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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 电容 | 宽容 | ESR(串联串联) | 工作温度 | 应用领域 | 尺寸/尺寸 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 击穿 | 高度 | ESL(串联串联) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 935151424610-T3N | 13.9000 | ![]() | 980 | 0.00000000 | 村田 | UBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.1微法 | ±15% | 300毫欧 | -55℃~150℃ | 高稳定性 | 0.047英寸长x 0.028英寸宽(1.20毫米x 0.70毫米) | 0402(1005公制) | 高密度、薄型 | 935151 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-935151424610-T3NCT | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 11伏 | 0.017英寸(0.44毫米) | 100pH | ||
![]() | GC84100-00 | - | ![]() | 8980 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | 100皮法 | ±10% | -55℃~150℃ | - | 0.030英寸长x 0.030英寸宽(0.76毫米x 0.76毫米) | 标非贴片 | - | - | REACH 不出行 | 150-GC84100-00 | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | 100V | 0.007英寸(0.18毫米) | - | |||||
![]() | 913R7K-BOO | - | ![]() | 2882 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 大部分 | 的积极 | 3.75pF | ±10% | -55℃~150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1465-913R7K-BOO | 1 | 100V | - | - | ||||||||
![]() | 903R0K | 3.9294 | ![]() | 8355 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 90 | 大部分 | 的积极 | 3皮法 | ±10% | -55℃~150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1465-903R0K | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | 50V | - | - | ||||||
![]() | 935146528247-W0T | 2.2720 | ![]() | 6599 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 托盘 | 的积极 | 47皮法 | ±15% | 50毫欧 | -55℃~150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020英寸长x 0.010英寸宽(0.50毫米x 0.25毫米) | 0201(0603 公制) | 高密度、薄型 | 935146 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 150伏 | 0.005英寸(0.12毫米) | 50pH | |||
![]() | RFCS04022000DBTTS | - | ![]() | 9226 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0.2pF | ±0.1pF | -55℃~125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽(1.02毫米x 0.51毫米) | 0402(1005公制) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 50V | 0.016英寸(0.41毫米) | - | |||||
![]() | RFCS04022200CJTWS | - | ![]() | 9809 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 托盘 | 过时的 | 2.2pF | ±5% | -55℃~125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽(1.02毫米x 0.51毫米) | 0402(1005公制) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.24.0020 | 100 | 50V | 0.016英寸(0.41毫米) | - | |||||
![]() | 935154529315-W0T | 2.8500 | ![]() | 3856 | 0.00000000 | 村田 | 联合世界大学 | 托盘 | 的积极 | 150皮法 | ±15% | 14毫欧 | -55℃~150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.015英寸长x 0.015英寸宽(0.38毫米x 0.38毫米) | 标非芯片 | 高密度、薄型 | 935154 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 150伏 | 0.005英寸(0.12毫米) | 6pH值 | |||
![]() | RFCS04021200BJTTS | - | ![]() | 3278 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 12皮法 | ±5% | -55℃~125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽(1.02毫米x 0.51毫米) | 0402(1005公制) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 16V | 0.016英寸(0.41毫米) | - | |||||
![]() | SC00120912 | 1.2034 | ![]() | 2656 | 0.00000000 | Skyworks 解决方案公司 | SC | 大部分 | 的积极 | 1.2pF | ±20% | -65℃~200℃ | 炎热 | 0.012英寸长x 0.012英寸宽(0.30毫米x 0.30毫米) | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 863-1213 | EAR99 | 8532.29.0040 | 100 | 100V | 0.006英寸(0.15毫米) | - | ||||
![]() | RFCS04023000DBTWS | - | ![]() | 4175 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 托盘 | 过时的 | 0.3pF | ±0.1pF | -55℃~125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽(1.02毫米x 0.51毫米) | 0402(1005公制) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.24.0020 | 100 | 50V | 0.016英寸(0.41毫米) | - | |||||
![]() | 9115R0K-BOO | 4.5672 | ![]() | 400 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | - | 托盘 | 的积极 | 15皮法 | - | -55℃~150℃ | 高稳定性 | 0.020英寸长 x 0.020英寸宽(0.51毫米x 0.51毫米) | 标非芯片 | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 1700-1024 | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | - | - | |||||
![]() | 911R5M-BSP3 | - | ![]() | 3779 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 大部分 | 的积极 | 1.5pF | ±20% | -55℃~150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1465-911R5M-BSP3 | 1 | 100V | - | - | ||||||||
![]() | 935154528247-W0T | 2.8500 | ![]() | 2323 | 0.00000000 | 村田 | 联合世界大学 | 托盘 | 的积极 | 47皮法 | ±15% | 14毫欧 | -55℃~150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020英寸长x 0.010英寸宽(0.50毫米x 0.25毫米) | 0201(0603 公制) | 高密度、薄型 | 935154 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.29.0040 | 400 | 150伏 | 0.005英寸(0.12毫米) | 6pH值 | |||
![]() | 91500RK-SP68 | - | ![]() | 2453 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | - | 大部分 | 的积极 | - | 1465-91500RK-SP68 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | 939301721456-T3S | 6.9059 | ![]() | 第1469章 | 0.00000000 | 村田 | UBDC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 5600pF | - | -55℃~150℃ | 高稳定性 | 0.039英寸长x 0.020英寸宽(1.00毫米x 0.50毫米) | 0402(1005公制) | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-939301721456-T3STR | 1,000 | 30V | 0.005英寸(0.12毫米) | - | ||||||
![]() | GC84300-00 | - | ![]() | 9210 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | 300皮法 | ±10% | -55℃~150℃ | - | 0.050 英寸长 x 0.050 英寸宽(1.27 毫米 x 1.27 毫米) | 标非贴片 | - | - | REACH 不出行 | 150-GC84300-00 | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | 100V | 0.007英寸(0.18毫米) | - | |||||
![]() | 935246522447-T3T | 7.6634 | ![]() | 5890 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 4700pF | - | -55℃~150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020英寸长x 0.064英寸宽(0.50毫米x 1.63毫米) | 标非芯片 | 低调 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-935246522447-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.010英寸(0.25毫米) | - | ||||||
![]() | 935248521437-T3T | 6.3357 | ![]() | 7266 | 0.00000000 | 村田 | WASC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 3700pF | - | -55℃~150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.047英寸长x 0.028英寸宽(1.20毫米x 0.70毫米) | 0402(1005公制) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-935248521437-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.016英寸(0.41毫米) | - | ||||||
![]() | RFCS04026000DBTWS | - | ![]() | 9752 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 托盘 | 过时的 | 0.6皮法 | ±0.1pF | -55℃~125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽(1.02毫米x 0.51毫米) | 0402(1005公制) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.24.0020 | 100 | 50V | 0.016英寸(0.41毫米) | - | |||||
![]() | 935146632347-W0T | 2.5755 | ![]() | 6356 | 0.00000000 | 村田 | 世界LSC | 托盘 | 的积极 | 470pF | - | -55℃~150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.010英寸长x 0.010英寸宽(0.25毫米x 0.25毫米) | 标非芯片 | 低调 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-935146632347-W0T | 400 | 50V | 0.005英寸(0.12毫米) | - | ||||||
![]() | 935156733510-T3N | 1.3440 | ![]() | 7174 | 0.00000000 | 村田 | 超超临界电流 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 10000pF | ±15% | 500毫欧 | -55℃~150℃ | 高稳定性 | 0.031英寸长x 0.024英寸宽(0.80毫米x 0.60毫米) | 0201(0603 公制) | 高密度、薄型 | 935156 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 30V | 0.006英寸(0.14毫米) | 100pH | |||
![]() | 935152722510-T3S | 5.0866 | ![]() | 8738 | 0.00000000 | 村田 | UBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 10000pF | - | -55℃~150℃ | 高稳定性 | 0.024英寸长x 0.012英寸宽(0.60毫米x 0.30毫米) | 0201(0603 公制) | 高可靠性 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-935152722510-T3STR | 1,000 | 30V | 0.004英寸(0.10毫米) | - | ||||||
![]() | GC84020-00 | - | ![]() | 3961 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | 20皮法 | ±10% | -55℃~150℃ | - | 0.020英寸长 x 0.020英寸宽(0.51毫米x 0.51毫米) | 标非贴片 | - | - | REACH 不出行 | 150-GC84020-00 | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | 100V | 0.007英寸(0.18毫米) | - | |||||
![]() | 9115R0K-BSP-1 | - | ![]() | 4414 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 大部分 | 的积极 | 15皮法 | ±10% | -55℃~150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1465-9115R0K-BSP-1 | 1 | 100V | - | - | ||||||||
![]() | 935152724547-T3N | 10.5203 | ![]() | 7703 | 0.00000000 | 村田 | UBSC | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0.047μF | ±15% | 300毫欧 | -55℃~150℃ | 高稳定性 | 0.047英寸长x 0.028英寸宽(1.20毫米x 0.70毫米) | 0402(1005公制) | 高密度、薄型 | 935152 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.29.0040 | 1,000 | 30V | 0.006英寸(0.14毫米) | 100pH | |||
![]() | 935242522447-T3T | 6.6660 | ![]() | 8999 | 0.00000000 | 村田 | 世界标准委员会 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 4700pF | - | -55℃~150℃ | 高稳定性、垂直硅盖、引线键合 | 0.020英寸长x 0.064英寸宽(0.50毫米x 1.63毫米) | 标非芯片 | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-935242522447-T3TTR | 1,000 | 150伏 | 0.004英寸(0.10毫米) | - | ||||||
![]() | 9147RM | - | ![]() | 5856 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | 91 | 大部分 | 的积极 | 47皮法 | ±20% | -55℃~150℃ | - | - | 死 | 高可靠性 | - | 1(无限制) | 1465-9147RM | 1 | 100V | - | - | |||||||
![]() | GC84001-00 | - | ![]() | 2535 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | 1皮法 | ±10% | -55℃~150℃ | - | 0.010英寸长x 0.010英寸宽(0.25毫米x 0.25毫米) | 标非贴片 | - | - | REACH 不出行 | 150-GC84001-00 | EAR99 | 8532.29.0040 | 1 | 100V | 0.007英寸(0.18毫米) | - | |||||
![]() | RFCS04028200CKTT1 | - | ![]() | 1318 | 0.00000000 | 威世电子薄膜 | RF控制系统 | 卷带式 (TR) | 过时的 | 8.2pF | ±10% | -55℃~125℃ | - | 0.040英寸长x 0.020英寸宽(1.02毫米x 0.51毫米) | 0402(1005公制) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | 25V | 0.016英寸(0.41毫米) | - |
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