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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 速度 | 电压-DC 反向((vr)(VR)) | 电压 -向前( -vf)(最大) @如果 | 电流 -反向泄漏 @ @ vr | 工作温度 -交界处 | 电流 -io(io) | 电容 @ vr,f |
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![]() | HSM1100JE3/TR13 | 2.3250 | ![]() | 8806 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214BA | HSM1100 | 肖特基 | DO-214BA | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 100 v | 840 mv @ 1 a | 100 µA @ 100 V | -55°C 〜175°C | 1a | - | |
![]() | HSM120GE3/TR13 | 1.0650 | ![]() | 3120 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM120 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM120JE3/TR13 | 0.8550 | ![]() | 4328 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM120 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM140JE3/TR13 | 0.8550 | ![]() | 5692 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM140 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM170G/TR13 | 1.6950 | ![]() | 1043 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM170 | - | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM170GE3/TR13 | 1.0650 | ![]() | 1913年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM170 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM180JE3/TR13 | 0.8550 | ![]() | 4806 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214BA | HSM180 | 肖特基 | DO-214BA | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 80 V | 840 mv @ 1 a | 100 µA @ 80 V | -55°C 〜175°C | 1a | - | |
![]() | HSM190G/TR13 | 1.7100 | ![]() | 6188 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-215AA,SMB海鸥翼 | HSM190 | 肖特基 | DO-215AA | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 90 v | 840 mv @ 1 a | 100 µA @ 90 V | -55°C 〜175°C | 1a | - | |
![]() | HSM3100G/TR13 | 1.6350 | ![]() | 8756 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM3100 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 100 v | 810 MV @ 3 A | 100 µA @ 100 V | -55°C 〜175°C | 3a | - | |
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![]() | HSM330JE3/TR13 | 0.9450 | ![]() | 2285 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM330 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM340GE3/TR13 | 0.9450 | ![]() | 4899 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM340 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM340JE3/TR13 | 0.9450 | ![]() | 9151 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | HSM340 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | ||||||||||||
![]() | HSM350J/TR13 | 1.5300 | ![]() | 1464 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214AB,SMC | HSM350 | 肖特基 | do-214ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 50 V | 620 mv @ 3 a | 100 µA @ 50 V | -55°C 〜175°C | 3a | - | |
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![]() | HSM380GE3/TR13 | 1.0200 | ![]() | 4992 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM380 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 80 V | 810 MV @ 3 A | 100 µA @ 80 V | -55°C 〜175°C | 3a | - | |
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![]() | HSM390G/TR13 | 1.6350 | ![]() | 2523 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM390 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 90 v | 810 MV @ 3 A | 100 µA @ 90 V | -55°C 〜175°C | 3a | - | |
![]() | HSM390J/TR13 | 1.6350 | ![]() | 3606 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214AB,SMC | HSM390 | 肖特基 | do-214ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 90 v | 810 MV @ 3 A | 100 µA @ 90 V | -55°C 〜175°C | 3a | - | |
![]() | HSM390JE3/TR13 | 1.0200 | ![]() | 1435 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214AB,SMC | HSM390 | 肖特基 | do-214ab | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 90 v | 810 MV @ 3 A | 100 µA @ 90 V | -55°C 〜175°C | 3a | - | |
![]() | HSM5100G/TR13 | 2.0100 | ![]() | 4530 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM5100 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 100 v | 800 mv @ 5 a | 250 µA @ 100 V | -55°C 〜175°C | 5a | - | |
![]() | HSM5100GE3/TR13 | 1.2000 | ![]() | 6775 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM5100 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 100 v | 800 mv @ 5 a | 250 µA @ 100 V | -55°C 〜175°C | 5a | - | |
![]() | HSM5100J/TR13 | 1.5600 | ![]() | 4623 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214AB,SMC | HSM5100 | 肖特基 | do-214ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 100 v | 800 mv @ 5 a | 250 µA @ 100 V | -55°C 〜175°C | 5a | - | |
![]() | HSM5100JE3/TR13 | 0.9900 | ![]() | 8440 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214AB,SMC | HSM5100 | 肖特基 | do-214ab | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 100 v | 800 mv @ 5 a | 250 µA @ 100 V | -55°C 〜175°C | 5a | - | |
![]() | HSM550G/TR13 | 1.9350 | ![]() | 8846 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM550 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 50 V | 650 mv @ 5 a | 250 µA @ 50 V | -55°C 〜175°C | 5a | - | |
![]() | HSM560GE3/TR13 | 1.1700 | ![]() | 9048 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM560 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 60 V | 650 mv @ 5 a | 250 µA @ 60 V | -55°C 〜175°C | 5a | - | |
![]() | HSM560J/TR13 | 1.5150 | ![]() | 4539 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | DO-214AB,SMC | HSM560 | 肖特基 | do-214ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 60 V | 650 mv @ 5 a | 250 µA @ 60 V | -55°C 〜175°C | 5a | - | |
![]() | HSM590G/TR13 | 2.0100 | ![]() | 7256 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | do-215ab,SMC Gull机翼 | HSM590 | 肖特基 | do-215ab | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) | 90 v | 800 mv @ 5 a | 250 µA @ 90 V | -55°C 〜175°C | 5a | - |
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