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ICS，晶体管的插座（23290）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
346-43-159-41-013000 Mill-Max Manufacturing Corp. 346-43-159-41-013000 10.8000
RFQ
 ECAD 7248 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 346 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 啜饮 - 346-43 按拟合 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 59 （1 x 59） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.175“（4.45mm） -
APO-308-G-H Samtec Inc. Apo-308-GH 7.3400
RFQ
 ECAD 17 0.00000000 Samtec Inc. apo 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 Apo-308 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达受影响 Ear99 8536.69.4040 1 （PBT），玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 8（2 x 4） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
ICA-316-AGG Samtec Inc. ICA-316-AGG 8.2521
RFQ
 ECAD 6288 0.00000000 Samtec Inc. ICA 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICA-316-AGG 28 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 30.0µin（0.76µm） 16 （2 x 8） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
14-C195-11 Aries Electronics 14-C195-11 5.0470
RFQ
 ECAD 6350 0.00000000 白羊座电子 弹出-A-DIP™ 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 14-C195 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 14 （2 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
546-83-168-17-101136 Preci-Dip 546-83-168-17-101136 19.5648
RFQ
 ECAD 6508 0.00000000 精确浸 546 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 546-83 按拟合 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 12 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.050“（1.27mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 168 （17 x 17） 铍铜 0.100“（2.54mm） 青铜 0.098“（2.50mm） 10mohm
APA-314-T-P Samtec Inc. APA-314-TP 5.4858
RFQ
 ECAD 9947 0.00000000 Samtec Inc. APA 管子 积极的 - 通过洞 - 开放式框架 APA-314 焊接 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8536.69.4040 31 （PBT），玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 14 （2 x 7） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
18-PLS15071-12 Aries Electronics 18-PLS15071-12 71.8567
RFQ
 ECAD 3156 0.00000000 白羊座电子 请 大部分 积极的 -65°C〜125°C 通过洞 PGA，ZIF（拉链） 封闭框架 18-pls1 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a pps（pps） UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） - 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.125“ 3.18mm） -
522-13-133-14-071002 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-133-14-071002 -
RFQ
 ECAD 3073 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 522-13 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 133 （14 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.370“（9.40mm） 10mohm
117-93-316-41-005000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117-93-316-41-005000 3.4219
RFQ
 ECAD 7537 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 117-93 焊接 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 35 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.070“（1.78mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 16 （2 x 8） 铍铜 0.070“（1.78mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） -
518-77-560M33-001105 Preci-Dip 518-77-560M33-001105 76.2573
RFQ
 ECAD 3144 0.00000000 精确浸 518 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 518-77 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 12 1 a fr4环o玻璃 UL94 V-0 0.050“（1.27mm） 金子 闪光 金子 闪光 560 （33 x 33） 铍铜 0.050“（1.27mm） 黄铜 0.110“（2.78mm） 10mohm
114-83-210-41-117101 Preci-Dip 114-83-210-41-117101 0.6461
RFQ
 ECAD 8056 0.00000000 精确浸 114 大部分 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 蘸酱，0.2“（5.08mm） 开放式框架 114-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 41 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 10 （2 x 5） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.047“（1.20mm） 10mohm
ICO-628-ZCGT Samtec Inc. ICO-628-ZCGT 10.5956
RFQ
 ECAD 3260 0.00000000 Samtec Inc. ICO 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICO-628-ZCGT 16 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 10.0µin（0.25µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
522-93-181-17-001003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-181-17-001003 -
RFQ
 ECAD 5409 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 522-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 181 （17 x 17） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.370“（9.40mm） 10mohm
1-2013620-2 TE Connectivity AMP Connectors 1-2013620-2 -
RFQ
 ECAD 4939 0.00000000 te连接性放大器连接器 - 胶带和卷轴（（tr） 过时的 - 表面安装 PGA，ZIF（拉链） 开放式框架 2013620 焊接 - 不适用 （1 （无限） 供应商不确定 2266-1-2013620-2 Ear99 8536.69.4040 480 热塑性 UL94 V-0 0.039“（1.00mm） 金子 15.0µin（0.38µm） - - 988 （35 x 36） 铜合金 0.039“（1.00mm） 铜合金 - -
551-90-084-10-031005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-084-10-031005 -
RFQ
 ECAD 7750 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 551-90 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 84（10 x 10） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
510-13-084-12-051003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-084-12-051003 32.5422
RFQ
 ECAD 3453 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 84 （12 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
36-6571-11 Aries Electronics 36-6571-11 27.5047
RFQ
 ECAD 8343 0.00000000 白羊座电子 57 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.6“ 15.24mm）行间距 封闭框架 36-6571 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 36 （2 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
551-90-073-11-042003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-073-11-042003 -
RFQ
 ECAD 3500 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 551-90 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 73 （11 x 11） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
ICF-320-F-O Samtec Inc. ICF-320-FO 4.6773
RFQ
 ECAD 2212 0.00000000 Samtec Inc. ICF 管子 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICF-320-FO 22 （LCP） - 0.100“（2.54mm） 金子 3.00µin（0.076µm） 锡 - 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 - -
2-1437531-2 TE Connectivity AMP Connectors 2-1437531-2 -
RFQ
 ECAD 3061 0.00000000 te连接性放大器连接器 500 管子 过时的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 1437531 焊接 - 不适用 （1 （无限） 供应商不确定 Ear99 8536.69.4040 34 - UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 14 （2 x 7） 铜合金 0.100“（2.54mm） 铜合金 0.125“ 3.18mm） -
515-13-153-15-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-153-15-061002 -
RFQ
 ECAD 2629 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 153 （15 x 15） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
ICO-628-SGG-L Samtec Inc. ICO-628-SGG-L 1994年9月9日
RFQ
 ECAD 5442 0.00000000 Samtec Inc. ICO 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICO-628-SGG-L 16 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 30.0µin（0.76µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
SIP1X05-011BLF Amphenol ICC (FCI) SIP1X05-011BLF -
RFQ
 ECAD 5666 0.00000000 Amphenol ICC（FCI） sip1x 大部分 过时的 - 通过洞 啜饮 封闭框架 SIP1X05 焊接 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 2,500 pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 5（1 x 5） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
18-6513-10T Aries Electronics 18-6513-10T 2.7270
RFQ
 ECAD 3179 0.00000000 白羊座电子 lo-pro®file，513 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 18-6513 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 18（2 x 9） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
C9120-00 Aries Electronics C9120-00 -
RFQ
 ECAD 3825 0.00000000 白羊座电子 Edge-Grip™，C91 大部分 过时的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 电线包裹 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1.5 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 20 （2 x 10） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.675“ （17.15mm） -
AR 24-HZL/7-TT Assmann WSW Components AR 24-HZL/7-TT 0.5075
RFQ
 ECAD 3193 0.00000000 Assmann WSW组件 - 管子 积极的 -40°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 AR24-Hz 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 18 3 a （PBT），玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 200.0µin（5.08µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） 4mohm
299-83-324-10-001101 Preci-Dip 299-83-324-10-001101 5.6178
RFQ
 ECAD 1549年 0.00000000 精确浸 299 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过孔，直角，水平 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 299-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 17 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.128“ 3.24mm） 10mohm
111-91-422-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111-91-422-41-001000 13.0972
RFQ
 ECAD 1117 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 开放式框架 111-91 焊接 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 18 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 22 （2 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
32-6553-16 Aries Electronics 32-6553-16 58.3775
RFQ
 ECAD 6418 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 -55°C〜250°C 通过洞 浸，Zif（邮编，0.6“ 15.24mm）行间距 封闭框架 32-6553 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 1 a （（），玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 镍硼 50.0µin（1.27µm） 镍硼 50.0µin（1.27µm） 32 （2 x 16） 铍镍 0.100“（2.54mm） 铍镍 0.110“（2.78mm） -
522-13-196-14-000001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-196-14-000001 -
RFQ
 ECAD 8390 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 封闭框架 522-13 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 196 （14 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.370“（9.40mm） 10mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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