MSEVSVA1596 18.0000
RFQ
 ECAD 6768 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1596-BFBGA，FCBGA 1596-FCBGA （37.5x37.5） - 4 （72小时） 122-XCVC1702-1MSEVSVA1596 1 MPU，FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz，1.3GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
AGFC023R24C2I3V Intel AGFC023R24C2I3V 22.0000
RFQ
 ECAD 6157 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA（45x42） - 544-AGFC023R24C2I3V 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
A2F200M3F-1PQ208 Microchip Technology A2F200M3F-1PQ208 -
RFQ
 ECAD 2828 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 208-BFQFP A2F200 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 MCU，FPGA MCU -22，FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 100MHz EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART DMA，POR，WDT 64kb 256KB Proasic®3FPGA，200K大门，4608 d-Flip-Flops
AGFD023R24C2E3V Intel AGFD023R24C2E3V 18.0000
RFQ
 ECAD 4285 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA（45x42） - 544-AGFD023R24C2E3V 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
10AS027H1F35E1SG Intel 10AS027H1F35E1SG -
RFQ
 ECAD 3389 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 0°C〜100°C（TJ） 1152-BBGA，FCBGA 1152-FBGA，FC （35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 384 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
AGIB022R29A2I1VB Intel AGIB022R29A2I1VB 39.0000
RFQ
 ECAD 8255 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 2957-BFBGA暴露垫 2957-bga（56x45） - 544-AGIB022R29A2I1VB 1 MPU，FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
10AS066K2F40I2LG Intel 10AS066K2F40I2LG 8.0000
RFQ
 ECAD 5884 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1517-BBGA，FCBGA 1517-FCBGA（40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 973539 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 696 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
AGFD019R25A1E1V Intel AGFD019R25A1E1V 55.0000
RFQ
 ECAD 7157 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） - - 下载 3（168）） 544-AGFD019R25A1EV 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
M2S150TS-FC1152I Microchip Technology M2S150TS-FC1152I 577.4263
RFQ
 ECAD 2446 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1152-BBGA，FCBGA M2S150 1152-fcbga （35x35） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 MCU，FPGA 574 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 512kb FPGA -150K逻辑模块
XCZU5EG-1SFVC784I AMD XCZU5EG-1SFVC784I 2.0000
RFQ
 ECAD 8007 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 784-BFBGA，FCBGA XCZU5 784-FCBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 500MHz，600MHz，1.2GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
1SX280HU2F50E1VGAS Intel 1SX280HU2F50E1VGAS 39.0000
RFQ
 ECAD 6605 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 2397-BBGA，FCBGA 2397-FBGA，FC （50x50） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1SX280HU2F50E1VGAS 1 MCU，FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
AGFB023R24C2I3E Intel AGFB023R24C2I3E 23.0000
RFQ
 ECAD 2654 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA（45x42） - 544-AGFB023R24C2I3E 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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