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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 大门数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5M80ZE64A5N | 3.6300 | ![]() | 6230 | 0.00000000 | 英特尔 | max®v | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 64-TQFP暴露垫 | 5m80z | 未行业行业经验证 | 64-EQFP (7x7) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | 54 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 1.71V〜1.89V | 80 | |||
![]() | SLG46517M | - | ![]() | 1190 | 0.00000000 | Renesas设计德国GMBH | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-PowerUFQFN | 未行业行业经验证 | 28-mSTQFN(2x3) | 下载 | 1695-SLG46517MTR | 3,000 | 16 | OTP | 17 | 1.8V〜5V | ||||||||||
![]() | LC4512C-35FN256C | 110.9900 | ![]() | 114 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 3.5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | ||||
![]() | EPM2210GF256C3 | - | ![]() | 6161 | 0.00000000 | Altera | max®ii | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 204 | 在系统可编程中 | 1700 | 7 ns | 1.71V〜1.89V | 2210 | |||||||
![]() | XC2C512-10FGG324I | 234.0000 | ![]() | 144 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 324-BBGA | XC2C512 | 未行业行业经验证 | 324-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 270 | 12000 | 在系统可编程中 | 512 | 9.2 ns | 1.7V〜1.9V | 32 | ||
M4A3-512/256-14fai | - | ![]() | 6198 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 388-BBGA | M4A3-512 | 未行业行业经验证 | 388-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 256 | 在系统可编程中 | 512 | 14 ns | 3v〜3.6V | |||||
![]() | MACH435-12JC | 36.7700 | ![]() | 335 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®4 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 未行业行业经验证 | 84-PLCC (29.29x29.29) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | EE PLD | 128 | 12 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||||
![]() | MACH131SP-10VC | 5.8100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | 马赫1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | EE PLD | 64 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | 4 | ||||
![]() | LC5512MC-75F484C | 34.2000 | ![]() | 138 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | 未行业行业经验证 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 253 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | ||||
![]() | ISPLSI 5256VE-100LF256I | - | ![]() | 8907 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | ISPLSI 5256ve | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 144 | 12000 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||
![]() | ISPLSI 5384VE-80LF256I | - | ![]() | 1292 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®5000ve | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | ISPLSI 5384ve | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 18000 | 在系统可编程中 | 384 | 12 ns | 3v〜3.6V | 12 | ||
![]() | EPM570ZM256C6N | - | ![]() | 6655 | 0.00000000 | Altera | max®ii | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-TFBGA | 未行业行业经验证 | 256-MBGA(11x11) | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | 在系统可编程中 | 440 | 9 ns | 1.71V〜1.89V | 570 | |||||||
![]() | EPM7256SQCC208-15N | - | ![]() | 4937 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | EPM7256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 48 | 164 | 5000 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | |||
GAL22V10D-5LJN | - | ![]() | 4357 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®22V10 | 管子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL22V10 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 10 | 5 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||
![]() | PAL16L8CJ | - | ![]() | 6306 | 0.00000000 | Vantis | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||
![]() | HPL1-16RC8-2 | 13.8500 | ![]() | 366 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||
![]() | HPL1-16RC6-5 | 6.9400 | ![]() | 584 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||
M5-512/160-20YI | - | ![]() | 6629 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 512 | 20 ns | 4.5V〜5.5V | |||||
M5LV-256/104-15VI | - | ![]() | 7464 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 104 | 在系统可编程中 | 256 | 15 ns | 3v〜3.6V | |||||
![]() | EPM2210F256C5RR | - | ![]() | 1105 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 204 | 在系统可编程中 | 1700 | 11.2 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 2210 | |||||||
![]() | CY39100V388B-125MGC | 35.0700 | ![]() | 72 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | Delta 39K™ISR™ | 包 | 过时的 | 表面安装 | 388-BBGA | CY39100 | 388-BGA(35x35) | - | Rohs不合规 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 9 | |||||||||||||
![]() | HPL1-16RC6-8 | 19.2400 | ![]() | 328 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||
![]() | EPM7256AFC256-12 | 44.8600 | ![]() | 372 | 0.00000000 | Altera | Max®7000a | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | EPM7256 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 164 | 5000 | 在系统可编程中 | 256 | 12 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||
![]() | HPL1-16RC6-2 | 13.8500 | ![]() | 379 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 积极的 | - | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 在系统可编程中 | 125 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||
![]() | EPM570F256C5RR | - | ![]() | 6767 | 0.00000000 | 英特尔 | max®ii | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | 160 | 在系统可编程中 | 440 | 8.7 ns | 2.375v〜2.625v,3v〜3.6V | 570 | |||||||
![]() | GAL20V8-20LNC | 1.3100 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||
![]() | EPM7256EGC192-20 | 526.6700 | ![]() | 29 | 0.00000000 | Altera | Max®7000 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP暴露垫 | EPM7256 | 未行业行业经验证 | 208-RQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 2832-EPM7256EGC192-20 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5 | 164 | 5000 | EE PLD | 256 | 20 ns | 4.75V〜5.25V | 16 | ||
![]() | EPM7064STC44-6N | 34.5400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | EPM7064 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 15 | 36 | 1250 | 在系统可编程中 | 64 | 6 ns | 4.75V〜5.25V | 4 | ||||
M5-320/160-7YC | 50.6700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5-320 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 2832-M5-320/160-7YC | Ear99 | 8542.39.0001 | 10 | 160 | 在系统可编程中 | 320 | 7.5 ns | 4.75V〜5.25V | ||||||
![]() | M4A3-32/32-10JC | 6.3400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | M4A3-32 | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | rohs3符合条件 | 2832-M4A3-32/32-10JC | Ear99 | 8542.39.0001 | 79 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 10 ns | 3v〜3.6V |
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