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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 大门数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISPPAC20-01JI | 9.1100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC20 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | |||||||
![]() | ISPPAC30-01PI | 9.3400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPPAC30 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 28-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 4.75V〜5.25V | |||||||
![]() | ISPLSI8600V-125LB492 | 102.6800 | ![]() | 574 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 492-BBGA | 未行业行业经验证 | 492-BGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 264 | 32000 | 在系统可编程中 | 600 | 8.5 ns | 3v〜3.6V | 5 | ||
![]() | LC4512B-75FN256C | 56.6600 | ![]() | 778 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 2.3v〜2.7V | 32 | |||
![]() | LC4512C-5FN256C | 79.3300 | ![]() | 132 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | |||
![]() | PALCE24V10H-15JC | 2.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | pal® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | ||||
![]() | GAL20RA10B-7LJ | 17.9700 | ![]() | 3205 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20RA10 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | EE PLD | 10 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||
![]() | GAL22V10-25LVC | 2.7500 | ![]() | 7462 | 0.00000000 | 国家半导体 | GAL®22V10 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.43x11.43) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 10 | EE PLD | 10 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | ||||
![]() | EPM7512AEFC256-12N | 128.7900 | ![]() | 524 | 0.00000000 | Altera | Max®7000a | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | EPM7512 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 212 | 10000 | 在系统可编程中 | 512 | 12 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||||
![]() | EPM570GT144C5 | - | ![]() | 5119 | 0.00000000 | Altera | max®ii | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 116 | 在系统可编程中 | 440 | 5.4 ns | 1.71V〜1.89V | 570 | ||||||
![]() | EPM1270GT144C3N | - | ![]() | 7918 | 0.00000000 | Altera | max®ii | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 116 | 在系统可编程中 | 980 | 6.2 ns | 1.71V〜1.89V | 1270 | ||||||
![]() | EPM7064AEFC100-7N | 31.2800 | ![]() | 374 | 0.00000000 | Altera | Max®7000a | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LBGA | EPM7064 | 未行业行业经验证 | 100-fbga (11x11) | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 68 | 1250 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||
![]() | EPM1270GF256C4 | - | ![]() | 6966 | 0.00000000 | Altera | max®ii | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 212 | 在系统可编程中 | 980 | 6.2 ns | 1.71V〜1.89V | 1270 | ||||||
![]() | EPM570T144C3RR | - | ![]() | 3414 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 60 | 116 | 在系统可编程中 | 440 | 5.4 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 570 | ||||||
![]() | EPM570GF256C5TT | - | ![]() | 7577 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 440 | 5.4 ns | 1.71V〜1.89V | 570 | ||||||
![]() | EPM7064AETI100-7AA | - | ![]() | 3838 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000a | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | EPM7064 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | - | 3(168)) | 过时的 | 60 | 68 | 1250 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | |||||
![]() | EPM570F256C5TT | - | ![]() | 5997 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 440 | 8.7 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 570 | ||||||
![]() | EPM1270F256I5RR | - | ![]() | 7062 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 212 | 在系统可编程中 | 980 | 10 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 1270 | ||||||
![]() | EPM240T100C5AA | - | ![]() | 4924 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 80 | 在系统可编程中 | 192 | 7.5 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 240 | ||||||
![]() | EPM2210F256C4RR | - | ![]() | 5852 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 204 | 在系统可编程中 | 1700 | 9.1 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 2210 | ||||||
![]() | EPM1270F256C5NAB | - | ![]() | 1346 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 212 | 在系统可编程中 | 980 | 10 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 1270 | ||||||
![]() | EPM2210F324C5NRR | - | ![]() | 2695 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 324-BGA | 未行业行业经验证 | 324-fbga(19x19) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 84 | 272 | 在系统可编程中 | 1700 | 11.2 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 2210 | ||||||
![]() | M570zm6nla | - | ![]() | 1945年 | 0.00000000 | 英特尔 | - | 托盘 | 积极的 | 未行业行业经验证 | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | EPM570T144C5TT | - | ![]() | 7833 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 60 | 116 | 在系统可编程中 | 440 | 8.7 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 570 | ||||||
![]() | EPM2210GF256C5RR | - | ![]() | 2685 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 272 | 在系统可编程中 | 1700 | 7 ns | 1.71V〜1.89V | 2210 | ||||||
![]() | EPM570GT100I5NRR | 49.1120 | ![]() | 9122 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 440 | 5.4 ns | 1.71V〜1.89V | 570 | ||||||
![]() | EPM240T100I5NAB | - | ![]() | 7423 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 80 | 在系统可编程中 | 192 | 7.5 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 240 | ||||||
![]() | EPM570T100A5NAE | 53.1743 | ![]() | 9293 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 76 | 在系统可编程中 | 440 | 8.7 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 570 | ||||||
![]() | SLG46127M | 0.3738 | ![]() | 7366 | 0.00000000 | Renesas设计德国GMBH | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-PowerUfqFn | 未行业行业经验证 | 16-mSTQFN(1.6x2) | - | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 0000.00.0000 | 3,000 | 5 | OTP | 7 | 1.71V〜1.89V,3V〜3.6V,4.5V〜5.5V | |||||||
![]() | SLG46200V | 0.3500 | ![]() | 3610 | 0.00000000 | Renesas设计德国GMBH | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WFDFN暴露垫 | SLG46200 | 未行业行业经验证 | 8-tdfn(2x2) | - | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 0000.00.0000 | 3,000 | 5 | OTP | 2 | 25 ns | 3v〜3.6V |
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