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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 大门数量 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M5-256/68-10VC/1 | - | ![]() | 7733 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | M5-256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 4.75V〜5.25V | ||||
![]() | LC4384V-75FTN256C | 68.4501 | ![]() | 7604 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4384 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||
M4A3-64/32-12VNI | 5.1350 | ![]() | 3956 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4A | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | M4A3-64 | 未行业行业经验证 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 12 ns | 3v〜3.6V | |||||
![]() | XC2C128-7CP132I | 34.9300 | ![]() | 6274 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 132-TFBGA,CSPBGA | XC2C128 | 未行业行业经验证 | 132-CSPBGA(8x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 100 | 3000 | 在系统可编程中 | 128 | 7 ns | 1.7V〜1.9V | 8 | ||
![]() | GAL16VP 8B-15LP | 3.1300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | gal16 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜75°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | 未行业行业经验证 | 20-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | |||||
![]() | 75K62134S200BB | - | ![]() | 6420 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 过时的 | 75K62134 | 未行业行业经验证 | - | 4 (72小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 24 | |||||||||||||||
LC4064V-75T48I | - | ![]() | 7505 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 48-LQFP | LC4064 | 未行业行业经验证 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 在系统可编程中 | 64 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||
![]() | ATF1502AS-10JI44 | - | ![]() | 7150 | 0.00000000 | 微芯片技术 | ATF15XX | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | ATF1502AS | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.6x16.6) | 下载 | Rohs不合规 | 2(1年) | 到达不受影响 | ATF1502AS10JI44 | Ear99 | 8542.39.0001 | 27 | 32 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 32 | 10 ns | 4.5V〜5.5V | |||
![]() | XCR3384XL-12TQ144I | 217.1000 | ![]() | 2566 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | XCR3384 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 9000 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 384 | 10.8 ns | 2.7V〜3.6V | 24 | ||
M5LV-256/160-10YI | - | ![]() | 6604 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | MACH®5 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | M5LV-256 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | 在系统可编程中 | 256 | 10 ns | 3v〜3.6V | |||||
![]() | EPM7512AEQC208-10 | - | ![]() | 5699 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000a | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | EPM7512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 176 | 10000 | 在系统可编程中 | 512 | 10 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||
LC4384V-75TN176C | 74.4000 | ![]() | 3600 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4384 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 384 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||||
![]() | LC5512MB-45FN256C | - | ![]() | 1608 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPXPLD®5000MB | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LC5512 | 未行业行业经验证 | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 193 | 在系统可编程中 | 512 | 4.5 ns | 2.3v〜2.7V | 16 | ||||
LC4032ZE-7MN64C | 2.7000 | ![]() | 9613 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000ZE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 64-TFBGA,CSPBGA | LC4032 | 未行业行业经验证 | 64-CSBGA(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 490 | 32 | 在系统可编程中 | 32 | 7.5 ns | 1.7V〜1.9V | 2 | ||||
![]() | ATF1504ASVL-20AU100 | 6.2250 | ![]() | 6050 | 0.00000000 | 微芯片技术 | ATF15XX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | ATF1504 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | ATF1504ASVL20AU100 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 64 | 20 ns | 3v〜3.6V | |||
![]() | EPM7256BTI100-7 | - | ![]() | 7727 | 0.00000000 | Altera | Max®7000b | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | EPM7256 | 未行业行业经验证 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 84 | 5000 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 2.375V〜2.625V | 16 | ||
LC4128V-75TN144E | 35.0500 | ![]() | 5824 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000V | 托盘 | 积极的 | -40°C〜130°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | LC4128 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | 在系统可编程中 | 128 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 8 | ||||
![]() | ISPLSI 2096VE-135LTN128 | - | ![]() | 1405 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | isplsi®2000ve | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 128-LQFP | Isplsi 2096ve | 未行业行业经验证 | 128-TQFP(14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 4000 | 在系统可编程中 | 96 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 24 | |||
![]() | XCR3256XL-10TQG144I | 78.6800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | XCR3256 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 120 | 6000 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 256 | 9.1 ns | 2.7V〜3.6V | 16 | ||
![]() | XC95288XL-7FG256I | 102.3400 | ![]() | 3888 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | XC95288 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | 6400 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 288 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 16 | ||
![]() | LC4256C-75T176I | - | ![]() | 1295 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 176-LQFP | LC4256 | 未行业行业经验证 | 176-TQFP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | 在系统可编程中 | 256 | 7.5 ns | 1.65V〜1.95V | 16 | |||
![]() | XCR3384XL-12TQG144C | 172.9000 | ![]() | 7199 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | XCR3384 | 未行业行业经验证 | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 118 | 9000 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 384 | 10.8 ns | 3v〜3.6V | 24 | ||
GAL20V8B-25LPNI | - | ![]() | 4661 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20V8 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 24- 浸(0.300英寸,7.62mm) | GAL20V8 | 未行业行业经验证 | 24-PDIP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.5V〜5.5V | |||||||
![]() | LC5512B-45Q208C | 148.2500 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®5000b | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜90°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 144 | 在系统可编程中 | 512 | 4.5 ns | 2.3v〜2.7V | 68 | ||||
![]() | EPM7512AEBI256-7 | - | ![]() | 9731 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000a | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-BGA | EPM7512 | 未行业行业经验证 | 256-FBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 968761 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 212 | 10000 | 在系统可编程中 | 512 | 7.5 ns | 3v〜3.6V | 32 | ||
GAL20V8B-25LJ | - | ![]() | 4589 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | GAL®20V8 | 盒子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | GAL20V8 | 未行业行业经验证 | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 370 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.75V〜5.25V | |||||||
LC4512C-5FT256I | - | ![]() | 2433 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPMACH®4000C | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | LC4512 | 未行业行业经验证 | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | 在系统可编程中 | 512 | 5 ns | 1.65V〜1.95V | 32 | ||||
![]() | EPM7128EQC100-15 | - | ![]() | 4309 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000 | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | EPM7128 | 未行业行业经验证 | 100-PQFP (20x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 66 | 84 | 2500 | EE PLD | 128 | 15 ns | 4.75V〜5.25V | 8 | ||
![]() | 5M240ZM68C4N | 10.3070 | ![]() | 7737 | 0.00000000 | 英特尔 | max®v | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 68-TFBGA | 5M240Z | 未行业行业经验证 | 68-MBGA(5x5) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 969752 | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 52 | 在系统可编程中 | 192 | 7.5 ns | 1.71V〜1.89V | 240 | ||
![]() | ISPGAL22V10AV-23LN | - | ![]() | 7383 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | ISPGAL™22V10 | 盒子 | 过时的 | 0°C〜75°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | ISPGAL22V10A | 未行业行业经验证 | 32-qfn (5x5) | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,450 | 在系统可编程中 | 10 | 2.3 ns | 3v〜3.6V |
每日平均RFQ量
标准产品单位
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