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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 核心处理器 | 速度 | 核心数/街道宽度 | 协处理器/DSP | 内存控制器 | 图形加速 | 显示和界面控制器 | 施工 | SATA | USB | 电压-I/O | 安全特性 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OMAP3525EZCBCA | - | ![]() | 6702 | 0.00000000 | Texas Instruments | OMAP-35xx | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 515-VFBGA、FCBGA | 奥马普3 | 515-POP-FCBGA (12x12) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | ARM® Cortex®-A8 | 600兆赫 | 1核,32位 | 信号处理; C64x+、多媒体; NEON™SIMD | LPDDR | 是的 | 液晶显示屏 | - | - | USB 1.x (3)、USB 2.0 (1) | 1.8V、3.0V | - | HDQ/1-Wire、I²C、McBSP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART | |||
![]() | NG80960JT100 | 31.5200 | ![]() | 5771 | 0.00000000 | 英特尔 | - | 包 | 过时的 | 0℃~100℃(温控) | 表面贴装 | 132-QFP | 132-PQFP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 80960Jx | 100兆赫兹 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | - | |||||
![]() | MC9328MX21CJM | - | ![]() | 5936 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | i.MX21 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 289-LFBGA | MC9328MX21 | 289-PBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | ARM926EJ-S | 266兆赫 | 1核,32位 | - | 内存 | 不 | 键盘、液晶显示屏 | - | - | USB 1.x (2) | 1.8V、3.0V | - | 1-Wire、I²C、I²S、SPI、SSI、MMC/SD、UART | ||
![]() | P1014NSN5DFA | 24.3700 | ![]() | 105 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-P1014NSN5DFA-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | T2081NXN8P1B | 303.6300 | ![]() | 120 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | QorIQ T2 | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | 2156-T2081NXN8P1B | 1 | PowerPC e6500 | 1.533GHz | 8核,64位 | - | DDR3、DDR3L | 不 | - | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + 物理层 (2) | - | 启动安全、加密、安全保险丝盒、安全调试、篡改检测、易失性密钥存储 | I²C、MMC/SD、PCIe、RapidIO、SPI、UART | ||||||||
![]() | AM3352BZCEA30R | 8.3552 | ![]() | 1063 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 298-LFBGA | AM3352 | 298-NFBGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 Texas Instruments | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A8 | 300兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR、DDR2、DDR3、DDR3L | 是的 | 液晶屏、触摸屏 | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 1.8V、3.3V | 密码学,随机数字生成器 | CAN、I²C、McASP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART | ||
![]() | MPC850DEVR50BUR2 | - | ![]() | 6029 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC8xx | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~95℃(TA) | 表面贴装 | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 500 | MPC8xx | 50兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA-ATA、TDM、UART/USART | ||
![]() | MPC8378VRANGA | - | ![]() | 3698 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 689-BBGA 裸焊盘 | MPC8378 | 689-TEPBGA II (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 935314621557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC e300c4s | 800兆赫 | 1核,32位 | - | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、MMC/SD、PCI、SPI | |
![]() | XPC8260CZUIHBC | 247.3100 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC82xx | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 480-LBGA 裸露焊盘 | XPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2 | 200兆赫 | 1核,32位 | 通讯;RISC CPM | 内存、内存 | 不 | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART | ||
![]() | LE80554NC009512 | 106.6600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | MPC860DTVR50D4 | - | ![]() | 5501 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC8xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~95℃(TA) | 表面贴装 | 357-BBGA | MPC86 | 357-PBGA (25x25) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1 | MPC8xx | 50兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART | ||||
![]() | AM6231ASGGGAALW | 16.9000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 425-VFBGA、FCCSPBGA | 425-FCCSP (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 296-AM6231ASGGGAALW | 5A992C | 8542.31.0001 | 119 | ARM® Cortex®-A53 | 1GHz | 1核,64位 | ARM® Cortex®-M4F | DDR4、LPDDR4 | 是的 | LVDS | 10/100 Mbps (2)、10/100/1000 Mbps (2) | - | USB 2.0 (2) | 1.1V、1.2V、1.8V、3.3V | AES、ARM TZ、加密、DRBG、ECC、MD5、PKA、随机数生成器、RSA、安全启动、SHA2、SMS | DMA、GPIO、I²C、MMC/SD、QSPI、SPI、TDM、UART/USART | ||
![]() | S32G274ASBK0VUCR | 84.3900 | ![]() | 3382 | 0.00000000 | 恩智浦 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 568-S32G274ASBK0VUCRTR | 500 | |||||||||||||||||||||||
| R8A774A0HA01BG#U2 | - | ![]() | 9165 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | RZ/G2M | 托盘 | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 1022-BGA | 1022-FPBGA (29x29) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 559-R8A774A0HA01BG#U2 | 8542.31.0001 | 180 | ARM® Cortex®-A53、ARM® Cortex®-A57 | 1.2GHz、1.5GHz | 6核,64位 | - | LPDDR4 | 不 | 杜 | 10/100Mbps (1), 100/1000Mbps (1) | - | USB (2) | 0.82V、1.8V、3.3V | - | CAN、I²C、SCI、SPI | ||||
![]() | MPC8313EVRAFFB | - | ![]() | 5275 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 516-BBGA 裸焊盘 | MPC83 | 516-TEPBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC e300c3 | 333兆赫 | 1核,32位 | 安全;美国证券交易委员会2.2 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学 | DUART、HSSI、I²C、PCI、SPI | ||
![]() | MPC860PVR80D4 | 228.2400 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC86xx | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 95°C (太焦) | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 80兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART | |||
![]() | MD80C88-2/B | 251.7800 | ![]() | 第345章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -55℃~125℃(TA) | 通孔 | 40-CDIP(0.600英寸,15.24毫米) | 40-CERDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A001A2C | 8542.31.0001 | 1 | 80C88 | 8兆赫 | 1核心,16b | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | - | |||
![]() | AT91SAM9G15-CU | 11.1200 | ![]() | 7595 | 0.00000000 | 微芯片 | 萨姆9G | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 217-LFBGA | AT91SAM9 | 217-LFBGA (15x15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | ARM926EJ-S | 400兆赫 | 1核,32位 | - | LPDDR、LPSDR、DDR2、SDR、SRAM | 不 | 液晶屏、触摸屏 | - | - | USB 2.0 (3) | 1.8V、3.3V | - | EBI/EMI、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、SSC、UART/USART | ||
![]() | MPC860DEVR66D4 | 133.3300 | ![]() | 93 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC86xx | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 95°C (太焦) | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (2) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART | |||
![]() | 25PPC750CXEFP2013T | 24.1800 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 国际商业机器公司 | * | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 105°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-PBGA (27x27) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 750CX | 400兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 1.8V、2.5V | - | - | |||
| LX2160XC72232B | 935.8200 | ![]() | 58 | 0.00000000 | 恩智浦 | QorlQ LX2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | LX2160 | 1517-FCPBGA (40x40) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A 恩智浦 | 8542.31.0001 | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2.2GHz | 16核,64位 | - | DDR4 | 是的 | - | 100Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + PHY (2) | 1.2V、1.8V、3.3V | 安全启动、TrustZone® | CAN总线、I²C、MMC/SD、SPI、UART | |||
![]() | MPC8308CZQAGD | - | ![]() | 4387 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 473-LFBGA | 473-MAPBGA (19x19) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c3 | 400兆赫 | 1核,32位 | - | DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | - | DUART、HSSI、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI | |||||
![]() | T1022NSE7PQB | - | ![]() | 2704 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | * | 大部分 | 的积极 | - | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-T1022NSE7PQB-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8255AVVPIBB | 215.5800 | ![]() | 49 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC82xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 480-LBGA 裸露焊盘 | MPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC G2 | 300兆赫 | 1核,32位 | 通讯;RISC CPM | 内存、内存 | 不 | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C、SCC、SMC、SPI、UART、USART | ||
![]() | DRA742AHGABCRQ1 | - | ![]() | 6584 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 296-DRA742AHGABCRQ1 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | FS32V234BLN2VUB | 75.7500 | ![]() | 1840年 | 0.00000000 | 恩智浦 | FS32V23 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 621-FBGA、FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | 下载 | REACH 不出行 | 568-FS32V234BLN2VUB | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 800兆赫 | 4核,32/64位 | ARM® Cortex®-M4 | DDR3、DDR3L、LPDDR2 | 不 | APEX2-CL、DCU (2D-ACE)、ISP、LCD、MIPICSI2、视频、VIU | 堤坝 | - | - | 1V、1.8V、3.3V | AES、ARM TZ、启动、CSE、OCOTP_CTRL、系统 JTAG | I²C、SPI、PCI、UART | ||||||
![]() | XAM3517ZCN | - | ![]() | 1395 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 90°C (太焦) | 表面贴装 | 491-LFBGA | XAM35 | 491-NFBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A002A1 Texas Instruments | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 600兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR、DDR2 | 是的 | 液晶显示屏 | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 (3)、USB 2.0 + PHY (1) | 1.8V、3.3V | 密码学 | CAN、HDQ/1-Wire、I²C、McBSP、McSPI、MMC/SD/SDIO、UART | ||
![]() | MCF5102PV33B | 25.1800 | ![]() | 46 | 0.00000000 | 摩托罗拉 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | BCM58525BB0KF10G | - | ![]() | 9605 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 大部分 | 过时的 | - | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||
| MPC8536AVTAQGA | - | ![]() | 2679 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC85xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~90℃(TA) | 表面贴装 | 783-BBGA,FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 935325547557 | 过时的 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC e500 | 1.0GHz | 1核,32位 | - | DDR2、DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V、2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、MMC/SD、PCI、SPI |

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