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硅电容器(318)
| 参考图片 | 产品编号 | 价格（美元） | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量（公斤） | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 电容 | 宽容 | ESR（串联串联） | 工作温度 | 应用领域 | 尺寸/尺寸 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级（MSL） | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 击穿 | 高度 | ESL（串联串联） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 939118783522-T3N | 9.4688 |  | 7179 | 0.00000000 | 村田 | XBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.022微法 | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、引线键合和嵌入式 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-939118783522-T3NTR | 1,000 | 30V | 0.004英寸（0.10毫米） | - | ||||||
 | MBC50-20B12 | 10.4474 | | 150 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | MBC50 | 托盘 | 的积极 | 20皮法 | ±20% | -55℃～200℃ | 高稳定性 | 1.417 英寸长 x 0.512 英寸宽（36.00 毫米 x 13.00 毫米） | 标非芯片 | - | MBC50 | 下载 | 1（无限制） | 1465-MBC50-20B12 | EAR99 | 8532.29.0040 | 50 | 50V | 0.179英寸（4.55毫米） | - | ||||
| 935246521437-T3T | 6.3357 | | 2855 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 3700pF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020英寸长x 0.049英寸宽（0.50毫米x 1.25毫米） | 标非芯片 | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935246521437-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.010英寸（0.25毫米） | - | ||||||
 | 935146529315-W0T | 2.2720 | | 8577 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 托盘 | 的积极 | 150皮法 | ±15% | 50毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.015英寸长x 0.015英寸宽（0.38毫米x 0.38毫米） | 标非芯片 | 高密度、薄型 | 935146 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 150伏 | 0.005英寸（0.12毫米） | 50pH | |||
| 935156793522-T3N | 1.3574 | | 1110 | 0.00000000 | 村田 | 超超临界电流 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.022微法 | - | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935156793522-T3NTR | 1,000 | 30V | 0.004英寸（0.10毫米） | - | ||||||
| 935248520427-T3T | 4.8935 | | 9244 | 0.00000000 | 村田 | WASC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 2700pF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020英寸长x 0.079英寸宽（0.50毫米x 2.00毫米） | 标非芯片 | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935248520427-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.004英寸（0.10毫米） | - | ||||||
| 935146632410-W0T | 3.6209 | | 4301 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 托盘 | 的积极 | 1000皮法 | ±15% | 50毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.012英寸长x 0.012英寸宽（0.29毫米x 0.29毫米） | 标非芯片 | 高密度、薄型 | 935146 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 50V | 0.005英寸（0.12毫米） | 50pH | |||
| 939113724547-T3N | 5.9880 | | 7079 | 0.00000000 | 村田 | BBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.047μF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-939113724547-T3NTR | 1,000 | 30V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | ||||||
 | RFCS04021800CBTTS | - | | 4069 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 1.8pF | ±0.1pF | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 50V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| 9112RK | 5.4086 | | 400 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 托盘 | 的积极 | 12皮法 | ±10% | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.020英寸长 x 0.020英寸宽（0.51毫米x 0.51毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 1700-1023 | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 0.006英寸（0.15毫米） | - | |||||
| 9010RK | - | | 7183 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 90 | 托盘 | 的积极 | 10皮法 | ±10% | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 1700-1016 | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 50V | 0.007英寸（0.18毫米） | - | ||||
 | SC01501518 | 1.2503 | | 1861年 | 0.00000000 | Skyworks 解决方案公司 | SC | 托盘 | 的积极 | 15皮法 | ±20% | -65℃～200℃ | 炎热 | 0.018英寸长x 0.018英寸宽（0.46毫米x 0.46毫米） | 标非 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 863-1620 | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 0.006英寸（0.15毫米） | - | |||||
| 911R0K | - | | 8065 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 大部分 | 的积极 | 1皮法 | ±10% | -55℃～150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1465-911R0K | 1 | 100V | - | - | ||||||||
 | 935157725410-W0A | 5.5100 | | 6524 | 0.00000000 | 村田 | UBEC | 托盘 | 的积极 | 1000皮法 | ±15% | 30毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、引线键合和嵌入式 | 0.024英寸长x 0.012英寸宽（0.60毫米x 0.30毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 935157 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 30V | 0.005英寸（0.12毫米） | 100pH | |||
 | 911R5K | 6.3701 | | 2 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 托盘 | 的积极 | 1.5pF | ±10% | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非贴片 | - | 下载 | 1（无限制） | 1465-911R5K | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 0.007英寸（0.18毫米） | - | ||||||
 | 90100RM-30 | 7.1256 | | 5 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 90 | 托盘 | 的积极 | 100皮法 | ±20% | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.015英寸长x 0.015英寸宽（0.38毫米x 0.38毫米） | 标非贴片 | - | 下载 | 1（无限制） | 1465-90100RM-30 | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 0.007英寸（0.18毫米） | - | ||||||
| RFCS04021000BJTT1 | - | | 7001 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 10皮法 | ±5% | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 25V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| GC84010-00 | - | | 6393 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | 10皮法 | ±10% | -55℃～150℃ | - | 0.015英寸长x 0.015英寸宽（0.38毫米x 0.38毫米） | 标非贴片 | - | - | REACH 不出行 | 150-GC84010-00 | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | 100V | 0.007英寸（0.18毫米） | - | |||||
| 935247520427-T3T | 4.2496 | | 9595 | 0.00000000 | 村田 | WASC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 2700pF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020英寸长x 0.079英寸宽（0.50毫米x 2.00毫米） | 标非芯片 | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935247520427-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.010英寸（0.25毫米） | - | ||||||
| 935248522447-T3T | 7.6634 | | 3200 | 0.00000000 | 村田 | WASC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 4700pF | - | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽（0.80毫米x 0.60毫米） | 0201（0603 公制） | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935248522447-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.016英寸（0.41毫米） | - | ||||||
| RFCS04022200BJTT1 | - | | 9626 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 22皮法 | ±5% | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 10V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| RFCS04024700CBCT1 | - | | 4042 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 4.7pF | ±0.1pF | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 25V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| 935147521410-T3T | 4.3140 | | 8305 | 0.00000000 | 村田 | WASC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 1000皮法 | - | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020 英寸长 x 0.020 英寸宽（0.50 毫米 x 0.50 毫米） | 0202（0505 公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 490-935147521410-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.010英寸（0.25毫米） | - | ||||||
| 935142521310-T3T | 3.5910 | | 5054 | 0.00000000 | 村田 | 世界标准委员会 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100皮法 | ±15% | 50毫欧 | -55℃～150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020 英寸长 x 0.020 英寸宽（0.50 毫米 x 0.50 毫米） | 0202（0505 公制） | 高密度、薄型 | 935142 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 150伏 | 0.011英寸（0.27毫米） | 50pH | |||
| 9047RK | 2.5900 | | 800 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 90 | 托盘 | 的积极 | 47皮法 | ±10% | -55℃～150℃ | 高稳定性 | 0.020英寸长 x 0.020英寸宽（0.51毫米x 0.51毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 1700-1018 | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 0.006英寸（0.15毫米） | - | |||||
| MBC50-10B12 | 10.1270 | | 50 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | MBC50 | 托盘 | 的积极 | 10皮法 | ±20% | -55℃～200℃ | 高稳定性 | 1.417 英寸长 x 0.512 英寸宽（36.00 毫米 x 13.00 毫米） | 标非芯片 | - | MBC50 | 下载 | 1（无限制） | 1465-MBC50-10B12 | EAR99 | 8532.29.0040 | 50 | 50V | 0.179英寸（4.55毫米） | - | ||||
| SC01000710 | 1.1310 | | 12 | 0.00000000 | Skyworks 解决方案公司 | SC | 大部分 | 的积极 | 10皮法 | ±20% | -65℃～200℃ | 炎热 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽（0.25毫米x 0.25毫米） | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | 863-1220 | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 100V | 0.006英寸（0.15毫米） | - | ||||
| RFCS04022000DBTT1 | - | | 6284 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0.2pF | ±0.1pF | -55℃～125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽（1.02毫米x 0.51毫米） | 0402（1005公制） | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1（无限制） | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 50V | 0.016英寸（0.41毫米） | - | |||||
| 910R2K | - | | 3251 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 大部分 | 的积极 | 0.2pF | ±10% | -55℃～150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1（无限制） | 1465-910R2K | 1 | 100V | - | - | |||||||
| GC83001-00 | - | | 6241 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | - | - | - | - | REACH 不出行 | 150-GC83001-00 | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | - | - |
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