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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 技术 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 速度 电压-DC 反向((vr)(VR)) 电压 -向前( -vf)(最大) @如果 电流 -反向泄漏 @ @ vr 工作温度 -交界处 电流 -io(io) 电容 @ vr,f
HSM1100JE3/TR13 Microchip Technology HSM1100JE3/TR13 2.3250
RFQ
ECAD 8806 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214BA HSM1100 肖特基 DO-214BA 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 840 mv @ 1 a 100 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 1a -
HSM120GE3/TR13 Microchip Technology HSM120GE3/TR13 1.0650
RFQ
ECAD 3120 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM120 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM120JE3/TR13 Microchip Technology HSM120JE3/TR13 0.8550
RFQ
ECAD 4328 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM120 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM140JE3/TR13 Microchip Technology HSM140JE3/TR13 0.8550
RFQ
ECAD 5692 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM140 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM170G/TR13 Microchip Technology HSM170G/TR13 1.6950
RFQ
ECAD 1043 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM170 - Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM170GE3/TR13 Microchip Technology HSM170GE3/TR13 1.0650
RFQ
ECAD 1913年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM170 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM180JE3/TR13 Microchip Technology HSM180JE3/TR13 0.8550
RFQ
ECAD 4806 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214BA HSM180 肖特基 DO-214BA 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 80 V 840 mv @ 1 a 100 µA @ 80 V -55°C 〜175°C 1a -
HSM190G/TR13 Microchip Technology HSM190G/TR13 1.7100
RFQ
ECAD 6188 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-215AA,SMB海鸥翼 HSM190 肖特基 DO-215AA 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 840 mv @ 1 a 100 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 1a -
HSM3100G/TR13 Microchip Technology HSM3100G/TR13 1.6350
RFQ
ECAD 8756 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM3100 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 810 MV @ 3 A 100 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM330GE3/TR13 Microchip Technology HSM330GE3/TR13 0.9450
RFQ
ECAD 4769 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM330 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM330J/TR13 Microchip Technology HSM330J/TR13 1.5000
RFQ
ECAD 5151 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM330 - Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM330JE3/TR13 Microchip Technology HSM330JE3/TR13 0.9450
RFQ
ECAD 2285 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM330 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM340GE3/TR13 Microchip Technology HSM340GE3/TR13 0.9450
RFQ
ECAD 4899 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM340 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM340JE3/TR13 Microchip Technology HSM340JE3/TR13 0.9450
RFQ
ECAD 9151 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 HSM340 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
HSM350J/TR13 Microchip Technology HSM350J/TR13 1.5300
RFQ
ECAD 1464 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM350 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 50 V 620 mv @ 3 a 100 µA @ 50 V -55°C 〜175°C 3a -
SMAJ5818E3/TR13 Microchip Technology SMAJ5818E3/TR13 0.2400
RFQ
ECAD 3660 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 SMAJ5818 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 7,500
SMAJ5819E3/TR13 Microchip Technology SMAJ5819E3/TR13 0.2400
RFQ
ECAD 6547 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 SMAJ5819 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 7,500
HSM380GE3/TR13 Microchip Technology HSM380GE3/TR13 1.0200
RFQ
ECAD 4992 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM380 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 80 V 810 MV @ 3 A 100 µA @ 80 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM380J/TR13 Microchip Technology HSM380J/TR13 1.6350
RFQ
ECAD 2219 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM380 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 80 V 810 MV @ 3 A 100 µA @ 80 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM390G/TR13 Microchip Technology HSM390G/TR13 1.6350
RFQ
ECAD 2523 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM390 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 810 MV @ 3 A 100 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM390J/TR13 Microchip Technology HSM390J/TR13 1.6350
RFQ
ECAD 3606 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM390 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 810 MV @ 3 A 100 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM390JE3/TR13 Microchip Technology HSM390JE3/TR13 1.0200
RFQ
ECAD 1435 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM390 肖特基 do-214ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 810 MV @ 3 A 100 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM5100G/TR13 Microchip Technology HSM5100G/TR13 2.0100
RFQ
ECAD 4530 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM5100 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM5100GE3/TR13 Microchip Technology HSM5100GE3/TR13 1.2000
RFQ
ECAD 6775 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM5100 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM5100J/TR13 Microchip Technology HSM5100J/TR13 1.5600
RFQ
ECAD 4623 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM5100 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM5100JE3/TR13 Microchip Technology HSM5100JE3/TR13 0.9900
RFQ
ECAD 8440 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM5100 肖特基 do-214ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM550G/TR13 Microchip Technology HSM550G/TR13 1.9350
RFQ
ECAD 8846 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM550 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 50 V 650 mv @ 5 a 250 µA @ 50 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM560GE3/TR13 Microchip Technology HSM560GE3/TR13 1.1700
RFQ
ECAD 9048 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM560 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 60 V 650 mv @ 5 a 250 µA @ 60 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM560J/TR13 Microchip Technology HSM560J/TR13 1.5150
RFQ
ECAD 4539 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM560 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 60 V 650 mv @ 5 a 250 µA @ 60 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM590G/TR13 Microchip Technology HSM590G/TR13 2.0100
RFQ
ECAD 7256 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM590 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 5a -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库