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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 重量( kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCVM1402-2MLEVFVC1596 AMD XCVM1402-2MLEVFVC1596 8.0000
RFQ
ECAD 6277 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MLEVFVC1596 1 MPU,FPGA 748 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
AGFA006R24C2E1VB Intel AGFA006R24C2E1VB 10.0000
RFQ
ECAD 1382 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-agfa006r24c2e1vb 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
BCM1122A4KEB Broadcom Limited BCM1122A4KEB -
RFQ
ECAD 7155 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 下载 (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 1
XCZU1CG-L2SFVA625E AMD XCZU1CG-L2SFVA625E 413.4000
RFQ
ECAD 8674 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 625-BFBGA,FCBGA 625-fcbga(21x21) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1CG-L2SFVA625E 1 MPU,FPGA - DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz - DMA,WDT 256KB - -
AGFA012R24C3E4X Intel AGFA012R24C3E4X 41.0000
RFQ
ECAD 2520 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA012R24C3E4X 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
BCM68654IFSBG Broadcom Limited BCM68654IFSBG -
RFQ
ECAD 9486 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 积极的 - - - - rohs3符合条件 (1 (无限) 516-BCM68654IFSBG 420 - - - - - 以太网 - - -
1SX250HH3F55I1VG Intel 1SX250HH3F55I1VG 29.0000
RFQ
ECAD 4323 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX250HH3F55I1VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
XCZU4EV-L1FBVB900I AMD XCZU4EV-L1FBVB900I 2.0000
RFQ
ECAD 3574 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
AGFC023R25A2I2V Intel AGFC023R25A2I2V 59.0000
RFQ
ECAD 1623年 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFC023R25A2I2V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
XCZU3EG-2SFVC784I AMD XCZU3EG-2SFVC784I 904.8000
RFQ
ECAD 4690 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
AGFB019R25A2I2V Intel AGFB019R25A2I2V 46.0000
RFQ
ECAD 1670年 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB019R25A2I2V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
1SX250HH1F55I1VG Intel 1SX250HH1F55I1VG 41.0000
RFQ
ECAD 8910 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX250HH1F55I1VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
XCZU19EG-2FFVE1924I AMD XCZU19EG-2FFVE1924I 10.0000
RFQ
ECAD 4779 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1924年,BBGA,FCBGA XCZU19 1924年FCBGA((((((45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 668 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,1143K+逻辑单元
XCVP1202-3HSEVSVA2785 AMD XCVP1202-3HSEVSVA2785 21.0000
RFQ
ECAD 9709 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2785-BFBGA,FCBGA 2785-FCBGA(50x50) - 4 (72小时) 122-XCVP1202-3HSEVSVA2785 1 MPU,FPGA 780 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 800MHz,1.7GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Premium FPGA,2M逻辑单元
10AS027E3F27I2SG Intel 10AS027E3F27I2SG 1.0000
RFQ
ECAD 8291 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 672-BBGA,FCBGA 672-FBGA,FC (27x27) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964925 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 240 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
1SX250HN3F43I1VG Intel 1SX250HN3F43I1VG 30.0000
RFQ
ECAD 4846 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX250HN3F43I1VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2500K逻辑元素
10AS027H3F34E2SG Intel 10AS027H3F34E2SG 1.0000
RFQ
ECAD 7088 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964932 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 384 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
AGIB023R31B2I3V Intel AGIB023R31B2I3V 68.0000
RFQ
ECAD 6696 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIB023R31B2I3V 3
AGFD023R25A2E4F Intel AGFD023R25A2E4F 42.0000
RFQ
ECAD 7242 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFD023R25A2E4F 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
XCVM1802-1LSEVSVD1760 AMD XCVM1802-1LSEVSVD1760 10.0000
RFQ
ECAD 3357 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1802-1LSEVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元
M2S005S-FG484 Microchip Technology M2S005S-FG484 29.4363
RFQ
ECAD 5427 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S005 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 209 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
BCM33843EUKFSBGB0T Broadcom Limited BCM33843EUKFSBGB0T -
RFQ
ECAD 1969年 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - - - - rohs3符合条件 (1 (无限) 过时的 60 - - - 2.4GHz,5GHz - - - - -
M2S090TS-1FGG676T2 Microchip Technology M2S090TS-1FGG676T2 -
RFQ
ECAD 4868 0.00000000 微芯片技术 汽车,AEC-Q100,SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 676-BGA M2S090 676-fbga(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 0000.00.0000 40 MCU,FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
10AS027E4F29I3SG Intel 10AS027E4F29I3SG 1.0000
RFQ
ECAD 9618 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965265 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
M2S005-TQ144I Microchip Technology M2S005-TQ144I -
RFQ
ECAD 6076 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 84 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
1SX280HH3F55E2LG Intel 1SX280HH3F55E2LG 29.0000
RFQ
ECAD 9253 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HH3F55E2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
AGFB012R24C2E2VB Intel AGFB012R24C2E2VB 15.0000
RFQ
ECAD 6911 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFB012R24C2E2VB 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
XCZU4EG-3SFVC784E AMD XCZU4EG-3SFVC784E 2.0000
RFQ
ECAD 6788 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU4 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 600MHz,1.5GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
BCM3384MKFSBGB0T Broadcom Limited BCM3384MKFSBGB0T -
RFQ
ECAD 1434 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - rohs3符合条件 (1 (无限) 过时的 60
XCZU3EG-2UBVA530I AMD XCZU3EG-2UBVA530I 795.6000
RFQ
ECAD 10 0.00000000 AMD - 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 530-WFBGA,FCBGA 530-FCBGA(16x9.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 122-XCZU3EG-2UBVA530I 1 MPU,FPGA 82 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库