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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
EP3SL150F1152I4N Intel EP3SL150F1152I4N -
RFQ
 ECAD 5400 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIL 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP3SL150 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 967252 3A001A2C 8542.39.0001 24 6543360 744 5700 142500
LCMXO3D-9400HE-5UTG69CTR1K Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3D-9400HE-5UTG69CTR1K 22.5550
RFQ
 ECAD 7981 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO3D 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 69-WFBGA，WLCSP 1.14v〜1.26v 69-WLCSP（5.19x6.22） - rohs3符合条件 3（168）） 220-LCMXO3D-9400HE-5UTG69CTR1KTR 1,000 442368 58 1175 9400
XC7A50T-3CSG325E AMD XC7A50T-3CSG325E 137.6900
RFQ
 ECAD 3637 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 324-LFBGA，CSPBGA XC7A50 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 324-CSPBGA（15x15） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 126 2764800 150 4075 52160
1ST210EU1F50I2VG Intel 1St210EU1F50I2VG 66.0000
RFQ
 ECAD 6726 0.00000000 英特尔 Stratix®10TX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 2397-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.77V〜0.97V 2397-FBGA，FC （50x50） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1ST210EU1F50I2VG 1 440 262500 2100000
1SG280HN2F43E2VGAS Intel 1SG280HN2F43E2VGAS 28.0000
RFQ
 ECAD 7667 0.00000000 英特尔 Stratix®10GX 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA 未行业行业经验证 0.77V〜0.97V 1760-FBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1SG280HN2F43E2VGAS 1 688 350000 2800000
LFE2-35SE-5F672C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-35SE-5F672C -
RFQ
 ECAD 7211 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA LFE2-35 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 672-FPBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 339968 450 4000 32000
LIFCL-40-7SG72C Lattice Semiconductor Corporation LIFCL-40-7SG72C 40.7000
RFQ
 ECAD 81 0.00000000 晶格半导体公司 CrossLink-NX™ 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 72-qfn LIFCL-40 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 72-qfn （10x10） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 220-LIFCL-40-7SG72C Ear99 8542.39.0001 168 1548288 40 9750 39000
XC6VHX380T-2FFG1155C AMD XC6VHX380T-2FFG1155C 10.0000
RFQ
 ECAD 5123 0.00000000 AMD Virtex®-6 HXT 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1156-BBGA，FCBGA XC6VHX380 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1156-FCBGA （35x35） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 28311552 440 29880 382464
AFS1500-FGG256I Microchip Technology AFS1500-FGG256I 860.7000
RFQ
 ECAD 8466 0.00000000 微芯片技术 Fusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-LBGA AFS1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 276480 119 1500000
LCMXO2-7000ZE-1BG332C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-7000ZE-1BG332C 24.0500
RFQ
 ECAD 1301 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 332-FBGA LCMXO2-7000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 332-cabga（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 245760 278 858 6864
EP20K400CF672C9 Intel EP20K400CF672C9 -
RFQ
 ECAD 2642 0.00000000 英特尔 Apex-20KC® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 672-BBGA EP20K400 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 672-FBGA（27x27） 下载 3（168）） 到达不受影响 966696 3A001A2A 8542.39.0001 40 212992 488 1052000 1664年 16640
LFX200C-04FH516C Lattice Semiconductor Corporation LFX200C-04FH516C 93.6600
RFQ
 ECAD 4660 0.00000000 晶格半导体公司 ISPXPGA® 大部分 积极的 表面安装 256-BGA 未行业行业经验证 2.3v〜3.6V 256-FPBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达受影响 3A991D 8542.39.0001 1 113664 210000 676
M1A3P400-2PQG208 Microchip Technology M1A3P400-2PQG208 56.3179
RFQ
 ECAD 2171 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP M1A3P400 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP（28x28） - rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 55296 151 400000
A14V60A-PQG208C Microsemi Corporation A14V60A-PQG208C -
RFQ
 ECAD 9215 0.00000000 Microsemi Corporation ACT™3 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 208-BFQFP A14V60 未行业行业经验证 3v〜3.6V 208-PQFP（28x28） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 167 6000 848
5SGXMA3K1F40C2LG Intel 5SGXMA3K1F40C2LG 8.0000
RFQ
 ECAD 4038 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA3 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXMA3K1F40C2LG 21 19456000 600 128300 340000
XC7S25-1FTGB196Q AMD XC7S25-1FTGB196Q 47.3900
RFQ
 ECAD 6893 0.00000000 AMD Spartan®-7 托盘 积极的 -40°C〜125°C（TJ） 表面安装 196-LBGA，CSPBGA XC7S25 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 196-CSBGA（15x15） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 122-XC7S25-1FTGB196Q Ear99 8542.39.0001 1 1658880 100 1825年 23360
LCMXO2280C-3MN132C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2280C-3MN132C 24.5050
RFQ
 ECAD 9874 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 132-LFBGA，CSPBGA LCMXO2280 未行业行业经验证 1.71v〜3.465V 132-CSPBGA（8x8） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 360 28262 101 285 2280
EP2C35U484C8N Intel EP2C35U484C8N 197.0640
RFQ
 ECAD 7043 0.00000000 英特尔 Cyclone®II 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-FBGA EP2C35 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 484-UBGA（19x19） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 483840 322 2076 33216
5SGXEA3K3F40C3G Intel 5SGXEA3K3F40C3G 5.0000
RFQ
 ECAD 2342 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXEA3 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXEA3K3F40C3G 21 19456000 696 128300 340000
XA6SLX75-2CSG484Q AMD XA6SLX75-2CSG484Q 230.1000
RFQ
 ECAD 5175 0.00000000 AMD 汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA 托盘 积极的 -40°C〜125°C（TJ） 表面安装 484-FBGA，CSPBGA XA6SLX75 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-CSPBGA（19x19） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 3170304 328 5831 74637
EP2AGX95EF35C4 Intel EP2AGX95EF35C4 -
RFQ
 ECAD 5566 0.00000000 英特尔 Arria II GX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP2AGX95 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs不合规 3（168）） 3A991D 8542.39.0001 24 6839296 452 3747 89178
5SGXEB6R2F40I3LG Intel 5SGXEB6R2F40I3LG 18.0000
RFQ
 ECAD 4547 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-FBGA （40x40） 5SGXEB6 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXEB6R2F40I3LG 21 53248000 432 225400 597000
AGLN030V2-ZQNG68I Microsemi Corporation AGLN030V2-ZQNG68I -
RFQ
 ECAD 8176 0.00000000 Microsemi Corporation nano 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 68-VFQFN暴露垫 AGLN030 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 68-qfn （8x8） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 49 30000 768
APA300-PQ208 Microchip Technology APA300-PQ208 -
RFQ
 ECAD 8915 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 208-BFQFP APA300 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 73728 158 300000
5SGXMA3K1F35I2G Intel 5SGXMA3K1F35I2G 9.0000
RFQ
 ECAD 9666 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA3 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXMA3K1F35I2G 24 19456000 600 128300 340000
MPF050T-1FCVG484E Microchip Technology MPF050T-1FCVG484E 175.7800
RFQ
 ECAD 1258 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BFBGA 未行业行业经验证 0.97V〜1.08V 484-FBGA（19x19） - 到达不受影响 150-MPF050T-1FCVG484E 1 176 48000 3774874
5SGXMA5H1F35I2WN Intel 5SGXMA5H1F35I2WN -
RFQ
 ECAD 7323 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA5 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） - Rohs不合规 4 （72小时） 544-5SGXMA5H1F35I2WN 过时的 1 46080000 552 185000 490000
5SGXMA9N2F45C2LG Intel 5SGXMA9N2F45C2LG 21.0000
RFQ
 ECAD 1271 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1932年，BBGA，FCBGA 5SGXMA9 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1932年FBGA，FC （45x45） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXMA9N2F45C2LG 12 53248000 840 317000 840000
5SGXMABK3H40C2G Intel 5SGXMABK3H40C2G 20.0000
RFQ
 ECAD 6244 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMAB 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-HBGA（45x45） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXMABK3H40C2G 12 53248000 696 359200 952000
5SGXMA7K2F40I3G Intel 5SGXMA7K2F40I3G 14.0000
RFQ
 ECAD 4923 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1517-FBGA （40x40） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 544-5SGXMA7K2F40I3G 21 51200000 696 234720 622000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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