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（SOC）（4664）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCVC1902-2LIVSVA2197 | 52.0000 |  | 8265 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1902-2LIVSVA2197 | 1 | MPU，FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz，1.08GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元 | |||||
 | XCZU9CG-L1FFVB1156I | 4.0000 | | 2742 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 大部分 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | XCZU9 | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.31.0001 | 1 | MCU，FPGA | 328 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元 | ||
 | M2S090TS-1FGG484T2 | - | | 1269 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 484-BGA | M2S090 | 484-FPBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 60 | MCU，FPGA | 267 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 512kb | FPGA -90K逻辑模块 | |||
 | XCZU2CG-2SBVA484E | 391.3000 | | 6626 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 484-BFBGA，FCBGA | XCZU2 | 484-FCBGA（19x19） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 82 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元 | ||
 | 1SX280HH3F55E1VG | 27.0000 | | 4545 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2912-BBGA，FCBGA | 2912-FBGA，FC （55x55） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX280HH3F55E1VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | ||||||
 | 1SX280LN2F43I1VG | 40.0000 | | 6942 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BBGA，FCBGA | 1760-FBGA，FC （42.5x42.5） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 688 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | |||
 | XCZU43DR-L2FSVE1156I | 29.0000 | | 6582 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1156-BBGA，FCBGA | 1156-FCBGA （35x35） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU43DR-L2FSVE1156I | 1 | MCU，FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元 | |||||
 | 1SX280LU3F50E3VGS2 | 20.0000 | | 6495 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 在sic中停产 | 0°C〜100°C（TJ） | 2397-BBGA，FCBGA | 2397-FBGA，FC （50x50） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX280LU3F50E3VGS2 | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | ||||||
 | XC7Z012S-2CLG485E | 150.8000 | | 2149 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 485-LFBGA，CSPBGA | XC7Z012 | 485-CSPBGA（19x19） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 122-2007 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU，FPGA | 150 | Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ | 766MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA，55K逻辑单元 | |
 | XCZU7EV-1FFVF1517E | 3.0000 | | 3088 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 1517-BBGA，FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 464 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz，600MHz，1.2GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元 | ||
 | XCVM1802-1LSIVSVD1760 | 13.0000 | | 4881 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1802-1LSIVSVD1760 | 1 | MPU，FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz，1GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元 | |||||
 | 10AS048H3F34I2LG | 4.0000 | | 3787 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1152-BBGA，FCBGA | 1152-FBGA，FC （35x35） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 965303 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 492 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -480K逻辑元素 | ||
| XCVC1802-1MLIVSVD1760 | 30.0000 | | 2099 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1760-BFBGA，FCBGA | 1760-FCBGA（40x40） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVC1802-1MLIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU，FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元 | |||
 | XC7Z010-2CLG400I | 107.5900 | | 219 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 400-LFBGA，CSPBGA | XC7Z010 | 400-CSPBGA（17x17） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 122-1852 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | MCU，FPGA | 130 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 766MHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元 | |
 | MPFS095TLS-FCVG484I | 301.0800 | | 5351 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C | 484-BFBGA，FCBGA | 484-FCBGA（19x19） | 下载 | 到达不受影响 | 150-MPFS095TLS-FCVG484I | 1 | MPU，FPGA | MCU -136，FPGA -276 | RISC-V | - | 可以，以太网，I²C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，PCI，PWM | 857.6kb | 128KB | FPGA -93K逻辑模块 | ||||||
| 1SX280HU1F50E1VG | 46.0000 | | 1278 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 2397-BBGA，FCBGA | 2397-FBGA，FC （50x50） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX280HU1F50E1VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2800K逻辑元素 | ||||||
 | AGFB022R24C2I2VB | 27.0000 | | 5214 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFB022R24C2I2VB | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2.2m逻辑元素 | |||||||
| AGFA019R24C2I1VB | 22.0000 | | 8522 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA（45x42） | - | 544-AGFA019R24C2I1VB | 1 | MPU，FPGA | 480 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA-1.9M逻辑元素 | |||||||
 | XCVM1402-1MLINBVB1024 | 7.0000 | | 1426 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 1024-BFBGA | 1024-BGA（31x31） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCVM1402-1MLINBVB1024 | 1 | MPU，FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz，1.3GHz | CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DDR，DMA，PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元 | |||||
 | M2S090T-1FCS325 | 207.0711 | | 3432 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C（TJ） | 325-TFBGA，FCBGA | M2S090 | 325-FCBGA（11x13.5） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU，FPGA | 180 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 512kb | FPGA -90K逻辑模块 | ||
| AGFA012R24C3E4X | 41.0000 | | 2520 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | - | - | 下载 | 3（168）） | 544-AGFA012R24C3E4X | 1 | MPU，FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -1.2M逻辑元素 | ||||||
| 1SX250HH3F55I1VG | 29.0000 | | 4323 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix®10SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 2912-BBGA，FCBGA | 2912-FBGA，FC （55x55） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 544-1SX250HH3F55I1VG | 1 | MCU，FPGA | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，WDT | 256KB | - | FPGA -2500K逻辑元素 | ||||||
| BCM68654IFSBG | - | | 9486 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 积极的 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 516-BCM68654IFSBG | 420 | - | - | - | - | - | 以太网 | - | - | - | |||||
| BCM1122A4KEB | - | | 7155 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | 下载 | （1 （无限） | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
 | XCZU1CG-L2SFVA625E | 413.4000 | | 8674 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C（TJ） | 625-BFBGA，FCBGA | 625-fcbga（21x21） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 122-XCZU1CG-L2SFVA625E | 1 | MPU，FPGA | - | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz，1.333GHz | - | DMA，WDT | 256KB | - | - | |||||
| BCM33843EUKFSBGB0T | - | | 1969年 | 0.00000000 | Broadcom Limited | - | 托盘 | 过时的 | - | - | - | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 过时的 | 60 | - | - | - | 2.4GHz，5GHz | - | - | - | - | - | |||||
 | M2S005-TQ144I | - | | 6076 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C（TJ） | 144-LQFP | 144-TQFP（20x20） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU，FPGA | 84 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | - | 64kb | 128KB | FPGA -5K逻辑模块 | |||
 | 10AS027E4F29I3SG | 1.0000 | | 9618 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 SX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C（TJ） | 780-BBGA，FCBGA | 780-FBGA，FC （29x29） | 下载 | Rohs符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 965265 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU，FPGA | 360 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 1.5GHz | EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG | DMA，POR，WDT | 256KB | - | FPGA -270K逻辑元素 | ||
 | M2S090TS-1FGG676T2 | - | | 4868 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 676-BGA | M2S090 | 676-fbga（27x27） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 40 | MCU，FPGA | 425 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB | DDR，PCIE，SERDES | 64kb | 512kb | FPGA -90K逻辑模块 | |||
| TDA4AL88TGAALZRQ1 | 82.5900 | | 4809 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车，AEC-Q100 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 770-BFBGA，FCBGA | 770-fcbga（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | DSP，MCU，MPU | 155 | Arm®Cortex®-A72，Arm®Cortex®-R5F，C66X，C7X | 2GHz，1GHz，1GHz | MCAN，MMC/SD/SDIO，I²C，SPI，UART，USB | DMA，PWM，WDT | 1.5MB | - | - |
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