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ICS，晶体管的插座（23290）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
515-91-052-09-045003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-052-09-045003 -
RFQ
 ECAD 1845年 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 52 （9 x 9） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
511-91-179-18-095001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-179-18-095001 -
RFQ
 ECAD 5229 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 511-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 179（18 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
224-5248-00-0602J 3M 224-5248-00-0602J 33.4200
RFQ
 ECAD 61 0.00000000 3m Textool™ 大部分 积极的 -55°C〜125°C 连接器 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 224 按拟合 下载 Rohs符合条件 （1 （无限） Ear99 8536.69.4040 10 1 a （PSU），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 30.0µin（0.76µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） 15mohm
ICA-316-ZSST Samtec Inc. ICA-316-ZSST 3.3007
RFQ
 ECAD 9760 0.00000000 Samtec Inc. ICA 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICA-316-ZSST 28 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 - 16 （2 x 8） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
36-3503-31 Aries Electronics 36-3503-31 25.2629
RFQ
 ECAD 7610 0.00000000 白羊座电子 503 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 36-3503 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 36 （2 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.500“ （12.70mm） -
605-41-322-11-480000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605-41-322-11-480000 15.2383
RFQ
 ECAD 6028 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 载体，开放式框架 605-41 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 18 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 22 （2 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.124“ 3.15mm） 10mohm
1109906-48 Aries Electronics 1109906-48 -
RFQ
 ECAD 9910 0.00000000 白羊座电子 - - 积极的 - - - - 1109906 - - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 6 - - - - - - - - - - - - -
20-8310-310C Aries Electronics 20-8310-310C 12.7829
RFQ
 ECAD 5250 0.00000000 白羊座电子 8 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 闭合框架，高架 20-8310 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
511-13-114-15-063001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-114-15-063001 -
RFQ
 ECAD 1115 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 511-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 114 （15 x 15） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
518-77-357M19-001106 Preci-Dip 518-77-357M19-001106 50.2360
RFQ
 ECAD 5515 0.00000000 精确浸 518 大部分 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 PGA 开放式框架 518-77 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 21 1 a fr4环o玻璃 UL94 V-0 0.050“（1.27mm） 金子 闪光 金子 闪光 357 （19 x 19） 铍铜 0.050“（1.27mm） 黄铜 0.062“（1.57mm） 10mohm
ICO-640-LGG Samtec Inc. ICO-640-LGG 14.5346
RFQ
 ECAD 4669 0.00000000 Samtec Inc. ICO 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICO-640-LGG 11 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 30.0µin（0.76µm） 40 （2 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
558-10-292M20-001101 Preci-Dip 558-10-292M20-001101 38.1222
RFQ
 ECAD 1955年 0.00000000 精确浸 558 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 封闭框架 558-10 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 19 1 a fr4环o玻璃 UL94 V-0 0.050“（1.27mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 292 （20 x 20） 铍铜 0.050“（1.27mm） 黄铜 0.111“（2.83毫米） 10mohm
123-11-950-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-11-950-41-001000 26.6321
RFQ
 ECAD 2810 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.9“ （22.86毫米） 开放式框架 123-11 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） - - - - 50 （2 x 25） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.510“ （12.95mm） 10mohm
511-93-084-11-045002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-084-11-045002 -
RFQ
 ECAD 9776 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 511-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 84 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
08-8415-610C Aries Electronics 08-8415-610C 6.4842
RFQ
 ECAD 5569 0.00000000 白羊座电子 8 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 闭合框架，高架 08-8415 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 8（2 x 4） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
475940002 Molex 475940002 29.7600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 molex * 盒子 积极的 下载 rohs3符合条件 供应商不确定 根据要求获得可用的信息 Ear99 1
APO-318-T-A Samtec Inc. Apo-318-TA 4.3900
RFQ
 ECAD 1722年 0.00000000 Samtec Inc. apo 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-APO-318-TA 1 （PBT），玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 18（2 x 9） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
523-93-059-11-001002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-059-11-001002 -
RFQ
 ECAD 6819 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 59 （11 x 11） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
100-PLS15031-16 Aries Electronics 100-PLS15031-16 -
RFQ
 ECAD 9215 0.00000000 白羊座电子 请 大部分 过时的 -65°C 〜200°C 通过洞 PGA，ZIF（拉链） 封闭框架 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a pps（pps） UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 镍铜 50.0µin（1.27µm） - 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.125“ 3.18mm） -
523-93-069-11-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-069-11-061001 -
RFQ
 ECAD 1032 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 69 （11 x 11） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
614-43-650-31-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-650-31-002000 19.2057
RFQ
 ECAD 9038 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 载体，开放式框架 614-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 50 （2 x 25） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.136“ 3.45mm） 10mohm
28-6556-40 Aries Electronics 28-6556-40 37.7800
RFQ
 ECAD 4427 0.00000000 白羊座电子 6556 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 28-6556 焊杯 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.180“ 4.57毫米） -
515-93-049-07-000002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-049-07-000002 -
RFQ
 ECAD 2160 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 封闭框架 515-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 49 （7 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
110-83-316-41-530000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-83-316-41-530000 70.8000
RFQ
 ECAD 49 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 管子 过时的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 110-83 焊接 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 25 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 300.0µin（7.62µm） 16 （2 x 8） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） -
ICO-318-ZAGT Samtec Inc. ICO-318-Zagt 6.3356
RFQ
 ECAD 6544 0.00000000 Samtec Inc. ICO 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICO-318-ZAGT 25 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 10.0µin（0.25µm） 18（2 x 9） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
116-87-322-41-009101 Preci-Dip 116-87-322-41-009101 2.2543
RFQ
 ECAD 2177 0.00000000 精确浸 116 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 高架开放式框架 116-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 19 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 22 （2 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
510-91-145-17-001003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-91-145-17-001003 29.3652
RFQ
 ECAD 5154 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 145 （17 x 17） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
AW 126-08/Z-T Assmann WSW Components AW 126-08/ZT 0.6052
RFQ
 ECAD 7919 0.00000000 Assmann WSW组件 * 大部分 积极的 - 200
614-13-073-11-061012 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-073-11-061012 -
RFQ
 ECAD 9921 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 载体，开放式框架 614-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 73 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.136“ 3.45mm） 10mohm
APO-314-G-A Samtec Inc. apo-314-ga 7.9700
RFQ
 ECAD 4520 0.00000000 Samtec Inc. apo 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-APO-314-GA 1 （PBT），玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 14 （2 x 7） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

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196-LFBGA裸露的垫子

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