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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 核心处理器 | 速度 | 核心数/街道宽度 | 协处理器/DSP | 内存控制器 | 图形加速 | 显示和界面控制器 | 施工 | SATA | USB | 电压-I/O | 安全特性 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | KMPC870CVR133 | - | ![]() | 1120 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC8xx | 盒子 | 过时的 | -40℃~100℃(TA) | 表面贴装 | 256-BBGA | KMPC87 | 256-PBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8xx | 133兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3.3V | - | I²C、PCMCIA、SPI、TDM、UART | ||
![]() | STM32MP157FAA1 | 28.9400 | ![]() | 3360 | 0.00000000 | 意法半导体 | STM32MP1 | 托盘 | 的积极 | -20°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 448-LFBGA | STM32 | 448-LFBGA (18x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-STM32MP157FAA1 | 5A992C | 8542.31.0001 | 84 | ARM® Cortex®-A7 | 209兆赫、800兆赫 | 2核,32位 | ARM® Cortex®-M4 | DDR3、DDR3L、LPDDR2、LPDDR3 | 是的 | HDMI-CEC、液晶显示屏 | 10/100Mbps,千兆以太网 | - | USB 2.0 (2)、USB 2.0 OTG+ PHY (3) | 2.5V、3.3V | ARM TZ | CAN、栅格、I²C、MMC/SD/SDIO、SPDIF、SPI、UART、USB | |
![]() | RJ80535GC0211M | 86.6600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 供应商未定义 | REACH旅行 | 2156-RJ80535GC0211M-544 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC6809CP | 123.8300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗彻斯特电子有限责任公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 40-DIP(0.600英寸,15.24毫米) | 40-PDIP | - | 不符合 RoHS 指令 | REACH 不出行 | 2156-MC6809CP | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | MC6809 | 8兆赫 | 1核,8位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | DMA | |||
![]() | GX1-200B-85-1.8 23 | 34.0000 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 超微半导体公司 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | P5020NSN7QMB | 465.5700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | QorIQ P5 | 大部分 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 1295-BBGA,FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 下载 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e5500 | 2.0GHz | 2核,64位 | - | DDR3、DDR3L | 不 | - | 1Gbps (5)、10Gbps (1) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + 物理层 (2) | - | - | DUART、I²C、MMC/SD、SPI | ||||||
![]() | BCM58712DB0KFEB20G | 215.8648 | ![]() | 6372 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 大部分 | 的积极 | BCM58712 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | KMPC860ENVR80D4 | - | ![]() | 7226 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC8xx | 盒子 | 过时的 | 0℃~95℃(TA) | 表面贴装 | 357-BBGA | KMPC86 | 357-PBGA (25x25) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | MPC8xx | 80兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (4) | - | - | 3.3V | - | I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART | ||
![]() | AT80602000753AA | 1.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英特尔 | 英特尔®至强® | 大部分 | 的积极 | 67°C(温控) | 表面贴装 | 1366-LGA | 1366-FCLGA (42.5x45) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 0000.00.0000 | 1 | 英特尔®至强®处理器 W5590 | 3.33GHz | 4核,64位 | - | DDR3 | - | - | - | - | - | 750毫伏,1.35伏 | - | - | |||||
![]() | KMPC8360EVVALFHA | - | ![]() | 9751 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 740-LBGA | KMPC83 | 740-TBGA (37.5x37.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC e300 | 667兆赫 | 1核,32位 | 通讯;QUICC引擎、安全;美国证券交易委员会 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学,随机数字生成器 | DUART、HDLC、I²C、PCI、SPI、UART | ||
![]() | MCIMX286CVM4CR2 | 17.2084 | ![]() | 9302 | 0.00000000 | 恩智浦 | i.MX28 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 289-LFBGA | MCIMX286 | 289-MAPBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1,000 | ARM926EJ-S | 454兆赫 | 1核,32位 | 数据;二氯苯酚 | DDR2、LVDDR、LVDDR2 | 不 | 键盘、液晶显示屏、触摸屏 | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 1.8V、3.3V | 启动安全、加密、硬件ID | I²C、I²S、MMC/SD/SDIO、SAI、SPI、SSI、SSP、UART | ||||
![]() | MPC8245LZU300D | 90.4600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC82xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 352-LBGA | 352-TBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 300兆赫 | 1核,32位 | - | 内存 | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | I²C、I²O、PCI、UART | |||
![]() | MPC745CVT350LE | - | ![]() | 9314 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC7xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 255-BBGA、FCBGA | MPC74 | 255-FCPBGA (21x21) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 电力电脑 | 350兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 2.5V、3.3V | - | - | ||
![]() | MC68EC040FE33A-恩智浦 | 143.4200 | ![]() | 第312章 | 0.00000000 | 恩智浦 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | 供应商未定义 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | BCM58302MB3KFEB05G | - | ![]() | 2917 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | AM3351BZCE30R | 7.1325 | ![]() | 2019年 | 0.00000000 | Texas Instruments | 西塔拉™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 90°C (太焦) | 表面贴装 | 298-LFBGA | AM3351 | 298-NFBGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM® Cortex®-A8 | 300兆赫 | 1核,32位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR、DDR2、DDR3、DDR3L | 是的 | 液晶屏、触摸屏 | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、3.3V | 密码学,随机数字生成器 | |||
![]() | MC68EN360AI33L-FR | 146.0200 | ![]() | 39 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | M683xx | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240-FQFP (32x32) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | CPU32+ | 33兆赫兹 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (1) | - | - | 5V | - | EBI/EMI、SCC、SIM、SMC、SPI、UART、TDM | |||
![]() | IDT79RC32T332-100DH | - | ![]() | 3155 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | 企业™ | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | 79RC32 | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 79RC32T332-100DH | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 24 | MIPS-II | 100兆赫兹 | 1核,32位 | - | 内存 | 不 | - | - | - | - | 2.5V、3.3V | - | PCI、SPI、UART | |
![]() | MC9328MXLDVM20 | - | ![]() | 9893 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | i.MXL | 托盘 | 过时的 | -30°C ~ 70°C (TA) | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256-PBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 第760章 | ARM920T | 200兆赫 | 1核,32位 | - | 内存 | 不 | 液晶显示屏 | - | - | USB 1.x (1) | 1.8V、3.0V | - | I²C、I²S、SPI、SSI、MMC/SD、UART | |||||
![]() | AU1100-333MBDBF | - | ![]() | 1428 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | - | 4(72小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 90 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC68340AG16E | - | ![]() | 5144 | 0.00000000 | 恩智浦 | M683xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 144-LQFP | MC683 | 144-LQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 935322595557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 中央处理器32 | 16兆赫 | 1核,32位 | - | 动态随机存取存储器 | 不 | - | - | - | - | 5.0V | - | USART | |
![]() | MPC8313ECVRAGDB | - | ![]() | 6829 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 516-BBGA 裸焊盘 | MPC83 | 516-TEPBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1射频 | 8542.31.0001 | 40 | PowerPC e300c3 | 400兆赫 | 1核,32位 | 安全;美国证券交易委员会2.2 | DDR、DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (1) | 1.8V、2.5V、3.3V | 密码学 | DUART、HSSI、I²C、PCI、SPI | ||
![]() | FS32V234CON2VUB | 78.8600 | ![]() | 900 | 0.00000000 | 恩智浦 | FS32V23 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 621-FBGA、FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 568-FS32V234CON2VUB | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1GHz | 4核,32/64位 | ARM® Cortex®-M4 | DDR3、DDR3L、LPDDR2 | 不 | APEX2-CL、DCU (2D-ACE)、ISP、LCD、MIPICSI2、视频、VIU | 堤坝 | - | - | 1V、1.8V、3.3V | AES、ARM TZ、启动、CSE、OCOTP_CTRL、系统 JTAG | I²C、SPI、PCI、UART | ||||
![]() | R9A09G055MA3GBG#BCC | 39.0621 | ![]() | 5466 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | RZ/V2MA | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 841-FBGA | 841-FBGA (15x15) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 559-R9A09G055MA3GBG#BCCTR | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 2核,64位 | 多媒体; NEON™SIMD | LPDDR4 | 不 | 堤坝 (1) | - | 1.8V、3.3V | - | |||||||||
![]() | MPC860PZQ80D4557 | - | ![]() | 5430 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPC86xx | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 95°C (太焦) | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 1 | MPC8xx | 80兆赫 | 1核,32位 | 通讯;每千次展示费用 | 动态随机存取存储器 | 不 | - | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC、I²C、IrDA、PCMCIA、SPI、TDM、UART/USART | |||||
![]() | Z8L18220ASC00TR | - | ![]() | 5691 | 0.00000000 | 齐洛格 | 邮编™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | Z8L182 | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500人 | Z8S180 | 20兆赫兹 | 1核,8位 | - | 动态随机存取存储器 | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | ASCI、CSIO、SCC、UART | ||
![]() | KMPC8347VVALFB | - | ![]() | 9169 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC83xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 672-LBGA | KMPC83 | 672-LBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC e300 | 667兆赫 | 1核,32位 | - | DDR | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + 物理层 (2) | 2.5V、3.3V | - | DUART、I²C、PCI、SPI | ||
![]() | P1014NSN5FFB | - | ![]() | 2527 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | QorIQ P1 | 大部分 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 425-FBGA | 425-TEPBGA I (19x19) | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-P1014NSN5FFB-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 667兆赫 | 1核,32位 | - | DDR3、DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + 物理层 (1) | - | - | CAN总线、DUART、I²C、MMC/SD、SPI | |||
| MPC7410VS450LE | - | ![]() | 8564 | 0.00000000 | 恩智浦 | MPC74xx | 托盘 | 过时的 | 0℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 360-CLGA、FCCLGA | MPC74 | 360-FCCLGA (25x25) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 44 | PowerPC G4 | 450兆赫 | 1核,32位 | - | - | 不 | - | - | - | - | 1.8V、2.5V、3.3V | - | - | |||
![]() | CS80C88 | 8.9300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-LCC(J导联) | 44-PLCC (16.58x16.58) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 80C88 | 5兆赫兹 | 1核心,16b | - | - | 不 | - | - | - | - | 5V | - | - |

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