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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 核心处理器 | 速度 | 核心数/街道宽度 | 协处理器/DSP | 内存控制器 | 图形加速 | 显示和界面控制器 | 施工 | SATA | USB | 电压-I/O | 安全特性 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SPC5634MF1MLQ60 | - | ![]() | 6472 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | - | 2156-SPC5634MF1MLQ60 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8543EVTANGD557 | - | ![]() | 6194 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC85xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 下载 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500 | 800兆赫 | 1核,32位 | 信号处理;SPE、安全;美国证券交易委员会 | DDR、DDR2、SDRAM | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V、2.5V、3.3V | AES、密码学、Kasumi、随机数生成器 | DUART、I²C、PCI、RapidIO | ||||||
![]() | SPC5645CF0MLT1 | - | ![]() | 7262 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | - | 2156-SPC5645CF0MLT1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043ASE8MQB | 75.7433 | ![]() | 9119 | 0.00000000 | 恩智浦 | QorIQ® 图层景观 | 托盘 | 的积极 | 0℃~105℃ | 表面贴装 | 780-FBGA、FCBGA | LS1043 | 780-FCPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 935340592557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 4核,64位 | - | DDR3L、DDR4 | - | - | 1GbE (7) 或 10GbE (1) & 1GbE (5) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 (3) + 物理层 | - | 安全启动、TrustZone® | - | |
![]() | MPC870ZT66 | - | ![]() | 3787 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC8xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~95℃(TA) | 表面贴装 | 256-BBGA | MPC87 | 256-PBGA (23x23) | - | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 66兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C、PCMCIA、SPI、TDM、UART | ||
![]() | MPC8313VRADDC | - | ![]() | 5492 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC83xx | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 105°C (太焦) | 表面贴装 | 516-BBGA 裸焊盘 | 516-TEPBGA (27x27) | - | 2156-MPC8313VRADDC | 1 | PowerPC e300c3 | 266兆赫 | 1核,32位 | - | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | - | DUART、HSSI、I²C、PCI、SPI | |||||||
![]() | MPC880VR133 | - | ![]() | 1705 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~95℃(TA) | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | MPC8xx | 133兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | 密码学 | HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART | |||
![]() | NUC980DK61YC | 13.2900 | ![]() | 270 | 0.00000000 | 新唐科技股份有限公司 | 微微NUC980 | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 128-LQFP | NUC980 | 128-LQFP (14x14) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 816-NUC980DK61YC | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | ARM926EJ-S | 300兆赫 | 1核,32位 | - | DDR | 不 | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (9) | - | - | EBI/EMI、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART | |
![]() | P2020NSN2肯德基 | - | ![]() | 8470 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | QorIQ P2 | 大部分 | 的积极 | 0℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 689-BBGA 裸焊盘 | P2020 | 689-TEPBGA II (31x31) | 下载 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 1.2GHz | 2核,32位 | - | DDR2、DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | - | - | DUART、I²C、MMC/SD、SPI | |||||
![]() | MCIMX6D4AVT08ADR | 66.4500 | ![]() | 500 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | MX6 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 624-FBGA、FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6D4AVT08ADR | 5 | ARM® Cortex®-A9 | 852兆赫 | 2核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | DDR3、DDR3L、LPDDR2 | 是的 | HDMI、键盘、LCD、LVDS、MIPI/CSI、MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 + PHY (3)、USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1.8V、2.5V、2.8V、3.3V | ARM TZ、启动安全、加密、RTIC、安全保险丝盒、安全JTAG、安全内存、安全RTC、篡改检测 | CANbus、I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、UART | |||||||
![]() | LS1023AXE7MQA | 97.2358 | ![]() | 4421 | 0.00000000 | 恩智浦 | QorIQ® 图层景观 | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 621-FBGA、FCBGA | LS1023 | 621-FCPBGA (21x21) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 935326004557 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A53 | 1.2GHz | 2核,64位 | - | DDR3L、DDR4 | - | - | 1GbE (7) 或 10GbE (1) & 1GbE (5) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 (2) + 物理层 | - | 安全启动、TrustZone® | - | |
![]() | MPC8358EZQADDDA | - | ![]() | 9462 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 668-BBGA 裸焊盘 | MPC83 | 668-PBGA-PGE (29x29) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 108 | PowerPC e300 | 266兆赫 | 1核,32位 | 通讯;QUICC引擎、安全;美国证券交易委员会 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学,随机数字生成器 | DUART、HDLC、I²C、PCI、SPI、UART | ||
![]() | LE80536GE0302M | 259.9900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
| MPC755CRX350LE | - | ![]() | 1861年 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC7xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 360-BCBGA、FCCBGA | MPC75 | 360-CBGA (25x25) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 935324079157 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | 电力电脑 | 350兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 2.5V、3.3V | - | - | ||
![]() | MC68EC000FU20 | 17.7000 | ![]() | 第202章 | 0.00000000 | 摩托罗拉 | M680x0 | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 68EC000 | 20兆赫兹 | 1核,16位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | - | |||
![]() | R9A07G084M08GBG#AC0 | 13.4045 | ![]() | 4702 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | RZ/N2L | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 225-LFBGA | 225-LFBGA (13x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 559-R9A07G084M08GBG#AC0 | 119 | ARM® Cortex®-R52 | 300兆赫、400兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | - | 不 | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V、3.3V | CAN总线、I²C、SCI、SPI、WDT | ||||||
![]() | 25PPC604E2BE233DE8 | 215.9900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 国际商业机器公司 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | MPC8323EVRAFDC | 28.5800 | ![]() | 第532章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC83xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 516-BBGA | MPC83 | 516-FPBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c2 | 333兆赫 | 1核,32位 | 通讯;QUICC引擎、安全;美国证券交易委员会2.2 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学 | DUART、I²C、PCI、SPI、TDM、UART | ||
![]() | 66MPC7447AHX | - | ![]() | 8661 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 大部分 | 过时的 | - | REACH 不出行 | 568-66MPC7447AHX | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | RK80532KE0881M | 446.6400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 英特尔 | 英特尔®至强® | 大部分 | 的积极 | 71°C(温控) | 通孔 | 604-BFCPGA | RK80532KE | 604-mPGA (42.5x42.5) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 英特尔®至强®处理器 | 3.2GHz | 1核,32位 | - | - | - | - | - | - | - | 1.525V | - | - | ||
![]() | MPC855TZQ50D4-恩智浦 | 126.6600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 恩智浦 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | KU80386SXTA33 | 31.3400 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 英特尔 | i386 | 包 | 过时的 | 0℃~100℃(温控) | 表面贴装 | 100-QFP | 100-PQFP (19x19) | - | 不符合RoHS标准 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 55 | 英特尔386SX | 33兆赫兹 | 1核,32位 | 数学引擎;英特尔387SX | - | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | - | |||||
![]() | AGXD500EEXE0BC | 30.2800 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 超微半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~85℃(温控) | 表面贴装 | 396-BBGA | 396-TEPBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | 0000.00.0000 | 1 | AMD Geode™ GX | 366兆赫 | 1 核心 | - | DDR | 是的 | TFT、VGA | - | - | - | 3.3V | - | PCI | ||||
![]() | XLP108B0IFSB00080G | - | ![]() | 2674 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | XLP108 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 36 | |||||||||||||||||||
![]() | MCIMX7U5DVP07SD | 17.3592 | ![]() | 8997 | 0.00000000 | 恩智浦 | i.MX7ULP | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 95°C (太焦) | 表面贴装 | 393-LFBGA | MCIMX7 | 393-VFBGA (14x14) | 下载 | 568-MCIMX7U5DVP07SD | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 720兆赫 | 2核,32位 | ARM® Cortex®-M4 | LPDDR2、LPDDR3 | 是的 | MIPI-DSI | - | - | USB 2.0 (2) | - | Crypto/TRNG、eFuses/OTP、安全保险丝、uHAB/HAB 安全启动 | FlexIO、GPIO、I²C、I²S、SPI、UART | ||||||
![]() | STM32MP151AAC3 | 13.7300 | ![]() | 第741章 | 0.00000000 | 意法半导体 | STM32MP1 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 361-TFBGA | STM32 | 361-TFBGA (12x12) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-19106 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 189 | ARM® Cortex®-A7 | 209兆赫、650兆赫 | 1核,32位 | ARM® Cortex®-M4 | DDR3、DDR3L、LPDDR2、LPDDR3 | 是的 | HDMI-CEC、液晶显示屏 | 10/100Mbps,千兆以太网 | - | USB 2.0 (2)、USB 2.0 OTG+ PHY (3) | 2.5V、3.3V | ARM TZ | CAN、栅格、I²C、MMC/SD/SDIO、SPDIF、SPI、UART、USB | |
![]() | PXB4000EV1.4-G | 7.3300 | ![]() | 第492章 | 0.00000000 | 兰蒂克 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8QX6CVLFZAC | 80.3018 | ![]() | 4061 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 托盘 | 的积极 | MIMX8QX6 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 60 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX507CVK8B | 19.0200 | ![]() | 960 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | i.MX50 | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 416-LFBGA | MCIMX507 | 416-MAPBGA (13x13) | 下载 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR、LPDDR2、DDR2 | 是的 | 液晶显示屏 | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 1.2V、1.875V、2.775V、3.0V | 启动安全、加密、安全 JTAG | 1-Wire、AC'97、I²C、I²S、MMC/SD、SPI、SSI、UART | |||||
![]() | STM32MP135DAE7 | 12.0200 | ![]() | 150 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 的积极 | - | 3(168小时) | 497-STM32MP135DAE7 | 第714章 |

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