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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量
5SGXEA7H2F35C2NAA	-	RFQ	9215	英特尔	Stratix®VGX	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	5SGXEA7	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	1152-fbga（35x35）	-	Rohs不合规	4 （72小时）		544-5SGXEA7H2F35C2NAA	过时的		1	51200000	552		234720	622000
XC3190-3PQ160C	-	RFQ	9882	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
EP20K1000EFC672-2	-	RFQ	7945	英特尔	Apex-20Ke®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA	EP20K1000	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	672-FBGA（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响	971747	3A001A2A	8542.39.0001	40	327680	508	1772000	3840	38400
5SGSMD4E1H29C1G	11.0000	RFQ	8787	英特尔	Stratix®VGS	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	780-BBGA，FCBGA	5SGSMD4	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	780-HBGA（33x33）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGSMD4E1H29C1G			24	19456000	360		135840	360000
5SGXEA7H1F35C1G	18.0000	RFQ	1357	英特尔	Stratix®VGX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	5SGXEA7	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	1152-fbga（35x35）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGXEA7H1F35C1G			24	51200000	552		234720	622000
LFMXO5-55T-7BBG400I	105.3008	RFQ	6493	晶格半导体公司	MACHXO5-NX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA			0.95V〜1.05V	400-cabga（17x17）	-		3（168））		220-LFMXO5-55T-7BBG400I			90	6008832	298		6625	53000
AFS600-2FG484I	428.0700	RFQ	5627	微芯片技术	Fusion®	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	AFS600	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	110592	172	600000
5SGXEB6R2F43I3LG	19.0000	RFQ	9668	英特尔	Stratix®VGX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	5SGXEB6	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGXEB6R2F43I3LG			12	53248000	600		225400	597000
MPF050T-1FCSG325E	152.8400	RFQ	8347	微芯片技术	-	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	325-TFBGA		未行业行业经验证	0.97V〜1.08V	325-BGA（11x11）	-			到达不受影响	150-MPF050T-1FCSG325E			1		164		48000	3774874
1SG085HN1F43I2VGAS	17.0000	RFQ	4276	英特尔	Stratix®10GX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.77V〜0.97V	1760-FBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SG085HN1F43I2VGAS			1		688		106250	850000
XAU10P-1FFVB676Q	422.5000	RFQ	8860	AMD	-	托盘	积极的								-		3（168））		122-XAU10P-1FFVB676Q			1
LAV-AT-500E-1LFG1156CES	885.5521	RFQ	3042	晶格半导体公司	Avant™-e	托盘	积极的	0°C〜85°C	表面安装	1156-BBGA，FCBGA			0.82V	1156-FCBGA （35x35）	-		3（168））		220-LAV-AT-500E-1LFG1156CES			24	4239360	572			477000
OR2T04A4T144I-DB	11.6700	RFQ	814	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	-40°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP		未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1	6400	160	11000		400
EP2S180F1020I4	-	RFQ	2710	英特尔	Stratix®II	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1020-BBGA	EP2S180	未行业行业经验证	1.15V〜1.25V	1020-fbga （33x33）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24	9383040	742		8970	179400
LCMXO3D-9400HC-5BG400I	36.3500	RFQ	4226	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	400-cabga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400HC-5BG400I		8542.39.0001	90	442368	335		1175	9400
EP1AGX60DF780I6N	-	RFQ	5135	英特尔	Arria GX	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	780-BBGA	EP1AGX60	未行业行业经验证	1.15V〜1.25V	780-fbga（29x29）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	36	2528640	350		3005	60100
EP3C16U484C8N	90.3100	RFQ	3380	英特尔	Cyclone®III	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA	EP3C16	未行业行业经验证	1.15V〜1.25V	484-UBGA（19x19）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84	516096	346		963	15408
EP4SGX290FH29C3G	13.0000	RFQ	7880	英特尔	*	托盘	积极的				EP4SGX290	未行业行业经验证			-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-EP4SGX290FH29C3G			24
5SGXMA5K3F40C4WN	-	RFQ	1377年	英特尔	Stratix®VGX	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	5SGXMA5	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	1517-FBGA （40x40）	-	Rohs不合规	4 （72小时）		544-5SGXMA5K3F40C4WN	过时的		1	46080000	696		185000	490000
XCVU160-2FLGC2104E	36.0000	RFQ	8942	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU160	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1	130969600	416		115800	2026500
LAMXO3LF-2100E-5BG256E	19.7600	RFQ	1096	晶格半导体公司	MACHXO3	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA			1.14v〜1.26v	256-cabga（14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））		220-LAMXO3LF-2100E-5BG256E			119	75776	206		263	2100
EP3C55U484C6	526.9111	RFQ	7015	英特尔	Cyclone®III	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA	EP3C55	未行业行业经验证	1.15V〜1.25V	484-UBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84	2396160	327		3491	55856
5SGSMD3H2F35C2LG	5.0000	RFQ	4139	英特尔	Stratix®VGS	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	5SGSMD3	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	1152-fbga（35x35）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGSMD3H2F35C2LG			24	13312000	432		89000	236000
1SG165HN2F43E2VG	19.0000	RFQ	9957	英特尔	Stratix®10GX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.77V〜0.97V	1760-FBGA （42.5x42.5）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SG165HN2F43E2VG			1		688		206250	1650000
XC3164-5PP132C	-	RFQ	4655	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCVU095-2FFA2104E	21.0000	RFQ	8566	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	62259200	832		67200	1176000
OR2C12A4BA256-DB	29.3300	RFQ	250	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-BGA		未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1	20736	223	35800		1296
XC5206-3PQ160C	69.8600	RFQ	3017	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
OR2T26A7PS208-DB	58.6700	RFQ	8	晶格半导体公司	ORCA™2	大部分	积极的	0°C 〜70°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫		未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-SQFP2（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1	36864	384	63600		2304
LCMXO3D-9400ZC-3BG256I	29.3800	RFQ	5408	晶格半导体公司	MACHXO3D	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LFBGA	LCMXO3	未行业行业经验证	2.375V〜3.465V	256-cabga（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	220-LCMXO3D-9400ZC-3BG256I	5A992C	8542.39.0001	119	442368	206		1175	9400

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²