SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCZU47DR-L2FSVE1156I AMD XCZU47DR-L2FSVE1156I 29.0000
RFQ
ECAD 4690 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU47DR-L2FSVE1156I 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
M2S050TS-1FG896 Microchip Technology M2S050TS-1FG896 227.5511
RFQ
ECAD 9925 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 896-BGA M2S050 896-fbga(31x31) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA 377 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S010-FG484 Microchip Technology M2S010-FG484 53.3287
RFQ
ECAD 6604 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S010 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 233 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
AGFC019R31C2I1VB Intel AGFC019R31C2I1VB 29.0000
RFQ
ECAD 6333 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGFC019R31C2I1VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
5ASXBB5D4F35I5G Intel 5ASXBB5D4F35I5G 5.0000
RFQ
ECAD 4883 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5ASXBB5D4F35I5G 24 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -385 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -462K逻辑元素
BCM85622WIFSBG Broadcom Limited BCM85622WIFSBG -
RFQ
ECAD 7848 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM85622 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 12
1SX065HH1F35I1VG Intel 1SX065HH1F35I1VG 10.0000
RFQ
ECAD 8003 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-fbga(35x35) 下载 3(168)) 544-1SX065HH1F35I1VG 1 MCU,FPGA 392 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -650K逻辑元素
AGFA014R24C2E3VAA Intel AGFA014R24C2E3VAA 37.0000
RFQ
ECAD 9108 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA014R24C2E3VAA 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -14m逻辑元素
XCZU4EG-L1SFVC784I AMD XCZU4EG-L1SFVC784I 1.0000
RFQ
ECAD 9972 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU4 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
MPFS250TS-FCG1152I Microchip Technology MPFS250TS-FCG1152I 655.7900
RFQ
ECAD 8451 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C 1152-BBGA,FCBGA 1152-fcbga (35x35) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250TS-FCG1152I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -372 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
XC7Z020-2CLG484CES AMD XC7Z020-2CLG484CES -
RFQ
ECAD 4001 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 484-LFBGA,CSPBGA XC7Z020 484-CSPBGA(19x19) 下载 3(168)) 122-1824 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,85K逻辑单元
M2S025-FGG484 Microchip Technology M2S025-FGG484 85.8900
RFQ
ECAD 909 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S050TS-VFG400 Microchip Technology M2S050TS-VFG400 161.1207
RFQ
ECAD 9350 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 400-LFBGA M2S050 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
XCVC1702-2LLEVSVA1596 AMD XCVC1702-2LLEVSVA1596 32.0000
RFQ
ECAD 3640 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1702-2LLEVSVA1596 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XC7Z014S-2CLG484E AMD XC7Z014S-2CLG484E 149.5000
RFQ
ECAD 4963 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 484-LFBGA,CSPBGA XC7Z014 484-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 122-2029 3A991D 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 200 Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,65K逻辑单元
AGFC019R24C2I1VB Intel AGFC019R24C2I1VB 25.0000
RFQ
ECAD 2251 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFC019R24C2I1VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
MPFS160T-1FCVG784E Microchip Technology MPFS160T-1FCVG784E 367.5700
RFQ
ECAD 4156 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA(23x23) 下载 到达不受影响 150-MPFS160T-1FCVG784E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -312 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 1.4125MB 128KB FPGA -161K逻辑模块
A2F500M3G-PQG208 Microchip Technology A2F500M3G-PQG208 -
RFQ
ECAD 5018 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion® 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 208-BFQFP A2F500 208-PQFP(28x28) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 MCU,FPGA MCU -22,FPGA -66 ARM®Cortex®-M3 80MHz 以太网,i²c,spi,uart/usart DMA,POR,WDT 64kb 512kb Proasic®3FPGA,500K大门,11520 D-Flip-Flops
5ASXMB3E4F31C5N Intel 5ASXMB3E4F31C5N -
RFQ
ECAD 6846 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 896-BBGA,FCBGA 5ASXMB3 896-FBGA,FC (31x31) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 965668 3A001A7A 8542.39.0001 27 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -250 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -350K逻辑元素
XCZU3EG-1SFVC784I AMD XCZU3EG-1SFVC784I 707.2000
RFQ
ECAD 1511 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
10AS066N2F40I1SG Intel 10AS066N2F40I1SG 5.0000
RFQ
ECAD 4016 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 974688 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 588 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
AGIB027R29A2I3V Intel AGIB027R29A2I3V 37.0000
RFQ
ECAD 5731 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2957-BFBGA暴露垫 2957-bga(56x45) - 544-AGIB027R29A2I3V 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
AGFA019R31C3E3V Intel AGFA019R31C3E3V 30.0000
RFQ
ECAD 6126 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFA019R31C3E3V 3
AGFC023R24C3E3V Intel AGFC023R24C3E3V 12.0000
RFQ
ECAD 6575 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFC023R24C3E3V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
XCVM1302-2MSINBVB1024 AMD XCVM1302-2MSINBVB1024 5.0000
RFQ
ECAD 8851 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-2MSINBVB1024 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
10AS066N1F40I1HG Intel 10AS066N1F40I1HG 9.0000
RFQ
ECAD 5644 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965029 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 588 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
XCZU11EG-2FFVC1156I AMD XCZU11EG-2FFVC1156I 6.0000
RFQ
ECAD 8862 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU11 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,653K+逻辑单元
M2S090T-1FCSG325 Microchip Technology M2S090T-1FCSG325 207.0711
RFQ
ECAD 4758 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S090 325-FCBGA(11x13.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
AGFA027R25A3E4X Intel AGFA027R25A3E4X 61.0000
RFQ
ECAD 9667 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA027R25A3E4X 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
AGFB027R24C2I2VB Intel AGFB027R24C2I2VB 29.0000
RFQ
ECAD 5899 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFB027R24C2I2VB 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库