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ICS，晶体管的插座（23290）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
523-93-155-16-003003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-155-16-003003 -
RFQ
 ECAD 6682 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 155 （16 x 16） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
255-7322-51-0602 3M 255-7322-51-0602 -
RFQ
 ECAD 5165 0.00000000 3m Textool™ 盒子 积极的 - - - - 255 - - Rohs符合条件 不适用 20 - - - - - - - - - - - - -
614-41-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-632-41-001000 15.4803
RFQ
 ECAD 2245 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 载体，开放式框架 614-41 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 12 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 32 （2 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.165“（4.19mm） 10mohm
614-93-181-15-041007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-181-15-041007 -
RFQ
 ECAD 9004 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 载体，开放式框架 614-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 181 （15 x 15） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.146“（3.71mm） 10mohm
523-93-133-14-071002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-133-14-071002 -
RFQ
 ECAD 8456 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 133 （14 x 14） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
551-90-240-17-061004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-240-17-061004 -
RFQ
 ECAD 4900 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA 开放式框架 551-90 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 240 （17 x 17） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
116-93-432-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-432-41-007000 15.9302
RFQ
 ECAD 7485 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 高架开放式框架 116-93 焊接 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 12 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 32 （2 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） -
A14-LCG Assmann WSW Components A14-LCG -
RFQ
 ECAD 3430 0.00000000 Assmann WSW组件 - - 过时的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 - 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 到达不受影响 AE9814 Ear99 8536.69.4040 34 - - 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 14 （2 x 7） - 0.100“（2.54mm） - - -
APO-324-G-C Samtec Inc. APO-324-GC 16.0100
RFQ
 ECAD 5136 0.00000000 Samtec Inc. apo 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-APO-324-GC 1 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 24 （2 x 12） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
32-536-11 Aries Electronics 32-536-11 -
RFQ
 ECAD 3840 0.00000000 白羊座电子 536 - 过时的 - 通过洞 PLCC，ZIF）（ZIP） 开放式框架 - - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 - - 0.050“（1.27mm） 金子 12.0µin（0.30µm） - - 32（2 x 7，2 x 9） - - - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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